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公開番号2025071392
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-08
出願番号2022057709
出願日2022-03-30
発明の名称樹脂組成物、樹脂付銅箔及び複合材料
出願人三井金属鉱業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 59/20 20060101AFI20250428BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】銅箔とガラス基板のラミネート工法による接着を可能とし、かつ、寸法安定性に優れる、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度Tgが150℃以下であるポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化後のCステージ状態において、200℃における貯蔵弾性率が10MPa以上である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以下であるポリイミド樹脂と、
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
を含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の硬化後のＣステージ状態において、２００℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である、樹脂組成物。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、官能基数が３以上のエポキシ樹脂と、官能基数が３未満のエポキシ樹脂とを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、ナフタレン骨格を有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂組成物の総量１００重量部に対して、前記ポリイミド樹脂を１５重量部以上６５重量部以下の割合で含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが０．３以上１以下である平滑面を備えた銅層と、
前記平滑面に設けられる、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物で構成される樹脂層と、
を備えた、樹脂付銅箔。
【請求項６】
前記銅層の厚さが５μｍ以下であり、かつ、前記銅層の前記平滑面とは反対側の面にキャリア層をさらに備えた、請求項５に記載の樹脂付銅箔。
【請求項７】
ガラス基板と、
前記ガラス基板の少なくとも一方の面に、前記樹脂層が前記ガラス基板と接するように設けられる、請求項５又は６に記載の樹脂付銅箔と、
を備えた、複合材料。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂付銅箔及び複合材料に関するものである。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車用や建築物用のガラスにアンテナ機能を付与したガラスアンテナ、各種フラットパネルディスプレイ、ガラスインターポーザ等には、ガラス基板が用いられる。例えば、特許文献１（国際公開第２０２０／１９５６６１号）には、（ａ）引張弾性率が２００ＭＰａ以下であるアクリルポリマーと、（ｂ）２５℃で固形の樹脂と、（ｃ）（ａ）成分及び（ｂ）成分の少なくとも１つと架橋可能な、２５℃で液状の樹脂と、（ｄ）重合開始剤とを含む樹脂組成物であって、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対して、（ａ）成分の含有量が３５重量部以上９３重量部以下であり、（ｂ）成分の含有量が３重量部以上６０重量部以下であり、（ｃ）成分の含有量が１重量部以上２５重量部以下である、ガラス基板への適用を意図した樹脂組成物が開示されている。
【０００３】
また、樹脂組成物は、上述したガラス基板以外にも様々な用途に用いられており、例えばフレキシブルプリント配線板等の電子機器にも用いられている。例えば、特許文献２（特開２００７－１６８１２３号公報）には、樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた金属箔付フレキシブル基板の製造方法であって、樹脂フィルムに金属箔を３００℃以上５００℃以下で熱圧着する工程を備え、樹脂フィルムは非熱可塑性ポリイミド樹脂を含む、製造方法が開示されている。特許文献３（国際公開第２０１８／１３９５５９号）には、硬化性樹脂と、主鎖にイミド骨格、末端に架橋性官能基を有し、数平均分子量が４０００以下であるイミドオリゴマーと、硬化促進剤とを含有し、硬化物のポリイミドに対する初期接着力が３．４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、２００℃で１００時間保管した後の硬化物のポリイミドに対する接着力が初期接着力に対して０．８倍以上である硬化性樹脂組成物が開示されている。特許文献４（特開平５－１７９２２０号公報）には、（Ａ）可溶性の芳香族ポリアミドイミド１００重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂２５重量部以上３００重量部以下、及び（Ｃ）エポキシ硬化剤が、樹脂成分として含有されている耐熱性の接着剤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／１９５６６１号
特開２００７－１６８１２３号公報
国際公開第２０１８／１３９５５９号
特開平５－１７９２２０号公報
【発明の概要】
【０００５】
前述したように、樹脂組成物は様々な用途に用いられているが、特許文献２から４に開示されるようにプリント配線板の中でも、例えばプリプレグのような樹脂材料と金属箔の貼り合わせ等に適用する場合とは異なり、樹脂組成物を介して金属箔（例えば銅箔）とガラス基板を貼り合わせる場合にはそれ特有の問題が発生する。例えば、樹脂層としての樹脂組成物を介して銅箔とガラス基板を貼り合わせることで複合材料を作製する場合に、プレス工法を用いると、時間が掛かり複合材料自体のサイズも制限されるだけでなくガラス基板が割れてしまう可能性がある。一方で、ラミネート工法は、プレス工法よりも低い圧力でロール・トゥ・ロールにより２枚以上のシートを貼り合わせる工法であるため、連続的に生産が可能であり、ガラス基板が割れる可能性も低い。よって、樹脂層としての樹脂組成物を介して銅箔とガラス基板を貼り合わせる場合にはプレス工法に代わりラミネート工法を用いることが望ましい。しかしながら、ラミネート工法には上述した利点があるものの、プレス工法程圧力を高くすることは難しいため、銅箔とガラス基板のラミネート工法による接着を可能とする樹脂組成物が求められる。ところで、このような樹脂組成物で構成される樹脂層上に銅箔を貼り付け回路パターンを形成した場合、樹脂層の寸法変動に起因して回路にシワが発生するという問題がある。したがって、樹脂層上に回路パターンを形成した場合に回路にシワを発生しにくくする、すなわち寸法安定性が高い樹脂組成物も求められる。
【０００６】
本発明者らは、今般、所定のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び硬化剤を含み、硬化後のＣステージ状態において所定の特性を有する樹脂組成物が、銅箔とガラス基板のラミネート工法による接着を可能とし、かつ、寸法安定性にも優れるとの知見を得た。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、銅箔とガラス基板のラミネート工法による接着を可能とし、かつ、寸法安定性に優れる、樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
本発明の一態様によれば、
ガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以下であるポリイミド樹脂と、
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
を含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の硬化後のＣステージ状態において、２００℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である、樹脂組成物が提供される。
【０００９】
本発明の他の一態様によれば、
ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが０．３以上１以下である平滑面を備えた銅層と、
前記平滑面に設けられる、前記樹脂組成物で構成される樹脂層と、
を備えた、樹脂付銅箔が提供される。
【００１０】
本発明の他の一態様によれば、
ガラス基板と、
前記ガラス基板の少なくとも一方の面に、前記樹脂層が前記ガラス基板と接するように設けられる、前記樹脂付銅箔と、
を備えた、複合材料が提供される。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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