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公開番号2025090277
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-17
出願番号2023205420
出願日2023-12-05
発明の名称液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置
出願人株式会社リコー
代理人個人
主分類B41J 2/14 20060101AFI20250610BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】発熱素子の放熱性が良好であるとともに、液体が回路基板に侵入することを防止でき、液体が回路基板に侵入することで生じる回路基板の故障の発生を防止する液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】複数のノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、回路基板、熱伝導シート、金属フレーム部材、駆動IC及びフレキシブルプリント配線板を備え、前記金属フレーム部材は、前記熱伝導シートの下部に配置され、前記フレキシブルプリント配線板は、前記駆動ICが実装され、前記フレキシブルプリント配線板の一端は、前記回路基板と接続され、前記熱伝導シートは、前記回路基板の底面に配置されるとともに、前記回路基板の底面から側面部まで配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数のノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
液体吐出部、回路基板、熱伝導シート、金属フレーム部材、駆動ＩＣ及びプリント配線板を備え、
前記液体吐出部に前記ノズルが設けられ、前記液体吐出部上に前記金属フレーム部材が配置され、前記金属フレーム部材上に前記回路基板が配置され、
前記プリント配線板に前記駆動ＩＣが実装され、前記プリント配線板の一端は前記回路基板と接続され、
前記熱伝導シートは、前記金属フレーム部材と前記回路基板の間であって前記回路基板の底面に配置されるとともに、前記回路基板の底面から側面部まで配置されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記熱伝導シートは、基材と、該基材上に設けられた粘着層とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記金属フレーム部材と前記回路基板との間に配置された前記熱伝導シートは、前記粘着層が前記金属フレーム部材に接する
ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記回路基板上に配置されたインクタンクを備え、
前記熱伝導シートは、前記回路基板の底面から側面部を通り前記回路基板の上部の少なくとも一部まで配置され、
前記インクタンクと前記回路基板は、前記熱伝導シートを介して配置され、
前記インクタンクと前記回路基板との間に配置された前記熱伝導シートは、前記粘着層が前記インクタンクに接し、
前記金属フレーム部材と前記回路基板との間に配置された前記熱伝導シートは、前記粘着層が前記金属フレーム部材に接する
ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記回路基板上に配置されたインクタンクを備え、
前記熱伝導シートは、前記回路基板の底面から側面部を通り前記回路基板の上部の少なくとも一部まで配置され、
前記インクタンクと前記回路基板は、前記熱伝導シートを介して配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記熱伝導シートは、前記回路基板の底面から側面部を通り前記回路基板の上部の少なくとも一部まで配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記熱伝導シートの厚みが、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記熱伝導シートの厚みが、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記金属フレーム部材の内部には、冷媒液が流れる流路が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドを備えている
ことを特徴とする液体吐出ユニット。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドでは、複数の部材を接合させて作製するものが知られており、接合部分から内部に液体が侵入することを防止する必要がある。液体としては、吐出される液体のほか、液体吐出ヘッド内の部材の温度を調整する温調液などが挙げられる。
【０００３】
特許文献１では、フレーム部材とカバー部材の間から液体が内部に侵入することを抑制するため、カバー部材の外周面とリブの内周面との間に、封止剤としての接着剤を用いることが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液体吐出ヘッド内の部材の温度を調整することを目的として、温調液が流れる温調チューブがカバー部材の近傍に配置される場合がある。この場合、温調液が流入、流出する温調ポートとカバー部材との間が狭くなり、カバー部材の全周を封止剤で封止することが難しくなる場合があった。カバー部材に対して封止剤で封止できずに温調液が漏洩した場合などにおいて、毛細管現象などにより、液体が回路基板の実装部分まで侵入してしまう場合がある。この場合、回路基板内の端子間が短絡して回路基板が破損してしまう。
【０００５】
また、特許文献１のように、駆動ＩＣを用いると、駆動ＩＣが発熱する場合がある。発熱が過剰になると駆動に影響が生じるため、例えば冷媒を温調液として用いて駆動ＩＣ等の発熱素子を放熱させる場合がある。しかし、上記のように、温調液などの液体が液体が回路基板の実装部分まで侵入してしまう場合があり、回路基板内の端子間が短絡して回路基板が破損してしまう可能性がある。
【０００６】
そこで本発明は、発熱素子の放熱性が良好であるとともに、液体が回路基板に侵入することを防止でき、液体が回路基板に侵入することで生じる回路基板の故障の発生を防止する液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の液体吐出ヘッドは、
複数のノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
液体吐出部、回路基板、熱伝導シート、金属フレーム部材、駆動ＩＣ及びプリント配線板を備え、
前記液体吐出部に前記ノズルが設けられ、前記液体吐出部上に前記金属フレーム部材が配置され、前記金属フレーム部材上に前記回路基板が配置され、
前記プリント配線板に前記駆動ＩＣが実装され、前記プリント配線板の一端は前記回路基板と接続され、
前記熱伝導シートは、前記金属フレーム部材と前記回路基板の間であって前記回路基板の底面に配置されるとともに、前記回路基板の底面から側面部まで配置されている
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発熱素子の放熱性が良好であるとともに、液体が回路基板に侵入することを防止でき、液体が回路基板に侵入することで生じる回路基板の故障の発生を防止する液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
熱伝導シートの一例を説明するための断面概略図である。
熱伝導シートの一例を説明するための平面概略図である。
本発明の液体吐出ヘッドの一例を説明するための概略図である。
回路基板と熱伝導シートの外形の一例を説明するための平面概略図（Ａ）及び（Ｂ）である。
本発明の液体吐出ヘッドの一例を説明するための断面概略図（Ａ）～（Ｃ）であり、フレーム実装前の状態の一例を説明するための概略図である。
フレームの一例を説明するための平面概略図（Ａ）及び断面概略図（Ｂ）である。
ＦＰＣの配置の一例を説明するための断面概略図である。
冷媒液流路の一例を説明するための断面概略図（Ａ）及び（Ｂ）である。
ＦＰＣの配置の一例を説明するための断面概略図である。
比較例の液体吐出ヘッドを説明するための概略図である。
本発明に係る液体を吐出する装置の一例の要部平面説明図である。
同装置の要部側面説明図である。
本発明に係る液体吐出ユニットの他の例の要部平面説明図である。
本発明に係る液体吐出ユニットの更に他の例の正面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態、追加、修正、削除など、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用・効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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