TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025064063
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-17
出願番号
2023173482
出願日
2023-10-05
発明の名称
表示装置
出願人
JDI Design and Development 合同会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H10K
50/844 20230101AFI20250410BHJP()
要約
【課題】表示装置の内部に水分が侵入することを抑制する。
【解決手段】表示装置は、基板101に設けられた層間絶縁層102と、有機ELアレイ160と、有機ELアレイ160に接続されたメタル層203と、有機ELアレイ160よりも外側であってかつ層間絶縁層102の外周領域102aよりも内側に配置された被覆部210と、有機ELアレイ160上から層間絶縁層102の外周領域102aまで連続して設けられた下部無機封止層108aと、下部無機封止層108aの少なくとも一部を覆う樹脂封止層108bと、樹脂封止層108b上から層間絶縁層102の外周領域102aまで連続して設けられた上部無機封止層108cと、を備える。メタル層203の外縁部203aの少なくとも一部は、基板101の一方の主面101cに向かう方向と反対に向かう方向を凸とするテーパ状の断面形状を有し、外縁部203aは、被覆部210によって覆われている。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
基板と、
前記基板の一方の主面側に設けられた樹脂材料を含む層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に設けられた複数の有機EL(Electro Luminescence)素子を含む有機ELアレイと、
前記層間絶縁層上において、前記有機ELアレイに接続されて前記有機ELアレイの外側に配置されたメタル層と、
前記層間絶縁層上において、前記有機ELアレイよりも外側であってかつ前記層間絶縁層の外周領域よりも内側に配置された被覆部と、
前記有機ELアレイ、前記メタル層および前記被覆部を覆うように、前記有機ELアレイ上、前記メタル層上および前記被覆部上から前記層間絶縁層の外周領域まで連続して設けられた下部無機封止層と、
前記有機ELアレイ上および前記メタル層上に位置する下部無機封止層の少なくとも一部を覆い、前記層間絶縁層の外周領域よりも内側に設けられた樹脂封止層と、
前記樹脂封止層を覆い、かつ、前記層間絶縁層の外周領域にて前記下部無機封止層に重なるように、前記樹脂封止層上から前記層間絶縁層の外周領域まで連続して設けられた上部無機封止層と、
を備え、
前記メタル層の外縁部の少なくとも一部は、前記基板の一方の主面に向かう方向と反対に向かう方向を凸とするテーパ状の断面形状を有し、当該外縁部は前記被覆部によって覆われている
表示装置。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記被覆部は、前記基板の一方の主面に向かう方向と反対に向かう方向を凸とするテーパ状の断面形状を有している
請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
さらに、前記有機EL素子を囲むように設けられたバンクを有し、
前記被覆部は、前記バンクと同じ材料によって形成されている
請求項1に記載の表示装置。
【請求項4】
前記表示装置は、前記基板のTFT(Thin Film Transistor)層を含む第1領域および前記第1領域よりも外側に位置する第2領域を有し、
前記基板に垂直な方向から見た場合、
前記メタル層の外縁部および前記被覆部は、前記第1領域に位置し、
前記層間絶縁層の外周領域は、前記第2領域に位置している
請求項1に記載の表示装置。
【請求項5】
前記被覆部は、最も外側に位置する第1の被覆部および前記第1の被覆部よりも内側に位置する第2の被覆部を含み、
前記メタル層の外縁部は、前記第1の被覆部よりも内側に位置し、前記第2の被覆部によって覆われている
請求項1~4のいずれかに記載の表示装置。
【請求項6】
前記メタル層は、前記メタル層の外縁部よりも内側に開口を有し、
前記被覆部は、さらに、前記第2の被覆部よりも内側に位置する第3の被覆部を含み、
前記メタル層の前記開口は、前記第3の被覆部によって覆われている
請求項5に記載の表示装置。
【請求項7】
前記第1の被覆部と前記第2の被覆部との間には、前記メタル層が設けられておらず、前記層間絶縁層上に前記下部無機封止層、前記樹脂封止層および前記上部無機封止層がこの順で積層されている
請求項5に記載の表示装置。
【請求項8】
前記被覆部は、最も外側に位置する第1の被覆部および前記第1の被覆部よりも内側に位置する第2の被覆部を含み、
前記メタル層の外縁部は、前記第1の被覆部によって覆われている
請求項1~4のいずれかに記載の表示装置。
【請求項9】
前記メタル層は、前記メタル層の外縁部よりも内側に開口を有し、
前記メタル層の前記開口は、前記第2の被覆部によって覆われている
請求項8に記載の表示装置。
【請求項10】
前記第1の被覆部と前記第2の被覆部との間には、前記開口が設けられておらず、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部との間の全面に前記メタル層が設けられ、当該メタル層上に前記下部無機封止層、前記樹脂封止層および前記上部無機封止層がこの順で積層されている
請求項9に記載の表示装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、複数の有機EL(Electro Luminescence)素子を有する表示装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、複数の有機EL素子を有する有機EL表示パネルが知られている。有機EL素子は、各種材料の薄膜を積層した構造を有し、TFT(薄膜トランジスタ)基板の上方に形成された、画素電極と、対向電極と、これらの電極の間に位置する有機発光層とを備える。画素電極と対向電極との間には、電子輸送層なども設けられる。これらの層は、水分と反応すると発光特性が劣化する材料を含むことがある。有機EL表示パネルの表示品質の劣化を抑制するためには、外部環境に存在する水分の侵入を抑制する必要がある。
