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公開番号2025087544
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023202286
出願日2023-11-29
発明の名称弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュール
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/145 20060101AFI20250603BHJP(基本電子回路)
要約【課題】減衰特性が向上した弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】グランド電極を備えるパッケージ基板と、前記パッケージ基板上に実装された圧電基板と、前記圧電基板上に形成されたバンドパスフィルタを構成する複数の直列共振器および複数の並列共振器と、前記圧電基板上に形成されたアンテナパッドおよびノードパッドと、前記圧電基板上に形成され、前記複数の並列共振器のうちの1つである第1並列共振器に接続された第1インダクタと、前記ノードパッドと前記グランド電極との間に接続された第2インダクタと、前記圧電基板上に形成され、前記第1インダクタと前記第2インダクタとの間に並列に接続されたキャパシタと、を備え、前記キャパシタは、前記アンテナパッドに直接接続されている弾性波デバイス。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
グランド電極を備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装された圧電基板と、
前記圧電基板上に形成されたバンドパスフィルタを構成する複数の直列共振器および複数の並列共振器と、
前記圧電基板上に形成されたアンテナパッドおよびノードパッドと、
前記圧電基板上に形成され、前記複数の並列共振器のうちの１つである第１並列共振器に接続された第１インダクタと、
前記ノードパッドと前記グランド電極との間に接続された第２インダクタと、
前記圧電基板上に形成され、前記第１インダクタと前記第２インダクタとの間に並列に接続されたキャパシタと、
を備え、
前記キャパシタは、前記アンテナパッドに直接接続されている弾性波デバイス。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記キャパシタは、前記アンテナパッドと電気的に接続されたアンテナ配線の側壁部および前記ノードパッドと電気的に接続されたキャパシタ用配線の側壁部により形成されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記キャパシタ用配線の面積は、前記アンテナパッドの面積と前記ノードパッドの面積の合計よりも大きい請求項２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記キャパシタ用配線の幅は、前記アンテナ配線の幅よりも大きい請求項２に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記キャパシタ用配線は、前記ノードパッドとのみ物理的に接続されている請求項２に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記第２インダクタのインダクタンス値は、前記第１インダクタのインダクタンス値の２倍以上である請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記複数の並列共振器のうちの１つである第２並列共振器が前記第１インダクタに接続されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記圧電基板上に形成された受信パッドをさらに備え、前記バンドパスフィルタは受信フィルタであり、前記アンテナパッド、前記ノードパッドおよび前記受信パッドは、それぞれの位置を頂点とした場合に直角三角形を形成するように配置され、前記ノードパッドは、直角頂点の位置に配置されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項９】
前記圧電基板上に形成された送信フィルタをさらに備え、前記バンドパスフィルタは受信フィルタである請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の弾性波デバイスを備えるモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュールに関連する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の技術的進歩により、移動体通信端末に代表されるスマートフォンなどは、目覚ましく小型化、軽量化されている。このような移動通信端末に用いられる弾性波デバイスとしては、小型化が可能な弾性波デバイスが用いられている。また、移動体通信システムとして、同時送受信する通信システムが急増しデュプレクサの需要が急増している。
【０００３】
移動通信システムの変化に伴い、弾性波デバイスの要求仕様がより厳しくなってきている。すなわち、従来に比してより優れた特性が要求される。
【０００４】
通過帯域の低周波側においては、グランドのインダクタンス値を増やすと、通過帯域から離れた周波数帯域は減衰特性が向上する。しかし、通過帯域に近い周波数帯域の減衰特性は悪化する。
【０００５】
通過帯域の高周波側においては、例えば、高調波の減衰量を大きくするため、特許文献１には、減衰特性を向上させることおよびインダクタの大型化を避けることを目的としてキャパシタを用いた技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１４－１７５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の弾性波デバイスにおいては、通過帯域の低周波側および高周波側における減衰特性が十分でない。
【０００８】
本開示は、上述の課題を解決するためになされた。本開示の目的は、通過帯域の低周波側および高周波側における減衰特性が向上した弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示に係る弾性波デバイスは、
グランド電極を備えるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装された圧電基板と、
前記圧電基板上に形成されたバンドパスフィルタを構成する複数の直列共振器および複数の並列共振器と、
前記圧電基板上に形成されたアンテナパッドおよびノードパッドと、
前記圧電基板上に形成され、前記複数の並列共振器のうちの１つである第１並列共振器に接続された第１インダクタと、
前記ノードパッドと前記グランド電極との間に接続された第２インダクタと、
前記圧電基板上に形成され、前記第１インダクタと前記第２インダクタとの間に並列に接続されたキャパシタと、
を備え、
前記キャパシタは、前記アンテナパッドに接続されている弾性波デバイスとした。
【００１０】
前記キャパシタは、前記アンテナパッドと電気的に接続されたアンテナ配線の側壁部および前記ノードパッドと電気的に接続されたキャパシタ用配線の側壁部により形成されていることが、本発明の一形態とされる。
（【００１１】以降は省略されています）

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