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公開番号2025090918
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023205794
出願日2023-12-06
発明の名称情報処理装置、情報処理方法、および情報処理プログラム
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G06F 30/367 20200101AFI20250611BHJP(計算;計数)
要約【課題】電子部品を含む回路の温度分布を解析する。
【解決手段】直列回路の構成要素の各々の熱等価回路を、直列回路の他の構成要素の熱等価回路と接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化し、第1のモデル化工程よりモデル化された熱等価回路を、端子を介して互いに接続し、直列回路の熱等価回路をモデル化する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を含む直列回路の温度分布を解析するための情報処理装置であって、
前記直列回路の構成要素の各々の熱等価回路を、前記直列回路の他の構成要素の熱等価回路と接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化する第１のモデル化部と、
前記第１のモデル化部によりモデル化された熱等価回路を、前記端子を介して互いに接続し、前記直列回路の熱等価回路をモデル化する第２のモデル化部と、を有する、情報処理装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記直列回路の少なくとも一部は、ケース内に収容されており、
前記第１のモデル化部は、
前記直列回路の構成要素の各々の熱等価回路を、前記直列回路の他の構成要素の熱等価回路と接続するための端子、および外部空気の熱等価回路または前記ケースの熱等価回路に接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化し、
前記ケースの熱等価回路を、前記直列回路の構成要素のうちの前記ケース内に収容された構成要素の熱等価回路と接続するための端子および外部空気の熱等価回路と接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化する、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記直列回路は、バスバを含み、
前記第１のモデル化部は、前記バスバを複数の部分に分割し、当該分割されたバスバの熱等価回路に対応する電線の基準熱等価回路をモデル化し、前記バスバの基準熱等価回路を接続し、前記バスバの熱等価回路をモデル化する、請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記バスバの少なくとも一部は、冷却ユニットにより冷却される、請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記直列回路は、複数のバスバを含み、
前記冷却ユニットは、前記複数のバスバを冷却し、
第２のモデル化部は、前記冷却ユニットが前記複数のバスバを冷却する順番に基づいて、前記直列回路の熱等価回路をモデル化する、請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記直列回路は、電線を含み、
前記第１のモデル化部は、
前記電線を複数の部分に分割し、当該分割された電線の熱等価回路に対応する電線の基準熱等価回路をモデル化し、前記電線の基準熱等価回路を接続し、前記電線の熱等価回路をモデル化する、請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記電子部品は、ヒューズを含む、請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記電子部品は、コンタクタを含む、請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項９】
電子部品を含む直列回路の温度分布を解析するために、コンピュータにより実行される情報処理方法であって、
前記直列回路の構成要素の各々の熱等価回路を、前記直列回路の他の構成要素の熱等価回路と接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化する第１のモデル化工程と、
前記第１のモデル化工程によりモデル化された熱等価回路を、前記端子を介して互いに接続し、前記直列回路の熱等価回路をモデル化する第２のモデル化工程と、を有する、情報処理方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の情報処理方法をコンピュータに実行させる情報処理プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、情報処理方法、および情報処理プログラムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、車両の電子化が進んでいる。このため、車両に搭載される電子部品やワイヤハーネスの発熱量が増加しており、熱解析に基づく設計が必要となっている（例えば、非特許文献１）。例えば、特許文献１には、ワイヤハーネスの温度分布を解析する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１２８４２６号公報
【非特許文献】
【０００４】
真下啓治、他３名、“自動車部品の熱解析技術”、［ｏｎｌｉｎｅ］、平成１４年７月、古河電工時報第１１０号、［令和５年９月２８日検索］、インターネット〈https://www.furukawa.co.jp/jiho/fj110/fj110_16.pdf〉
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、ヒューズやコンタクタなどの電子部品を含む回路の温度分布を解析する方法を開示していない。
【０００６】
そこで、本発明は、電子部品を含む回路の温度分布を解析することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る情報処理装置は、電子部品を含む直列回路の温度分布を解析するための情報処理装置であって、前記直列回路の構成要素の各々の熱等価回路を、前記直列回路の他の構成要素の熱等価回路と接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化する第１のモデル化部と、前記第１のモデル化部によりモデル化された熱等価回路を、前記端子を介して互いに接続し、前記直列回路の熱等価回路をモデル化する第２のモデル化部と、を有する。
【０００８】
本発明の一実施形態に係る情報処理方法は、電子部品を含む直列回路の温度分布を解析するために、コンピュータにより実行される情報処理方法であって、前記直列回路の構成要素の各々の熱等価回路を、前記直列回路の他の構成要素の熱等価回路と接続するための端子を有するデバイスとしてモデル化する第１のモデル化工程と、前記第１のモデル化部によりモデル化された熱等価回路を、前記端子を介して互いに接続し、前記直列回路の熱等価回路をモデル化する第２のモデル化工程と、を有する。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る情報処理プログラムは、上記解析方法をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品を含む回路の温度分布を解析するが可能になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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