TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025089937
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-16
出願番号2023204917
出願日2023-12-04
発明の名称応力センサ
出願人TOPPANホールディングス株式会社
代理人弁理士法人小笠原特許事務所
主分類G01L 1/20 20060101AFI20250609BHJP(測定;試験)
要約【課題】緩衝材を介して外力が入力される応力センサにおいて、検出精度が高く、安定した信号出力が可能な応力センサを提供する。
【解決手段】平面視において、第1接着層の中心と、緩衝材の中心と、第1軸及び第2軸の交点に配置される1つの第1積層体および1つの第1積層体と対向する第2積層体の幾何中心と、が一致し、緩衝材の直径をC1、1つの第1積層体および1つの第1積層体と対向する第2積層体の幾何中心を中心とし、全ての第1積層体及び第2積層体を包含する最小の円の直径をC2、第1接着層の内径をC3としたとき、C2<C1≦C3の条件を満たし、緩衝材は、JIS K7215:1986に準拠したデュロメータA硬さが20以上85以下のゴム材料からなる、応力センサ。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1基材と、
前記第1基材の一方面に設けられる3つ以上の第1積層体と、
前記第1基材の前記一方面と対向する第2基材と、
前記第2基材の前記第1基材と対向する面に設けられる前記第1積層体と同数の第2積層体と、
前記第1積層体及び前記第2積層体を取り囲むように設けられ、前記第1基材及び前記第2基材の対向する面同士を接着する円環状の第1接着層と、
前記第1基材の他方面に第2接着層を介して接着される円形状の緩衝材と、を備え、
前記第1積層体の各々は、前記第1基材側から順に、第1電極と、導電性を有する第1樹脂層とを有し、
前記第2積層体の各々は、前記第2基材側から順に、第2電極と、導電性を有する第2樹脂層とを有し、
前記3つ以上の第1積層体のうち1つの前記第1積層体は、第1軸と、前記第1軸に直交する第2軸との交点に配置され、残りの前記第1積層体は、前記第1軸上及び前記第2軸上のそれぞれに前記1つの第1積層体を中心として同数ずつ配置されており、
前記第2積層体の各々は、前記第1積層体の各々と対向するように配置されており、
平面視において、前記第1接着層の中心と、前記緩衝材の中心と、前記1つの第1積層体および前記1つの第1積層体と対向する前記第2積層体の幾何中心と、が一致し、
前記緩衝材の直径をC1、前記1つの第1積層体および前記1つの第1積層体と対向する前記第2積層体の幾何中心を中心とし、全ての前記第1積層体及び前記第2積層体を包含する最小の円の直径をC2、前記第1接着層の内径をC3としたとき、C2<C1≦C3の条件を満たし、
前記緩衝材は、JIS K7215:1986に準拠したデュロメータA硬さが20以上85以下のゴム材料からなる、応力センサ。
続きを表示(約 620 文字)【請求項2】
前記緩衝材の厚みが0.1mm以上1mm以下である、請求項1に記載の応力センサ。
【請求項3】
平面視における、前記緩衝材の面積S1が0.071cm

