特許ウォッチ

公開番号2025083394
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2025035405,2023127695
出願日2025-03-06,2020-06-08
発明の名称感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類G03F 7/037 20060101AFI20250523BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】170℃程度の加熱により硬化させて硬化膜とすることにより、信頼性の高い電子デバイスを製造可能な感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】ポリアミド樹脂および/またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物を170℃で2時間加熱して得られた硬化膜を、以下条件で動的粘弾性測定をしたときの、220℃での貯蔵弾性率E'₂₂₀が0.5～3.0GPaである、感光性樹脂組成物。
[条件]
周波数:1Hz
温度:30～300℃
昇温速度:5℃/分
測定モード:引張りモード
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、
当該感光性樹脂組成物を１７０℃で２時間加熱して得られた硬化膜を、以下条件で動的粘弾性測定をしたときの、２２０℃での貯蔵弾性率Ｅ'
２２０
が０．５～３．０ＧＰａである、感光性樹脂組成物。
［条件］
周波数：１Ｈｚ
温度：３０～３００℃
昇温速度：５℃／分
測定モード：引張りモード
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
請求項１に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記硬化膜のガラス転移温度をＴｇ［℃］とし、
Ｔｇ－５０［℃］からＴｇ－２０［℃］までの温度領域における前記硬化膜の熱膨張係数をＣＴＥ１とし、Ｔｇ＋２０［℃］からＴｇ＋５０［℃］までの温度領域における前記硬化膜の熱膨張係数をＣＴＥ２としたとき、ＣＴＥ２／ＣＴＥ１の値が１～１０である感光性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
イミド環構造を有するポリイミド樹脂を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに、多官能（メタ）アクリレート化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに、感光剤を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記感光剤は、光ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに、熱ラジカル開始剤を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１～７いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
さらに、エポキシ樹脂を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１～８いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
少なくとも前記ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂が溶剤に溶解したワニス状である、感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
電子デバイスにおける絶縁層の形成に用いられる、感光性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイスに関する。より具体的には、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物、その感光性樹脂組成物を用いた電子デバイスの製造方法、その電子デバイスの製造方法により製造可能な電子デバイスに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電気・電子分野においては、絶縁層などの硬化膜を形成するために、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物が用いられることがある。そのため、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物がこれまで検討されてきている。
【０００３】
一例として、特許文献１には、約２０，０００ダルトン～約７０，０００ダルトンの範囲の重量平均分子量を有する少なくとも１種の完全イミド化ポリイミドポリマー；少なくとも１種の溶解度スイッチング化合物；少なくとも１種の光開始剤；および少なくとも１種の溶剤を含み、シクロペンタノンを現像剤として使用した場合に約０．１５μｍ／秒を超える溶解速度を示すフィルムを形成することができる感光性組成物が記載されている。
【０００４】
特許文献２、３などにも、ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１６／１７２０９２号
国際公開第２００７／０４７３８４号
特開２０１８－０７０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子デバイスの高度化・複雑化に伴い、電子デバイスには従来以上の信頼性が求められるようになってきている。そのため、硬化膜の改良（硬化膜を形成するための感光性樹脂組成物の改良）により、電子デバイスの信頼性を向上させることが求められている。
また、近年、半導体チップへの熱ダメージ低減のため、硬化膜を形成する際の加熱温度を比較的低くすること（例えば、１７０℃程度とすること）が求められてきている。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、１７０℃程度の加熱により硬化させて硬化膜とすることにより、信頼性の高い電子デバイスを製造可能な感光性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００９】
本発明によれば、以下の感光性樹脂組成物が提供される。
ポリアミド樹脂および／またはポリイミド樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、
当該感光性樹脂組成物を１７０℃で２時間加熱して得られた硬化膜を、以下条件で動的粘弾性測定をしたときの、２２０℃での貯蔵弾性率Ｅ'
２２０
が０．５～３．０ＧＰａである、感光性樹脂組成物。
［条件］
周波数：１Ｈｚ
温度：３０～３００℃
昇温速度：５℃／分
測定モード：引張りモード
【００１０】
また、本発明によれば、
基板上に、上記の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂膜を形成する膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法
が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許