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公開番号2025072644
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2025023698,2023200896
出願日2025-02-17,2021-06-23
発明の名称発光モジュール及びその製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250430BHJP()
要約【課題】生産性が高い発光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光モジュール1の製造方法は、中間体20を準備する工程を備える。中間体20は、金属層14を有する配線基板10と、金属層14に接する第1導電部材21及び第2導電部材22と、を備える。発光モジュール1の製造方法は、中間体20上に、少なくとも一部が第1導電部材21と第2導電部材22との間に配置されるレジスト層30を配置する工程と、下面41に配置された第1電極46及び第2電極47を含む発光素子40を、レジスト層30上に配置する工程と、金属層14上に、第1導電部材21及び第1電極46に接する第1接合部材51を形成すると共に、第1導電部材21から離隔し、第2導電部材22及び第2電極47に接する第2接合部材52を形成する工程と、レジスト層30を除去する工程と、を備える。
【選択図】図12A
特許請求の範囲【請求項１】
上面及び前記上面に配置された金属層を有する配線基板と、前記金属層上に配置され前記金属層に接する第１導電部材と、前記金属層上に配置され前記第１導電部材から離隔し前記金属層に接する第２導電部材と、を備える中間体を準備する工程と、
前記中間体上に、少なくとも一部が前記第１導電部材と前記第２導電部材との間に配置されるレジスト層を配置する工程と、
下面と、前記下面に配置された第１電極と、前記下面に配置された第２電極と、を含む発光素子を、前記レジスト層上に、前記下面が前記配線基板の前記上面に対向するように配置する工程と、
前記金属層上に、前記第１導電部材及び前記第１電極に接する第１接合部材を形成すると共に、前記第１導電部材から離隔し、前記第２導電部材及び前記第２電極に接する第２接合部材を形成する工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記レジスト層を除去する工程の後に、
前記第１接合部材及び前記第２接合部材をマスクとして前記金属層を選択的に除去することにより、前記金属層を、前記第１導電部材及び前記第１接合部材に接する第１金属層と、前記第２導電部材及び前記第２接合部材に接する第２金属層と、に分離する工程と、
をさらに備える請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１接合部材及び前記第２接合部材を電解めっき法により形成する請求項１または２に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記中間体を準備する工程は、
前記配線基板を準備する工程と、
前記金属層上に前記第１導電部材及び前記第２導電部材を配置する工程と、
を有する請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１導電部材及び前記第２導電部材をめっき法、スパッタ法、または蒸着法により形成する請求項４に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記発光素子の前記下面は矩形状であり、
前記発光素子を配置する工程において、前記発光素子の前記下面の外縁のうち互いに対向する２辺が前記レジスト層に接する請求項１～５のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記中間体を準備する工程において、
前記配線基板は、前記金属層の上面に第１凹部及び第２凹部を有し、
前記第１導電部材は前記第１凹部内に配置されており、
前記第２導電部材は前記第２凹部内に配置されており、
前記第１導電部材の厚さは前記第１凹部の深さよりも大きく、
前記第２導電部材の厚さは前記第２凹部の深さよりも大きい請求項１～６のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項８】
上面と、前記上面に設けられた第１金属層と、前記上面に設けられた第２金属層と、を有する配線基板と、
前記第１金属層上に設けられ、前記第１金属層に接した第１導電部材と、
前記第２金属層上に設けられ、前記第２金属層に接した第２導電部材と、
前記第１金属層上に設けられ、前記第１導電部材を覆い、前記第１金属層及び前記第１導電部材に接した第１接合部材と、
前記第２金属層上に設けられ、前記第２導電部材を覆い、前記第２金属層及び前記第２導電部材に接した第２接合部材と、
下面と、前記下面に設けられ前記第１接合部材に接した第１電極と、前記下面に設けられ前記第２接合部材に接した第２電極と、を有し、前記下面が前記配線基板の上面に対向した発光素子と、
を備えた発光モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 3,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板に多数の発光素子を搭載した発光モジュールが開発されている。このような発光モジュールにおいては、生産性の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平０８－１４８５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、生産性が高い発光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、中間体を準備する工程を備える。前記中間体は、上面及び前記上面に配置された金属層を有する配線基板と、前記金属層上に配置され前記金属層に接する第１導電部材と、前記金属層上に配置され前記第１導電部材から離隔し前記金属層に接する第２導電部材と、を備える。前記方法は、前記中間体上に、少なくとも一部が前記第１導電部材と前記第２導電部材との間に配置されるレジスト層を配置する工程を備える。前記方法は、下面と、前記下面に配置された第１電極と、前記下面に配置された第２電極と、を含む発光素子を、前記レジスト層上に、前記下面が前記配線基板の前記上面に対向するように配置する工程を備える。前記方法は、前記金属層上に、前記第１導電部材及び前記第１電極に接する第１接合部材を形成すると共に、前記第１導電部材から離隔し、前記第２導電部材及び前記第２電極に接する第２接合部材を形成する工程を備える。前記方法は、前記レジスト層を除去する工程を備える。
【０００６】
