TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025066444
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-23
出願番号
2023176061
出願日
2023-10-11
発明の名称
処理システム、複合現実デバイス、処理方法、プログラム、及び記憶媒体
出願人
株式会社東芝
代理人
弁理士法人iX
主分類
G06Q
50/04 20120101AFI20250416BHJP(計算;計数)
要約
【課題】より適切な作業の実行を作業者に促すことができる、処理システム、複合現実デバイス、処理方法、プログラム、及び記憶媒体を提供する。
【解決手段】実施形態に係る処理システムは、工具を用いて締結箇所に対してねじを回す作業で使用される。前記処理システムは、表示装置と、処理装置と、を備える。前記表示装置は、前記作業において、前記工具が位置しうる領域の周囲に、仮想の第1オブジェクトを表示する。前記処理装置は、前記工具の位置を推定する。前記処理装置は、推定された前記位置に基づいて前記工具が前記第1オブジェクトに接触したと判定された場合に、アラートを発する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
工具を用いて締結箇所に対してねじを回す作業で使用される処理システムであって、
前記作業において前記工具が位置しうる領域の周囲に、仮想の第1オブジェクトを表示する表示装置と、
前記工具の位置を推定し、推定された前記位置に基づいて前記工具が前記第1オブジェクトに接触したと判定された場合に、アラートを発する処理装置と、
を備えた処理システム。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記工具を撮影する撮影装置をさらに備え、
前記撮影装置によって現実空間に存在するマーカが撮影された場合に、前記処理装置は、前記マーカを基準として、前記第1オブジェクトの表示位置を決定する、請求項1に記載の処理システム。
【請求項3】
前記マーカは、前記締結箇所を含む物品に設けられ、
前記処理装置は、前記物品及び前記マーカの移動に応じて、前記第1オブジェクトの前記表示位置を変化させる、請求項2に記載の処理システム。
【請求項4】
前記表示装置は、前記第1オブジェクトとは異なる位置に仮想の第2オブジェクトを表示し、
前記処理装置は、所定の物体が前記第2オブジェクトに接触し、且つ前記工具が前記第1オブジェクトに接触していない場合に、前記第2オブジェクトと対応する前記締結箇所にねじが締結されていると推定する、請求項1~3のいずれか1つに記載の処理システム。
【請求項5】
前記処理装置は、前記工具によって検出された検出値を前記工具から受信し、前記検出値を前記対応する締結箇所に関するデータと紐付ける、請求項4に記載の処理システム。
【請求項6】
前記第1オブジェクトに前記工具が接触した場合に、前記表示装置は前記第2オブジェクトを表示せず、
その後、前記第1オブジェクトに前記工具が接触しなくなった場合に、前記表示装置は前記第2オブジェクトを表示する、請求項4に記載の処理システム。
【請求項7】
前記表示装置は、複数の前記締結箇所にそれぞれ対応する複数の前記第2オブジェクトを表示し、
前記複数の締結箇所の締結の順序、又は前記複数の締結箇所のそれぞれが締結されたか否かに応じて、前記複数の第2オブジェクトの表示態様が互いに異なる、請求項4に記載の処理システム。
【請求項8】
前記第1オブジェクトは、第1領域と、前記第1領域と前記締結箇所との間に位置する第2領域と、を含み、
前記処理装置は、前記第1領域に前記工具が接触した場合の前記アラートを、前記第2領域に前記工具が接触した場合の前記アラートと異ならせる、請求項1に記載の処理システム。
【請求項9】
前記表示装置は、前記作業に関する指示を示す仮想の第3オブジェクトをさらに表示する、請求項1~3のいずれか1つに記載の処理システム。
【請求項10】
前記処理装置は、前記締結箇所の位置、前記締結箇所へのねじの締結回数、前記作業で使用される工具、及び表示されるオブジェクトが登録されたマスタデータを読み込み、
前記マスタデータに基づいて前記第1オブジェクトが表示される、請求項1~3のいずれか1つに記載の処理システム。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、処理システム、複合現実デバイス、処理方法、プログラム、及び記憶媒体に関する。
続きを表示(約 2,500 文字)
【背景技術】
【0002】
物品を製造する際、ねじが締結されることがある。又は 、物品が保守、点検、又は修理される場合に、ねじが緩められる場合がある。ねじを用いたこれらの作業について、より適切な作業の実行を作業者に促すことができる技術が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2021/176645号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、より適切な作業の実行を作業者に促すことができる、処理システム、複合現実デバイス、処理方法、プログラム、及び記憶媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る処理システムは、工具を用いて締結箇所に対してねじを回す作業で使用される。前記処理システムは、表示装置と、処理装置と、を備える。前記表示装置は、前記作業において、前記工具が位置しうる領域の周囲に、仮想の第1オブジェクトを表示する。前記処理装置は、前記工具の位置を推定する。前記処理装置は、推定された前記位置に基づいて前記工具が前記第1オブジェクトに接触したと判定された場合に、アラートを発する。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1は、実施形態に係る処理システムの構成を示す模式図である。
