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公開番号2025077044
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2024226231,2023188714
出願日2024-12-23,2023-11-02
発明の名称インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法
出願人株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
代理人個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250509BHJP(計算;計数)
要約【課題】ICモジュールの保持性を向上できる、インレイシート、携帯可能電子装置、及
びインレイシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態にかかるインレイシートは、シート状の基材と、無線モジュールと
、コイルアンテナと、を備える。基材は開口を有する。無線モジュールは、ICチップと
、アンテナが接合されるアンテナ接続端子と、を有する。無線モジュールは、前記開口に
配される。前記コイルアンテナの両端は前記基材から前記開口を介して前記無線モジュー
ルの前記アンテナ接続端子に接合される。前記開口の縁と、前記無線モジュールの前記ア
ンテナ接続端子を有しないモジュール基板の両端部との間に貼付けられ、前記基材と前記
無線モジュール基板とを接続する接続部材を有し、前記接続部材は、前記基材と同じ材質
で構成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
開口を有する、シート状の基材と、
モジュール基板と、ＩＣチップと、アンテナが接合されるアンテナ接続端子と、を有し
、前記開口に配される無線モジュールと、
前記基材の表面に設けられるコイルアンテナと、
を備え、
前記コイルアンテナの両端は前記基材から前記開口を介して前記無線モジュールの前記
アンテナ接続端子に接合されるとともに、
前記開口の縁と、前記無線モジュールの前記アンテナ接続端子を有しないモジュール基
板の両端部との間に貼付けられ、前記基材と前記無線モジュール基板とを接続する接続部
材を有し、
前記接続部材は、前記基材と同じ材質で構成されている、
インレイシート。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
請求項1に記載のインレイシートと、
前記インレイシートの積層方向の一方側に積層配置され、前記無線モジュールが配置さ
れる開口を有する、第２コアシートと、
前記インレイシート及び前記第２コアシートの積層体の積層方向の一方側及び他方側の
少なくとも一方向に配されるカバーシートと、を備える、携帯可能電子装置。
【請求項３】
シート基材に形成される開口に、モジュール基板と前記モジュール基板上に配されるＩ
Ｃチップと前記モジュール基板の両端部に形成されたアンテナ接続端子と、を有する無線
モジュールを配置することと、
前記シート基材の表面から前記無線モジュールに至るアンテナを形成するとともに、前
記無線モジュールに対して、前記無線モジュールの両端部の２つのアンテナ接続端子で、
前記アンテナの両端部を接合することと、
前記シート基材の開口の縁と、前記無線モジュールの前記アンテナ接続端子を有しない
モジュール基板の両端部との間に、前記基材と同じ材質で構成されている接続部材を貼り
付けることと、を備える、インレイシートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造
方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
無線ＩＣカードなどの携帯可能電子装置において、無線ＩＣモジュールが搭載されたイ
ンレイシートと他のシート材とが積層された積層構造が採用されている。無線ＩＣモジュ
ールは、モジュール基板と、モジュール基板に描画されたアンテナ用接続端子と、モジュ
ール基板に搭載されたＬＳＩなどのチップ部品と、を備える。
【０００３】
インレイシートの製造方法において、例えばシート状の基材の開口にＩＣモジュールを
はめ込み、基材の表面にコイルアンテナを描画し、コイルアンテナの一端側及び他端側の
部位において無線ＩＣモジュールのアンテナ用接続端子を電気的及び機械的に接続するこ
とが知られている。
【０００４】
例えばコイルアンテナは、シート状の基材の表面に接合され、端部が開口内の無線ＩＣ
モジュールのアンテナ用接続端子に、はんだなどにより接合される。このようなインレイ
シートにおいて、基材の開口に配されるＩＣモジュールの保持性を向上することが求めら
れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－２３５６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、ＩＣモジュールの保持性を向上できる、インレイシ
ート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態にかかるインレイシートは、シート状の基材と、無線モジュールと、コイルア
ンテナと、を備える。基材は開口を有する。無線モジュールは、ＩＣチップと、アンテナ
が接合されるアンテナ接続端子と、を有する。無線モジュールは、前記開口に配される。
前記コイルアンテナの両端は前記基材から前記開口を介して前記無線モジュールの前記ア
ンテナ接続端子に接合される。前記開口の縁と、前記無線モジュールの前記アンテナ接続
端子を有しないモジュール基板の両端部との間に貼付けられ、前記基材と前記無線モジュ
ール基板とを接続する接続部材を有し、前記接続部材は、前記基材と同じ材質で構成され
ている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係るＩＣカードの構成を示す平面図。
同ＩＣカードの断面図。
ＩＣカードの構成を示す説明図。
同ＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
同ＩＣカードの一部の構成を示す断面図。
同ＩＣモジュールの構成を示す平面図。
同ＩＣモジュールの構成を示す断面図。
同ＩＣカードの製造工程を示す説明図。
実施形態にかかるインレイシートの一例を示す平面図。
他の実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
他の実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
他の実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
同実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、第１の実施形態に係るＩＣカード１の構成について図１乃至図７を用いて説明す
る。図１は、第１の実施形態に係るＩＣカード１の構成を示す平面図である。図２は、Ｉ
Ｃカード１の断面図である。図３は、ＩＣカードの構成を示す説明図である。図４及び図
５はＩＣカードの一部の構成を示す平面図及び断面図である。図中矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互い
に直交する第１方向、第２方向及び第３方向をそれぞれ示す。
【００１０】
図１乃至図３に示すように、携帯可能電子装置としてのＩＣカード１は、インレイシー
トである第１コアシート１１と、第１コアシート１１の一方側に積層される第２コアシー
ト１２（第２シート）と、第１コアシート１１の裏面に積層される第１カバーシート１３
と、第２コアシート１２の表面に積層される第２カバーシート１４と、を備える。例えば
ＩＣカード１は、リーダライタ等の処理装置に非接触通信可能に構成され、処理装置に近
接させることにより、情報の授受を行う。例えばＩＣカード１は旅券や交通カード、クレ
ジットカードなどに用いられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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