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公開番号2025074348
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2025035369,2020192985
出願日2025-03-06,2020-11-20
発明の名称デバイスの製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被実装部材を安定して接合することができる。
【解決手段】基体の実装面と被実装部材の接合面とを接合して基体の所定位置に被実装部材を固定するための接合材を、ノズルの先端面の外縁形状の面積が接合面の面積の75%以上であるボンディング装置のノズルから吐出し、接合材の外縁の少なくとも一部が接合面からはみ出る大きさ及び形状で実装面上に接合材を塗布する工程と、基体の所定位置に被実装部材を配し、実装面と接合面との間に挟まれた接合材の少なくとも一部を押圧によって接合面からさらにはみ出させて、被実装部材を基体に接合させる工程と、を含むデバイスの製造方法。
【選択図】図3C
特許請求の範囲【請求項１】
基体の実装面と被実装部材の接合面とを接合して前記基体の所定位置に被実装部材を固定するための接合材を、ノズルの先端面の外縁形状が前記接合面からはみ出ない大きさ及び形状であるボンディング装置のノズルから吐出し、前記接合材の外縁の一部のみが前記接合面からはみ出る大きさ及び形状で前記実装面上に前記接合材を塗布する工程と、
前記基体の所定位置に前記被実装部材を配し、前記実装面と前記接合面との間に挟まれた前記接合材の少なくとも一部を押圧によって前記接合面の外縁の一部以外の外縁からさらにはみ出させて、前記被実装部材を前記基体に接合させる工程と、
を含むデバイスの製造方法。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記接合材を塗布する工程において、前記接合材の外縁形状の最大長が０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である前記接合材を塗布する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記ノズルの先端面の外縁形状の面積は、前記接合面の面積の７５％以上１００％以下である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記接合面は、長辺及び短辺を有する矩形であり、
前記接合材を塗布する工程において、前記接合材の外縁は、前記接合面の対辺である二つの長辺からはみ出る大きさ及び形状であり、
前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において、前記接合材の少なくとも一部が、押圧により、前記接合面の対辺である二つの短辺のうちの少なくとも一辺からさらにはみ出る、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記接合材を塗布する工程において、前記実装面からの厚みが５０μｍ未満である外周領域と、前記外周領域よりも中央にあり前記実装面からの厚みが前記外周領域より大きい領域であって、かつ、最大厚みが１００μｍ以上である中央領域と、が形成されるように前記基体上に前記接合材を塗布し、
前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において、前記実装面の上方であって、上面視で、前記中央領域が前記被実装部材に覆われ、かつ、前記接合材の外縁の一部が前記被実装部材からはみ出る位置から前記実装面の所定位置に前記被実装部材を配置し、前記中央領域の前記接合材の一部が押圧によって前記接合面からはみ出るようにして、前記被実装部材を前記基体に接合させる
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において、前記中央領域の前記接合材の少なくとも一部が押圧によって、長方形の前記接合面の少なくとも対向する二つの短辺からはみ出るようにして、前記被実装部材を前記基体に接合させる、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記接合面は、長辺及び短辺を有する矩形であり、
前記接合材を塗布する工程において、前記接合材の外縁は、前記接合面の対辺である二つの長辺からはみ出る大きさ及び形状であり、
前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において押圧によって前記接合面の長辺からはみ出た部分の外縁は、前記接合材を塗布する工程において塗布された前記接合材の外縁よりも内側にある、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において押圧によって前記接合面の長辺からはみ出た部分の前記接合材の前記基体からの最大高さは、押圧によって前記接合面の長辺からはみ出た部分の外側における前記接合材の前記基体からの最大高さの、２倍以上２０倍以下である、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記接合面は、長辺及び短辺を有する矩形であり、
前記接合材を塗布する工程において、前記接合材の外縁は、前記接合面の対辺である二つの長辺からはみ出る大きさ及び形状であり、
