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公開番号2025049720
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158085
出願日2023-09-22
発明の名称電気光学装置および電子機器
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250327BHJP()
要約【課題】LEDが形成された基板と駆動回路を有する基板とを貼り合わせする際の位置精度を緩和する。
【解決手段】共通電極310と、共通電極310に電気的に接続される第1半導体層321、第2半導体層322、および、第1半導体層321と第2半導体層322との間に設けられる発光機能層325からなる複数の構造体320と、画素電極221と、画素電極221に電気的に接続される駆動回路202と、を含む駆動回路基板20と、を有し、複数の構造体320は、平面視で画素電極221と重なる位置に設けられ、当該画素電極221が第2半導体層に321と電気的に接続される第1構造体320aと、平面視で画素電極221と重ならない位置に設けられ、当該画素電極221が第2半導体層に電気的に非接続である第2構造体320bと、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１電極と、
前記第１電極に電気的に接続される第１導電型の第１半導体層、第２導電型の第２半導体層、および、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光機能層、からなる複数の構造体と、
第２電極と、前記第２電極に電気的に接続された駆動回路と、を含む基板と、
を有し、
前記複数の構造体は、
平面視で前記第２電極と重なる位置に設けられ、当該第２電極が前記第２半導体層に電気的に接続される第１構造体と、
平面視で前記第２電極と重ならない位置に設けられ、当該第２電極が前記第２半導体層に電気的に非接続である第２構造体と、
を含む
電気光学装置。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記基板に導電性を有するバッファー層が設けられ、
前記バッファー層は、前記第２電極と前記第２半導体層との間に位置する
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記基板に絶縁層が設けられ、
前記絶縁層は、平面視で前記第２電極の周縁を覆い、かつ、前記第２電極を開口する
請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
平面視で、前記バッファー層が、前記絶縁層の開口部の範囲内に設けられる
請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記絶縁層は、
前記第２構造体における少なくとも一つと接する
請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
断面視で、前記駆動回路と前記第２電極との間に遮光層を有する
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の電気光学装置を有する電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置および電子機器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のマイクロＬＥＤピクセルが形成されたマイクロＬＥＤパネルと、当該マイクロＬＥＤを個別に駆動するマイクロＬＥＤ駆動基板と、を有するマイクロＬＥＤディスプレイ装置が知られている（例えば特許文献１、図１８参照）。マイクロＬＥＤ駆動基板には、マイクロＬＥＤピクセルを個別に駆動するためのＣＭＯＳセル（駆動回路）、および、マイクロＬＥＤピクセルに電気的に接続するためのバンプが含まれる。
複数のマイクロＬＥＤピクセルでは、一方の電極が共通電極であり、他方の電極が、マイクロＬＥＤ駆動基板に対向する。そして、マイクロＬＥＤパネルとマイクロＬＥＤ駆動基板とは、マイクロＬＥＤピクセルにおける他方の電極がマイクロＬＥＤ駆動基板のバンプに接続されて、貼り合わせられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１８５５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、マイクロＬＥＤ駆動基板とマイクロＬＥＤパネルとを密着させて貼り合わせする際の位置合わせが、非常にシビアである、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る電気光学装置は、第１電極と、前記第１電極に電気的に接続される第１導電型の第１半導体層、第２導電型の第２半導体層、および、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光機能層、からなる複数の構造体と、第２電極と、前記第２電極に電気的に接続された駆動回路と、を含む基板と、を有し、前記複数の構造体は、平面視で前記第２電極と重なる位置に設けられ、当該第２電極が前記第２半導体層に電気的に接続される第１構造体と、平面視で前記第２電極と重ならない位置に設けられ、当該第２電極が前記第２半導体層に電気的に非接続である第２構造体と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図である。
実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図である。
実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図である。
電気光学装置におけるバッファー層、画素電極等を示す平面図である。
電気光学装置における構造体の構造を示す断面図である。
電気光学装置における構造体とバッファー層との位置関係を示す平面図である。
電気光学装置を用いたヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。
ヘッドマウントディスプレイの光学構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態に係る電気光学装置について図面を参照して説明する。なお、各図において、各部の寸法および縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本開示の範囲は、以下の説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【０００８】
図１乃至図３は、実施形態に係る電気光学装置１０の構成を示すための一部断面図である。電気光学装置１０は、駆動回路基板２０とＬＥＤ基板３０との貼り合わせ後に、ＬＥＤ基板３０における基板３００が剥離された構成である。詳細には、図１は、駆動回路基板２０とＬＥＤ基板３０との貼り合わせ前の状態を示す図であり、図２は、駆動回路基板２０とＬＥＤ基板３０との貼り合わせた直後の状態を示す図であり、図３は、ＬＥＤ基板３０から基板３００が剥離された状態を示す図である。
【０００９】
駆動回路基板２０には、平面視で画素電極２２１が横方向および縦方向にマトリクス状に配列する。便宜的に、画素電極２２１のマトリクス配列における横方向をＸ方向とし、縦方向をＹ方向とする。また、駆動回路基板２０とＬＥＤ基板３０との貼り合わせ状態において、駆動回路基板２０からＬＥＤ基板３０に向かう方向をＺ方向とする。
なお、Ｚ方向は、本実施形態では、光の出射方向である。また、画素電極２２１は第２電極の一例である。本説明において平面視とは、基板面の垂直方向、すなわち基板の厚さ方向から基板を眺めることをいい、断面視とは、基板面の垂直方向に破断して基板を眺めることをいう。
【００１０】
図１に示されるように、駆動回路基板２０は、基板２００に駆動回路２０２などが形成される。基板２００は、例えばＳｉ基板である。駆動回路２０２は、表示装置としてみたときに表示の最小単位となる画素に例えば一対一に対応して設けられ、当該画素に相当する要素に、当該画素の輝度に応じた電流を供給する。
（【００１１】以降は省略されています）

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