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公開番号2025091044
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023206007
出願日2023-12-06
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250611BHJP()
要約【課題】発光素子と、配線基板との接合性を向上させる発光装置の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される電極と、前記電極の下面に設けられた導電部材と、を備える、複数の発光素子を準備する工程と、基材と、前記基材の上面側に設けられる複数の配線部と、を備える配線基板の上方に、保持部材を介して、複数の前記発光素子を配置する工程であって、複数の前記発光素子のそれぞれが備える前記導電部材が、空隙を挟んで、前記各配線部と対向するよう、複数の前記発光素子を配置する工程と、前記導電部材の融点を下回る温度環境において、オゾンガスにより、前記保持部材を除去し、前記配線部に、前記導電部材を接触させる工程と、前記導電部材を、前記導電部材の融点以上の温度に加熱し、前記電極と前記配線部とを接合する工程と、を含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される電極と、前記電極の下面に設けられた導電部材と、を備える、複数の発光素子を準備する工程と、
基材と、前記基材の上面側に設けられる複数の配線部と、を備える配線基板の上方に、保持部材を介して、複数の前記発光素子を配置する工程であって、複数の前記発光素子のそれぞれが備える前記導電部材が、空隙を挟んで、前記各配線部と対向するよう、複数の前記発光素子を配置する工程と、
前記導電部材の融点を下回る温度環境において、オゾンガスにより、前記保持部材を除去し、前記配線部に、前記導電部材を接触させる工程と、
前記導電部材を、前記導電部材の融点以上の温度に加熱し、前記電極と前記配線部とを接合する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される電極と、を備える、複数の発光素子を準備する工程と、
基材と、前記基材の上面側に設けられる複数の配線部と、前記配線部の上面に設けられた導電部材と、を備える配線基板の上方に、保持部材を介して、複数の前記発光素子を配置する工程であって、前記配線基板が備える前記導電部材が、空隙を挟んで、前記各発光素子の前記電極と対向するよう、複数の前記発光素子を配置する工程と、
前記導電部材の融点を下回る温度環境において、オゾンガスにより、前記保持部材を除去し、前記電極に、前記導電部材を接触させる工程と、
前記導電部材を、前記導電部材の融点以上の温度に加熱し、前記電極と前記配線部とを接合する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記導電部材は、共晶材料である、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材を接触させる工程において、複数の前記発光素子と前記配線基板とを収容するチャンバー内に、前記オゾンガスを供給し、
前記電極と前記配線部とを接合する工程において、複数の前記発光素子と前記配線基板とを前記チャンバー内に残したまま、前記チャンバー内の温度を、前記導電部材の融点以上の温度に昇温する、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記各発光素子の前記電極は、前記半導体構造体の下面にそれぞれ配置される第１電極と第２電極とを含み、
複数の前記発光素子を準備する工程において、前記第１電極の下面及び前記第２電極の下面のそれぞれに、前記導電部材を形成した後、前記各導電部材の下面側を削る、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
複数の前記発光素子を配置する工程において、キャリアガラスの下面に樹脂層を介して固定された複数の前記発光素子を、前記配線基板の上方に移送し、
前記導電部材を接触させる工程において、前記キャリアガラスを複数の前記発光素子から分離せず、複数の前記発光素子、前記配線基板、及び前記キャリアガラスを、チャンバー内に移送して、前記チャンバー内に供給される前記オゾンガスにより、前記樹脂層の少なくとも一部を除去する、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
複数の前記発光素子を配置する工程において、キャリアガラスに固定された複数の前記発光素子を、前記配線基板の上方に移送した後、複数の前記発光素子から前記キャリアガラスを分離し、前記半導体構造体の上面に重し部材を載せる、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記導電部材を接触させる工程において、前記チャンバー内の温度を１５０℃以下とし、前記チャンバー内に、８０ｖｏｌ％以上の前記オゾンガスを供給する、
請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記導電部材を接触させる工程において、前記チャンバー内に、さらにエチレンガスを添加する、
請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記電極と前記配線部とを接合する工程において、さらに、ギ酸を含む還元ガスをチャンバー内に供給する、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１の電子部品の第１の電極の上面を有機酸に曝す工程と、有機酸に曝した前記第１の電極の前記上面に紫外線を照射する工程と、前記第１の電極と、第２の電子部品の第２の電極とを加熱しながら互いに押圧して接合する工程と、を有する電子装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１６８６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置において、発光素子と、配線基板との接合性を向上させることが求められている。
【０００５】
本開示は、発光素子と、配線基板との接合性を向上させる発光装置の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される電極と、前記電極の下面に設けられた導電部材と、を備える、複数の発光素子を準備する工程と、基材と、前記基材の上面側に設けられる複数の配線部と、を備える配線基板の上方に、保持部材を介して、複数の前記発光素子を配置する工程であって、複数の前記発光素子のそれぞれが備える前記導電部材が、空隙を挟んで、前記各配線部と対向するよう、複数の前記発光素子を配置する工程と、前記導電部材の融点を下回る温度環境において、オゾンガスにより、前記保持部材を除去し、前記配線部に、前記導電部材を接触させる工程と、前記導電部材を、前記導電部材の融点以上の温度に加熱し、前記電極と前記配線部とを接合する工程と、を含む。
【０００７】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される電極と、を備える、複数の発光素子を準備する工程と、基材と、前記基材の上面側に設けられる複数の配線部と、前記配線部の上面に設けられた導電部材と、を備える配線基板の上方に、保持部材を介して、複数の前記発光素子を配置する工程であって、前記配線基板が備える前記導電部材が、空隙を挟んで、前記各発光素子の前記電極と対向するよう、複数の前記発光素子を配置する工程と、前記導電部材の融点を下回る温度環境において、オゾンガスにより、前記保持部材を除去し、前記電極に、前記導電部材を接触させる工程と、前記導電部材を、前記導電部材の融点以上の温度に加熱し、前記電極と前記配線部とを接合する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施形態によれば、発光素子と、配線基板との接合性を向上させる発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る発光装置の一例を示す模式的斜視図である。
実施形態に係る発光装置を、図１に示すII－II線で切断した模式的断面図である。
実施形態における複数の発光素子を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態における配線基板、及び配線基板の上方に配置された複数の発光素子を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態における導電部材及び配線部が互いに接触する前の、複数の発光素子及び配線基板を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態における導電部材及び配線部のそれぞれが互いに接触した後の、複数の発光素子及び配線基板を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態における電極、導電部材、及び配線部を介して、互いに接合された発光素子及び配線基板を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態の変形例における複数の発光素子を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態の変形例における配線基板を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態の変形例における配線基板、及び配線基板の上方に配置された複数の発光素子を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
実施形態の変形例における導電部材及び配線部が互いに接触する前の、複数の発光素子及び配線基板を、ＸＺ平面に沿って切断した模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法を詳細に説明する。ただし、以下に示す形態は、実施形態の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部材の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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