前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において押圧によって前記接合面の長辺からはみ出た部分の外縁は、前記接合材を塗布する工程において塗布された前記接合材の外縁よりも外側にある、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記接合材を塗布する工程において塗布され前記接合面の長辺からはみ出る前記接合材の外縁の前記接合面の長辺からの最大距離は、前記被実装部材を前記基体に接合させる工程において押圧によって前記接合面の長辺からはみ出た部分の外縁の前記接合面の長辺からの最大距離の１倍を超え、かつ、３倍以下である、請求項９に記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置などのデバイスの製造方法、又は、発光装置に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップを基体上の所定の位置に固定するときに接合材が利用される。特許文献１には、接合材が、半導体チップの上面に這い上がる現象などに配慮し、ペースト状の接合材を使用して、塗布厚さが半導体チップの厚さよりも薄くなるように接合材を転写する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２０１１／１２１７５６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体チップなど、実装される対象となる被実装部材を安定して接合する方法には、なお工夫の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に開示されるデバイスの製造方法は、基体の実装面と被実装部材の接合面とを接合して前記基体の所定位置に被実装部材を固定するための接合材を、ノズルの先端面の外縁形状の面積が前記接合面の面積の７５％以上であるボンディング装置のノズルから吐出し、前記接合材の外縁の少なくとも一部が前記接合面からはみ出る大きさ及び形状で前記実装面上に前記接合材を塗布する工程と、前記基体の所定位置に前記被実装部材を配し、前記実装面と前記接合面との間に挟まれた前記接合材の少なくとも一部を押圧によって前記接合面からさらにはみ出させて、前記被実装部材を前記基体に接合させる工程と、を含む。
【０００６】
また、実施形態に開示される発光装置は、発光素子と、上面に前記発光素子が配置され、１５０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有するサブマウントと、前記サブマウントが実装される基体と、前記サブマウントと前記基体の間に設けられた介在部分と、前記サブマウントからはみ出たはみ出し部分と、を有し、前記はみ出し部分において少なくとも一部に二段形状が形成されている接合部と、を備え、断面視で、前記接合部は、二段形状における上段の最外点は、上段と下段の連結点よりも外側かつ上方に位置し、上段の頂点は、前記サブマウントの側面から離れた位置にある。
【発明の効果】
【０００７】
発光装置などのデバイスの製造において、被実装部材を安定して接合することができる。または、発光装置などのデバイスを、安定した品質で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る接合方法のフロー図である。
図２Ａは、実施形態に係るボンディング装置の概略図である。
図２Ｂは、実施形態に係るボンディング装置のノズルの平面図である。
図２Ｃは、実施形態に係るボンディング装置のノズルの断面図である。
図３Ａは、実施形態に係る接合方法において、接合材を塗布する位置と、被実装部材が配される位置との位置関係の一例を説明するための上面図である。
図３Ｂは、実施形態に係る接合方法において、ボンディング装置によって接合材を塗布するときの様子の一例を説明するための断面図である。
図３Ｃは、実施形態に係る接合方法において、ボンディング装置によって基体に塗布された接合材の様子の一例を説明するための断面図である。
図３Ｄは、実施形態に係る接合方法において、ボンディング装置によって基体に塗布された接合材の様子の一例を説明するための上面図である。
図３Ｅは、実施形態に係る接合方法において、接合材を塗布する位置と、被実装部材が配される位置との位置関係の他の一例を説明するための上面図である。
図３Ｆは、実施形態に係る接合方法において、ボンディング装置によって基体に塗布された接合材の様子の他の一例を説明するための上面図である。
図３Ｇは、実施形態に係る接合方法において、ボンディング装置によって基体に塗布された接合材の様子の他の一例を説明するための上面図である。
図３Ｈは、実施形態に係る接合方法において、接合材を塗布する位置と、被実装部材が配される位置との位置関係の他の一例を説明するための上面図である。
図３Ｉは、実施形態に係る接合方法において、接合材を塗布する位置と、被実装部材が配される位置との位置関係の他の一例を説明するための上面図である。
図４Ａは、実施形態に係る接合方法によって、被実装部材が基体に接合された様子の一例を説明するための側面図である。
図４Ｂは、実施形態に係る接合方法によって、被実装部材が基体に接合された様子の他の一例を説明するための側面図である。
図５Ａは、従来の接合方法において、ボンディング装置によって基体に塗布された接合材の様子の一例を説明するための上面図である。
図５Ｂは、従来の接合方法において、ボンディング装置によって基体に塗布された接合材の様子の一例を説明するための断面図である。
図５Ｃは、従来の接合方法によって、被実装部材が基体に接合された様子の一例を説明するための側面図である。
図６は、接合材の塗布量について、従来の接合方法と実施形態に係る接合方法とを比較したグラフである。
図７Ａは、被実装部材が安定して接合していた場合の、被実装部材を基体から剥がした状態の一例を表す画像である。
図７Ｂは、被実装部材が安定して接合していなかった場合の、被実装部材を基体から剥がした状態の一例を表す画像である。
図８Ａは、実施形態にかかる接合方法によって接合された状態の一例を表す画像である。
図８Ｃは、実施形態にかかる接合方法によって接合された状態の他の一例を表す画像である。
図８Ｃは、従来の接合方法によって接合された状態の一例を表す画像である。
図９は、実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図１０は、実施形態に係る発光装置の上面図である。
図１１は、実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。
【００１０】
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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