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公開番号2025078414
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-20
出願番号2023190964
出願日2023-11-08
発明の名称欠け検査装置
出願人トヨタ自動車株式会社
代理人個人
主分類G06T 7/00 20170101AFI20250513BHJP(計算;計数)
要約【課題】検査対象物の稜線部にある欠けの適否を判定する欠け検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠け検査装置は、稜線部に欠けがある検査対象物を含む画像が入力された場合に、前記検査対象物の画像領域を単色で表した第1領域の稜線である実稜線と、前記第1領域に現れる前記欠けの部分を前記単色で埋めた第2領域の稜線である基準稜線と、の差分に基づいて、前記欠けの領域を表す欠け領域を検出する検出部と、前記欠け領域を矩形に近似した矩形領域の各辺の長さの中で、前記欠け領域に対応する前記基準稜線の中の部分稜線の長さとの差が大きい方の長さに基づいて、前記欠けの適否を判定する判定部と、を有する。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
稜線部に欠けがある検査対象物を含む画像が入力された場合に、前記検査対象物の画像領域を単色で表した第１領域の稜線である実稜線と、前記第１領域に現れる前記欠けの部分を前記単色で埋めた第２領域の稜線である基準稜線と、の差分に基づいて、前記欠けの領域を表す欠け領域を検出する検出部と、
前記欠け領域を矩形に近似した矩形領域の各辺の長さの中で、前記欠け領域に対応する前記基準稜線の中の部分稜線の長さとの差が大きい方の長さに基づいて、前記欠けの適否を判定する判定部と、
を有する欠け検査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠け検査装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
円弧の曲線であるウェハエッジなど、半導体ウェハの外周部（ベベル部）における欠陥を画像から高精度に検出する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１０９６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術ではウェハエッジの角度を用いるため、検出対象部位が円周上になければ、欠陥を検出することができない。例えば、検出対象部位が円周上にない、検査対象物の稜線部における欠けを検出し、その欠けの適否を判定する場合、上述した技術では欠けの適否を判定することができない。
【０００５】
そこで、本発明では、検査対象物の稜線部にある欠けの適否を判定する欠け検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る欠け検査装置は、稜線部に欠けがある検査対象物を含む画像が入力された場合に、前記検査対象物の画像領域を単色で表した第１領域の稜線である実稜線と、前記第１領域に現れる前記欠けの部分を前記単色で埋めた第２領域の稜線である基準稜線と、の差分に基づいて、前記欠けの領域を表す欠け領域を検出する検出部と、前記欠け領域を矩形に近似した矩形領域の各辺の長さの中で、前記欠け領域に対応する前記基準稜線の中の部分稜線の長さとの差が大きい方の長さに基づいて、前記欠けの適否を判定する判定部と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、検査対象物の稜線部にある欠けの適否を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
（ａ）はコバ欠けの検査例を説明する図である。（ｂ）は制御装置のハードウェア構成の一例である。
制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。
（ａ）乃至（ｌ）は検査の流れの一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１（ａ）に示すように、撮像装置１０は検査対象物２０を撮像する。撮像装置１０は検査対象物２０の上方（具体的には天頂方向）に配置されている。したがって、撮像装置１０は検査対象物２０の天面を撮像する。なお、撮像装置１０は検査対象物２０の手前に配置されていてもよい。この場合、撮像装置１０は検査対象物２０の正面を撮像する。検査対象物２０の稜線部２０Ｅにはコバ欠け２１，２２といった欠陥が存在する。
（【００１１】以降は省略されています）

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