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公開番号2025065241
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2025016359,2023559421
出願日2025-02-03,2022-07-08
発明の名称金属樹脂複合電磁波シールド材料
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250410BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】安定した成形加工性を有する金属樹脂複合電磁波シールド材料を提供する。
【解決手段】N(ただし、Nは1以上の整数)枚の金属層と、M枚(ただし、Mは1以上の整数)の樹脂層とが、接着剤層を介して積層された金属樹脂複合電磁波シールド材料であって、各接着剤層のうち、金属樹脂複合電磁波シールド材料の外表面に最も近い接着剤層において、当該接着剤層を樹脂層側から観察したとき、当該接着剤層の気泡割合が4.5%以下である、金属樹脂複合電磁波シールド材料。
特許請求の範囲【請求項１】
Ｎ（ただし、Ｎは１以上の整数）枚の金属層と、Ｍ枚（ただし、Ｍは１以上の整数）の樹脂層とが、接着剤層を介して積層された金属樹脂複合電磁波シールド材料であって、
各接着剤層のうち、前記金属樹脂複合電磁波シールド材料の外表面に最も近い接着剤層において、当該接着剤層を樹脂層側から観察したとき、当該接着剤層の気泡割合が４．５％以下である、金属樹脂複合電磁波シールド材料。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記気泡割合が４．０％以下である、請求項１に記載の金属樹脂複合電磁波シールド材料。
【請求項３】
各金属層の厚みが４～１００μｍである、請求項１又は２に記載の金属樹脂複合電磁波シールド材料。
【請求項４】
各樹脂層の厚みが４～６００μｍである請求項１又は２に記載の金属樹脂複合電磁波シールド材料。
【請求項５】
各金属層の合計厚みが１５～１５０μｍである請求項１又は２に記載の金属樹脂複合電磁波シールド材料。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の金属樹脂複合電磁波シールド材料を備えた電気・電子機器の被覆材又は外装材。
【請求項７】
請求項６に記載の被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属樹脂複合電磁波シールド材料に関する。とりわけ、本発明は電気・電子機器の被覆材又は外装材として使用することができる、金属樹脂複合電磁波シールド材料に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境問題に対する関心が全世界的に高まっており、電気自動車やハイブリッド自動車といった二次電池を搭載した環境配慮型自動車の普及が進展している。これらの自動車においては、搭載した二次電池から発生する直流電流をインバータを介して交流電流に変換した後、必要な電力を交流モータに供給し、駆動力を得る方式を採用するものが多い。インバータのスイッチング動作等に起因して電磁波が発生する。電磁波は車載の音響機器や無線機器等の受信障害となることから、インバータ或いはインバータと共にバッテリーやモータ等を金属製ケース内に収容して、電磁波シールドするという対策が行われてきた（特許文献１：特開２００３－２８５００２号公報）。
【０００３】
また、自動車に限らず、通信機器、ディスプレイ及び医療機器を含め多くの電気・電子機器から電磁波が放射される。電磁波は精密機器の誤作動を引き起こす可能性があり、更には、人体に対する影響も懸念される。このため、電磁波シールド材を用いて電磁波の影響を軽減する各種の技術が開発されてきた。しかしながら、特許文献１に開示されるような金属製ケースは、電磁波シールド特性が良好であるものの、重いため、燃費が低下するとともに、コストも増大する。そこで、金属製の筐体に代わる電磁波シールド筐体の開発が望まれている。
【０００４】
軽量化のため、金属製ケースを樹脂で代替する技術が検討されている。しかし、単に金属を樹脂に代替するだけではシールド性が失われる。そこで、樹脂化により失われるシールド性を補強する技術として、樹脂と金属を複合した材料を成形材として使用する技術がある。
【０００５】
例えば、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体（積層体）が電磁波シールド材として用いられている（特許文献２：特開平７－２９０４４９号公報）。銅箔は電磁波シールド性を有し、樹脂フィルムは銅箔の補強のために積層される。また、絶縁材料からなる中間層の内側と外側にそれぞれ金属層を積層した電磁波シールド構造も知られている（特許文献３：特許第４６０２６８０号公報）。また、ベース基板と、ベース基板の一面に形成されて、金属層及び高屈折率層（五酸化ニオブ）を含む複数の反復単位膜で構成された積層部材とを具備する電磁波遮断用光学部材も知られている（特許文献４：特開２００８－２１９７９号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００３－２８５００２号公報
特開平７－２９０４４９号公報
特許第４６０２６８０号公報
特開２００８－２１９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電磁波シールド材料に使用される銅箔などの金属箔（金属層）は、一般的に厚みが数μｍから数十μｍであるために、樹脂フィルムとの積層体に成形加工する際に割れが発生しやすい。そのため、割れを抑えて成形加工性を向上させることは重要である。
【０００８】
高い成形加工性を有する金属樹脂複合材料は複雑な形状に成形することができるが、成形量が大きな場合、成形の際に内部の金属層が割れることがある。大きな金属層の割れはシールド性の低下につながる恐れがあるため、これを防ぐ必要がある。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、一実施形態において、安定した成形加工性を有する金属樹脂複合電磁波シールド材料を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者が鋭意検討した結果、金属樹脂複合電磁波シールド材料において、各金属層と樹脂層との間の接着剤層のうち、最も外表面に近い接着剤層内の気泡割合を制御することにより、成形時に発生する金属層の割れを有効に抑えることができ、金属樹脂複合電磁波シールド材料の成形加工性を向上させることができることを見出した。本発明は上記知見に基づき完成したものであり、以下に例示される。
（【００１１】以降は省略されています）

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