図2は、実施形態に係る複合現実デバイスを例示する模式図である。
図3は、現実空間の様子を示す模式図である。
図4は、作業時の様子を示す模式図である。
図5(a)及び図5(b)は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図6は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図7は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図8は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図9は、工具を例示する模式図である。
図10は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図11は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図12は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図13は、工具を例示する模式図である。
図14は、アラートの変化を示すテーブルである。
図15(a)及び図15(b)は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図16は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図17は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図18は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図19(a)及び図19(b)は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図20は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図21(a)及び図21(b)は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図22は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図23は、現実空間の様子を示す模式図である。
図24は、現実空間の様子を示す模式図である。
図25は、作業時の様子を示す模式図である。
図26は、作業時の様子を示す模式図である。
図27は、実施形態に係る処理システムによる表示例を示す模式図である。
図28は、工具を例示する模式図である。
図29(a)は、工具の一例を示す模式図である。図29(b)~図29(d)は、マーカの一例を示す模式図である。
図30(a)~図30(h)は、実施形態に係る処理システムにおける処理を説明するための模式図である。
図31は、工具の移動を示す模式図である。
図32は、移動前の各マーカの位置と移動後の各マーカの位置との関係を表す連立方程式である。
図33は、移動前の工具の位置と移動後の工具の位置との関係を表す行列式である。
図34は、実施形態に係る処理方法を示すフローチャートである。
図35は、ハードウェア構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
図1は、実施形態に係る処理システムの構成を示す模式図である。
実施形態に係る発明は、工具を用いてねじを回す作業に適用可能である。処理システム1は、図1に示すように、処理装置10、撮影装置20、表示装置30、入力装置40、及び記憶装置50を含む。
【0009】
撮影装置20は、作業の様子を撮影する。例えば、作業では、工具を用いて、物品に対してねじなどの締結具が締結される。又は、工具を用いて、物品に締結されたねじが緩められる。物品は、製品を作製するための部品、ユニット、又は半製品などである。工具は、レンチ又はドライバなどである。ここでは、主に、本発明の実施形態が、ねじを締める締結作業に適用される例を説明する。
【0010】
物品を組み立てる際、作業者は、手に工具を持ち、ねじを締結する。撮影装置20は、工具、作業者の手などを撮影する。例えば、撮影装置20は、RGB画像及び深度画像を取得するカメラを含む。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社東芝
測距装置
1か月前
株式会社東芝
電解装置
26日前
株式会社東芝
受光装置
25日前
株式会社東芝
回転電機
1か月前
株式会社東芝
発振回路
23日前
株式会社東芝
回転電機
3日前
株式会社東芝
回転電機
3日前
株式会社東芝
回転電機
25日前
株式会社東芝
回転電機
3日前
株式会社東芝
回転電機
25日前
株式会社東芝
回転電機
25日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
真空バルブ
19日前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
26日前
株式会社東芝
半導体装置
26日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
25日前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
24日前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
23日前
株式会社東芝
半導体装置
10日前
続きを見る
他の特許を見る