本発明の実施形態に係る発光モジュールは、配線基板と、第１導電部材と、第２導電部材と、第１接合部材と、第２接合部材と、発光素子と、を備える。前記配線基板は、上面と、前記上面に設けられた第１金属層と、前記上面に設けられた第２金属層と、を有する。前記第１導電部材は、前記第１金属層上に設けられ、前記第１金属層に接する。前記第２導電部材は、前記第２金属層上に設けられ、前記第２金属層に接する。前記第１接合部材は、前記第１金属層上に設けられ、前記第１導電部材を覆い、前記第１金属層及び前記第１導電部材に接する。前記第２接合部材は、前記第２金属層上に設けられ、前記第２導電部材を覆い、前記第２金属層及び前記第２導電部材に接する。前記発光素子は、下面と、前記下面に設けられ前記第１接合部材に接した第１電極と、前記下面に設けられ前記第２接合部材に接した第２電極と、を有し、前記下面が前記配線基板の上面に対向する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、生産性が高い発光モジュール及びその製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図２Ａは、図１に示すIIA－IIA線による端面図である。
図２Ｂは、図１に示すIIB－IIB線による端面図である。
図２Ｃは、図１に示すIIC－IIC線による端面図である。
図２Ｄは、図１に示すIID－IID線による端面図である。
図３は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図４Ａは、図３に示すIVA－IVA線による端面図である。
図４Ｂは、図３に示すIVB－IVB線による端面図である。
図４Ｃは、図３に示すIVC－IVC線による端面図である。
図４Ｄは、図３に示すIVD－IVD線による端面図である。
図５は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図６Ａは、図５に示すVIA－VIA線による端面図である。
図６Ｂは、図５に示すVIB－VIB線による端面図である。
図６Ｃは、図５に示すVIC－VIC線による端面図である。
図６Ｄは、図５に示すVID－VID線による端面図である。
図７は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図８Ａは、図７に示すVIIIA－VIIIA線による端面図である。
図８Ｂは、図７に示すVIIIB－VIIIB線による端面図である。
図８Ｃは、図７に示すVIIIC－VIIIC線による端面図である。
図８Ｄは、図７に示すVIIID－VIIID線による端面図である。
図９は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図１０Ａは、図９に示すXA－XA線による端面図である。
図１０Ｂは、図９に示すXB－XB線による端面図である。
図１０Ｃは、図９に示すXC－XC線による端面図である。
図１０Ｄは、図９に示すXD－XD線による端面図である。
図１１は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図１２Ａは、図１１に示すXIIA－XIIA線による端面図である。
図１２Ｂは、図１１に示すXIIB－XIIB線による端面図である。
図１２Ｃは、図１１に示すXIIC－XIIC線による端面図である。
図１２Ｄは、図１１に示すXIID－XIID線による端面図である。
図１３は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図１４Ａは、図１３に示すXIVA－XIVA線による端面図である。
図１４Ｂは、図１３に示すXIVB－XIVB線による端面図である。
図１４Ｃは、図１３に示すXIVC－XIVC線による端面図である。
図１４Ｄは、図１３に示すXIVD－XIVD線による端面図である。
図１５は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図１６Ａは、図１５に示すXVIA－XVIA線による端面図である。
図１６Ｂは、図１５に示すXVIB－XVIB線による端面図である。
図１６Ｃは、図１５に示すXVIC－XVIC線による端面図である。
図１６Ｄは、図１５に示すXVID－XVID線による端面図である。
図１７は、実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
図１８は、図１７に示すXVIII－XVIII線による端面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、各図は模式的なものであり、適宜強調又は簡略化されている。また、図間において、各構成要素の寸法比は必ずしも整合していない。
先ず、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法について説明する。
本実施形態に係る発光モジュール１の製造方法は、上面１６及び上面１６に配置された金属層１４を有する配線基板１０と、金属層１４上に配置され金属層１４に接する第１導電部材２１と、金属層１４上に配置され第１導電部材２１から離隔し金属層１４に接する第２導電部材２２と、を備える中間体２０を準備する工程と、中間体２０上に、少なくとも一部が第１導電部材２１と第２導電部材２２との間に配置されるレジスト層３０を配置する工程と、下面４１と、下面４１に配置された第１電極４６と、下面４１に配置された第２電極４７と、を含む発光素子４０を、レジスト層３０上に、下面４１が配線基板１０の上面１６に対向するように配置する工程と、金属層１４上に、第１導電部材２１及び第１電極４６に接する第１接合部材５１を形成すると共に、第１導電部材２１から離隔し、第２導電部材２２及び第２電極４７に接する第２接合部材５２を形成する工程と、レジスト層３０を除去する工程と、を備える。
【００１０】
＜中間体を準備する工程＞
先ず、配線基板１０を準備する。
図１は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図２Ａは、図１に示すIIA－IIA線による端面図である。
図２Ｂは、図１に示すIIB－IIB線による端面図である。
図２Ｃは、図１に示すIIC－IIC線による端面図である。
図２Ｄは、図１に示すIID－IID線による端面図である。
図３は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
図４Ａは、図３に示すIVA－IVA線による端面図である。
図４Ｂは、図３に示すIVB－IVB線による端面図である。
図４Ｃは、図３に示すIVC－IVC線による端面図である。
図４Ｄは、図３に示すIVD－IVD線による端面図である。
図１～図４Ｄは、配線基板１０を示す。但し、図１～図２Ｄにおいては、図を見やすくするために、金属層１４を省略している。
（【００１１】以降は省略されています）

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