【0003】
特許文献1および2には、有機EL表示パネルの表示品質の劣化を抑制するために、外部環境に存在する水分の侵入を抑制するための封止構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2020-184426号公報
特開2020-119842号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら特許文献に記載された表示装置の構造では、表示装置の内部に水分が侵入する場合がある。
【0006】
本開示は、水分が侵入することを抑制できる表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の表示装置の一態様は、基板と、前記基板の一方の主面側に設けられた樹脂材料を含む層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に設けられた複数の有機EL素子を含む有機ELアレイと、前記層間絶縁層上において、前記有機ELアレイに接続されて前記有機ELアレイの外側に配置されたメタル層と、前記層間絶縁層上において、前記有機ELアレイよりも外側であってかつ前記層間絶縁層の外周領域よりも内側に配置された被覆部と、前記有機ELアレイ、前記メタル層および前記被覆部を覆うように、前記有機ELアレイ上、前記メタル層上および前記被覆部上から前記層間絶縁層の外周領域まで連続して設けられた下部無機封止層と、前記有機ELアレイ上および前記メタル層上に位置する下部無機封止層の少なくとも一部を覆い、前記層間絶縁層の外周領域よりも内側に設けられた樹脂封止層と、前記樹脂封止層を覆い、かつ、前記層間絶縁層の外周領域にて前記下部無機封止層に重なるように、前記樹脂封止層上から前記層間絶縁層の外周領域まで連続して設けられた上部無機封止層と、を備え、前記メタル層の外縁部の少なくとも一部は、前記基板の一方の主面に向かう方向と反対に向かう方向を凸とするテーパ状の断面形状を有し、当該外縁部は前記被覆部によって覆われている。
【発明の効果】
【0008】
本開示の表示装置によれば、表示装置の内部に水分が侵入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
比較例の表示装置を模式的に示す平面図である。
比較例の表示装置の断面図である。
比較例の表示装置のメタル層の開口を示す拡大図である。
実施の形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。
実施の形態に係る表示装置の断面図である。
実施の形態の表示装置のメタル層の外縁部に設けられた被覆部の拡大図である。
実施の形態の表示装置のメタル層の開口に設けられた被覆部の拡大図である。
実施の形態の表示装置のメタル層の開口に設けられた被覆部の他の例を示す図である。
実施の形態の変形例に係る表示装置を模式的に示す平面図である。
実施の形態の変形例に係る表示装置の断面図である。
実施の形態の変形例の表示装置のメタル層の外縁部に設けられた被覆部の拡大図である。
実施の形態の変形例の表示装置のメタル層の開口に設けられた被覆部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
(本開示に至る経緯)
本開示に至る経緯について、図1~図3を参照しながら説明する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
個人
集積回路の製造方法
4日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
4日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
11日前
富士電機株式会社
半導体装置
13日前
三菱電機株式会社
半導体装置
14日前
三菱電機株式会社
半導体装置
4日前
三菱電機株式会社
半導体装置
5日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
12日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
17日前
日東電工株式会社
センサデバイス
5日前
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置の作製方法
12日前
古河電気工業株式会社
熱電変換モジュール
今日
日亜化学工業株式会社
窒化物半導体発光素子
12日前
ローム株式会社
半導体装置
12日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
12日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法
12日前
ローム株式会社
半導体発光装置
17日前
日本化薬株式会社
縮合多環芳香族化合物及び光電変換素子材料
14日前
パテントフレア株式会社
光電効果のエネルギー相互変換促進法
13日前
豊田合成株式会社
発光装置
4日前
豊田合成株式会社
発光装置
4日前
豊田合成株式会社
発光素子
14日前
日本特殊陶業株式会社
圧電素子
7日前
旺宏電子股ふん有限公司
コンデンサ構造体
18日前
日本電気株式会社
超伝導デバイスおよびその製造方法
11日前
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
光検出素子
12日前
日亜化学工業株式会社
発光モジュール及びカバー構造体
18日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法及び発光装置
17日前
東京エレクトロン株式会社
成膜方法及び半導体製造装置
7日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
5日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
5日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法及び発光装置
14日前
日亜化学工業株式会社
発光装置及び発光装置の製造方法
12日前
セイコーエプソン株式会社
電気光学装置および電子機器
17日前
ローム株式会社
半導体装置及び半導体装置の製造方法
13日前
株式会社東芝
半導体装置
17日前
続きを見る
他の特許を見る