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公開番号2025083216
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2023196984
出願日2023-11-20
発明の名称紫外線硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む電子デバイス
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250523BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】室温又は低温で硬化可能であり、適度な低粘度を有するUV硬化性樹脂組成物であって、硬化後に、防湿性が高く(水蒸気透過度が低く)、基板との密着性に優れ、柔軟性に優れた硬化物を与える、電子部品を配置した基板の端子部分の防湿性及び絶縁性を確保するため用いられるUV硬化性樹脂組成物並びに該樹脂組成物をUV硬化して得られ、硬化後に、防湿性が高く(水蒸気透過度が低く)、基板との密着性に優れ、柔軟性に優れた硬化物を与えるUV硬化性樹脂組成物及び該UV硬化性樹脂組成物から得られる硬化物並びに該硬化物を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】紫外線硬化性樹脂組成物は、環化重合性モノマー(A)、多官能チオール化合物(B)、側鎖に重合性不飽和基を有する2官能(メタ)アクリレート化合物(C)、及び重合開始剤(D)を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
環化重合性モノマー（Ａ）、多官能チオール化合物（Ｂ）、側鎖に重合性不飽和基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）、及び重合開始剤（Ｄ）を含む、紫外線硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記側鎖に重合性不飽和基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）が、側鎖にビニル基を有する２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記側鎖にビニル基を有する２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）が、ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレートである、請求項２に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレートが、式（１）で表される化合物を含む、請求項３に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
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2025083216000006.tif
33
169
（式中、
Ｒは、同一又は異なって、式（１Ａ）で表される基であり、
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2025083216000007.tif
21
169
（式中、Ｒ
１
は２価の炭化水素基を示し、Ｒ
２
はアルキレン基を示す。）
ｎは１以上の整数を示す。）
【請求項５】
前記環化重合性モノマー（Ａ）が、２－（アリルオキシメチル）アクリル酸エステルである、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記多官能チオール化合物（Ｂ）が、３官能以上のチオール化合物である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
さらにフィラー（Ｅ）を含む、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
前記フィラー（Ｅ）が、タルクを含む、請求項７に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
前記フィラー（Ｅ）が、ナノサイズのタルクを含む、請求項７に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む電子デバイスに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板へ半導体、表示装置等の電子部品を実装するときに、その電機接続部（端子部分等）の接続信頼性を担保するために防湿絶縁層が形成される場合がある。端子部分を被覆する防湿絶縁層は、硬化性樹脂組成物を塗布し硬化して形成される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、水添ポリイソプレン骨格または水添ポリブタジエン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ）と、脂環骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、パラフィンワックス（Ｄ）を含む紫外線硬化型絶縁コート樹脂組成物が記載されている。
【０００４】
特許文献２には、（Ａ）重合性不飽和基を有し所定の数平均分子量を有する樹脂と、（Ｂ）重合性不飽和基と脂環式炭化水素基とを有する単量体等と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する、光硬化性樹脂組成物が記載されている。
【０００５】
特許文献３には、Ｎ－ビニル化合物と、チオールと、Ｎ－ビニル化合物以外の重合性モノマーを含む、電子デバイス用インクが記載されている。
【０００６】
近年、ＯＬＥＤ実装基板（ポリイミド基板等）の端子部分の防湿及び絶縁に用いるためには、室温又は低温で硬化可能であり、作業性、取り扱い性等の観点から適度な低粘度及び良好な希釈性を有する硬化性樹脂組成物が求められ、また、その硬化物は、その使用目的に応じて、防湿性(低い水蒸気透過度)、基板との優れた密着性、優れた柔軟性等の性能が求められてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２０－１５８６７４号公報
特開２０１９－２１８４７８号公報
特開２０２３－７０９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電子部品を配置した基板の端子部分の防湿性及び絶縁性を確保するため用いられる紫外線硬化性樹脂組成物（以下、「ＵＶ硬化性樹脂組成物」と表記する場合がある）、並びに該樹脂組成物をＵＶ硬化して得られる硬化物を提供することを課題とする。
具体的には、本発明は、室温又は低温で硬化可能であり、適度な低粘度を有するＵＶ硬化性樹脂組成物であって、硬化後に、防湿性が高く(水蒸気透過度が低く)、基板との密着性に優れ、柔軟性に優れた硬化物を与えるＵＶ硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、該ＵＶ硬化性樹脂組成物から得られる硬化物、及び該硬化物を有する電子デバイスを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者は、鋭意検討した結果、環化重合性モノマー、多官能チオール化合物、側鎖に重合性不飽和基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物、及び重合開始剤を含むＵＶ硬化性樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出した。かかる知見に基づいてさらに検討を加えて本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、以下の紫外線硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む電子デバイスを提供する。
項１．環化重合性モノマー（Ａ）、多官能チオール化合物（Ｂ）、側鎖に重合性不飽和基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）、及び重合開始剤（Ｄ）を含む、紫外線硬化性樹脂組成物。
項２．前記側鎖に重合性不飽和基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）が、側鎖にビニル基を有する２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物である、項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項３．前記側鎖にビニル基を有する２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）が、ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレートである、項２に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項４．前記ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレートが、式（１）で表される化合物を含む、項３に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
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2025083216000001.tif
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（式中、
Ｒは、同一又は異なって、式（１Ａ）で表される基であり、
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2025083216000002.tif
21
168
（式中、Ｒ
１
は２価の炭化水素基を示し、Ｒ
２
はアルキレン基を示す。）
ｎは１以上の整数を示す。）
項５．前記環化重合性モノマー（Ａ）が、２－（アリルオキシメチル）アクリル酸エステル（特に、２－（アリルオキシメチル）アクリル酸メチル）である、項１～４のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項６．前記多官能チオール化合物（Ｂ）が、３官能以上のチオール化合物（特に、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート））である、項１～５のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項７．さらにフィラー（Ｅ）を含む、項１～６のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項８．前記フィラー（Ｅ）が、タルクを含む、項７に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項９．前記フィラー（Ｅ）が、ナノサイズのタルクを含む、項７に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
項１０．項１～９のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物。
項１１．電子部品を配置した基板の端子部分が項１０に記載の硬化物で被覆されてなる電子デバイス。
項１２．項１１に記載の電子デバイスの製造方法であって、電子部品を配置した基板の端子部分に項１～９のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物を適用し硬化させる工程を含む、製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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