以上2.011cm

以下であり、
前記全ての第1積層体及び第2積層体を包含する最小の円の面積S2が0.002cm

以上1.767cm

以下であり、前記第1接着層の内側の面積S3が0.071cm

以上2.011cm

以下である、請求項1に記載の応力センサ。
【請求項4】
0.17≦C2/C1≦0.94、及び1.0≦C3/C1≦3.5の条件を満たし、
前記緩衝材のゴム硬度が20°以上48°未満、かつ、C2/C1≧0.85の場合、C3/C1≧1.2であり、
前記緩衝材のゴム硬度が48°以上、または、C2/C1<0.85の場合、C3/C1≧1.0である、請求項1に記載の応力センサ。
【請求項5】
前記第1基材の前記他方面に第3接着層を介してカバーレイが接着されており、
前記カバーレイは、
前記緩衝材を完全に覆うように設けられ、
平面視において前記緩衝材と重複しない領域に、1つ以上の貫通孔が形成されている、請求項1~4のいずれかに記載の応力センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、圧力やせん断応力を検知する応力センサに関するものである。
続きを表示(約 2,400 文字)【背景技術】
【0002】
圧力(垂直荷重)やせん断応力(ずり力)を検出する応力センサとして、対向させた2つの電極の間に導電体層や樹脂層(感圧層)を挟み込んだ構造を有するものが知られている。この応力センサは、外力が加えられた際に感圧層が変形することによって電極間の物理量を変化させ、電極間の物理量変化に基づいて圧力やせん断応力を検出することができる。
【0003】
圧力及びせん断応力を検出する場合、例えば、xy平面の原点位置に1つの電極を配置し、さらにx軸方向及びy軸方向のそれぞれに少なくとも1つずつ電極を配置する。このとき、圧力は原点位置の電極により検出することができる。また、x軸方向のせん断応力はx軸方向に並んだ電極の出力値の差から求めることができ、y軸方向のせん断応力はy軸方向に並んだ電極の出力値の差から求めることができる。
【0004】
また、応力センサに加えられる外力を各電極に均等に伝達するために、基材の電極が設けられているのとは反対側の面に緩衝材を設ける構成が知られている。例えば、特許文献1には、半球体状に形成した緩衝材(接触体)と、接触体の下方に配置される中心電極、及び中心電極の周囲に、周方向に均等に4分割して円環状に配置された分割電極とを備える応力センサについて記載されている。応力センサに入力された荷重は緩衝材を介して下部の荷重検出部に伝わり、中心電極で圧力を、分割電極でせん断応力をそれぞれ検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2015-158431号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、このような緩衝材を介して外力が入力される応力センサにおいて、緩衝材の適切な配置条件に付いては十分に検討されていなかった。
【0007】
それ故に、本願発明は、緩衝材を介して外力が入力される応力センサにおいて、検出精度が高く、安定した信号出力が可能な応力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
第1基材と、第1基材の一方面に設けられる3つ以上の第1積層体と、第1基材の一方面と対向する第2基材と、第2基材の第1基材と対向する面に設けられる第1積層体と同数の第2積層体と、第1積層体及び第2積層体を取り囲むように設けられ、第1基材及び第2基材の対向する面同士を接着する円環状の第1接着層と、第1基材の他方面に第2接着層を介して接着される円形状の緩衝材と、を備え、第1積層体の各々は、第1基材側から順に、第1電極と、導電性を有する第1樹脂層とを有し、第2積層体の各々は、第2基材側から順に、第2電極と、導電性を有する第2樹脂層とを有し、3つ以上の第1積層体のうち1つの第1積層体は、第1軸と、第1軸に直交する第2軸との交点に配置され、残りの第1積層体は、第1軸上及び第2軸上のそれぞれに1つの第1積層体を中心として同数ずつ配置されており、第2積層体の各々は、第1積層体の各々と対向するように配置されており、平面視において、第1接着層の中心と、緩衝材の中心と、1つの第1積層体および1つの第1積層体と対向する第2積層体の幾何中心と、が一致し、緩衝材の直径をC1、1つの第1積層体および1つの第1積層体と対向する第2積層体の幾何中心を中心とし、全ての第1積層体及び第2積層体を包含する最小の円の直径をC2、第1接着層の内径をC3としたとき、C2<C1≦C3の条件を満たし、緩衝材は、JIS K7215:1986に準拠したデュロメータA硬さが20以上85以下のゴム材料からなる、応力センサ。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、緩衝材を介して外力が入力される応力センサにおいて、検出精度が高く、安定した信号出力が可能な応力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本発明の第1実施形態に係る応力センサの概略構成を示す模式図。
本発明の第1実施形態に係る応力センサの概略構成を示す模式図。
第1基材上における電極の配置例を示す平面図。
第1基材上における第1積層体の配置例を示す図。
第1基材上における絶縁層の配置例を示す平面図。
第2基材上における電極の配置例を示す平面図。
第2基材上における第2積層体及び絶縁層の配置例を示す図。
応力センサの概略構成を示す模式図。
第1基材及び第2基材上における電極の配置例を示す平面図。
第1基材及び第2基材上における電極の配置例を示す平面図。
第1基材及び第2基材上における積層体及び絶縁層の配置例を示す図。
圧力測定時における応力センサの部分断面図。
せん断応力測定時における応力センサの断面図。
せん断応力測定時における応力センサの断面図。
第1基材と第2基材とを貼り合わせた状態を示す概略平面図。
本発明の第1実施形態に係る応力センサの概略構成を示す模式図。
本発明の第2実施形態に係る感圧センサの概略構成を示す模式図。
カバーレイに貫通孔が形成されていない感圧センサの概略構成を示す模式図。
本発明の第2実施形態に係る感圧センサの概略構成を示す模式図。
カバーレイを設けることによる感圧センサへの影響を説明する図。
第2実施形態に係る感圧センサの概略構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

日本精機株式会社
表示装置
15日前
株式会社チノー
測定装置
22日前
有限会社原製作所
検出回路
13日前
日本無線株式会社
レーダ装置
14日前
株式会社不二越
塵埃噴射装置
1か月前
株式会社東芝
センサ
1か月前
株式会社リコー
光学機器
13日前
個人
フロートレス液面センサー
6日前
日本特殊陶業株式会社
ガスセンサ
1か月前
日本精機株式会社
二酸化炭素濃度測定器
20日前
株式会社チノー
検量線の取得方法
22日前
キヤノン株式会社
放射線撮像装置
8日前
日本特殊陶業株式会社
ガスセンサ
1か月前
日本特殊陶業株式会社
ガスセンサ
5日前
大和製衡株式会社
組合せ計量装置
15日前
大同特殊鋼株式会社
座標系較正方法
8日前
学校法人 中央大学
管内径推定装置
26日前
個人
多段電磁加速による高力積衝撃試験機
28日前
東洋紡株式会社
ヘムタンパク質の安定化方法
29日前
旭光電機株式会社
漏出検出装置
5日前
大同特殊鋼株式会社
ラベル色特定方法
8日前
キヤノン株式会社
光学装置
19日前
個人
簡易・迅速タンパク質検出装置および方法
1か月前
株式会社村田製作所
厚み測定装置
22日前
スズキ株式会社
ECU交換診断システム
19日前
本田技研工業株式会社
車載検出器
22日前
NISSHA株式会社
ガス検出器
18日前
住友化学株式会社
積層基板
5日前
株式会社アステックス
ラック型負荷装置
6日前
株式会社イシダ
X線検査装置
12日前
株式会社 システムスクエア
検査選別装置
1か月前
株式会社アイシン
電流センサ
19日前
ローム株式会社
加速度センサ
1か月前
大和ハウス工業株式会社
計測用治具
5日前
トヨタ自動車株式会社
鋳巣の強度評価方法
26日前
トヨタ自動車株式会社
異音判定装置
7日前
続きを見る