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公開番号2025054172
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2024102125
出願日2024-06-25
発明の名称発光装置の製造方法及び発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250328BHJP()
要約【課題】発光特性を良好にできる発光装置の製造方法及び発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置の製造方法は、基板と、素子基板および複数の発光部を有するとともに基板上に配置された光源部とを有する構造体を準備する工程であって、各発光部は、素子基板に対向する第1面と、第1面の反対側に位置する第2面とを有する半導体構造体を有する構造体を準備する工程と、上金型と下金型との間に構造体を配置するとともに、素子基板の上面を被覆部材で被覆した状態で樹脂材料を金型内に供給し、樹脂材料を硬化させた後、被覆部材を除去することで、各半導体構造体の第2面と基板の上面との間に第1樹脂部を配置する工程と、光源部から素子基板を除去する工程と、を備える。
【選択図】図4D
特許請求の範囲【請求項１】
上面に一対の配線部を複数有する基板と、素子基板および複数の発光部を有するとともに、前記基板上に配置された光源部と、を有する構造体を準備する工程であって、各前記発光部は、前記素子基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する半導体構造体と、前記半導体構造体の前記第２面に配置され、前記基板の前記一対の配線部と電気的に接続された一対の電極部と、を有する構造体を準備する工程と、
上金型および下金型を有する金型を準備する工程と、
前記上金型と前記下金型との間に前記構造体を配置するとともに、前記素子基板の上面を被覆部材で被覆した状態で、樹脂材料を前記金型内に供給し、前記樹脂材料を硬化させた後、前記被覆部材を除去することで、各前記半導体構造体の前記第２面と前記基板の前記上面との間に第１樹脂部を配置する工程と、
前記光源部から前記素子基板を除去する工程と、
を備える、
発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１樹脂部を配置する工程は、
前記素子基板の前記上面に配置された前記第１樹脂部を除去する工程を備える、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１樹脂部を除去する工程において、ウェットブラスト法により、前記第１樹脂部を除去する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記素子基板を除去した後、前記半導体構造体の前記第１面側の一部、及び前記第１樹脂部の一部を除去する工程をさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記構造体を準備する工程において、前記素子基板はサファイア基板であり、前記半導体構造体は窒化ガリウムを含み、
前記光源部から前記素子基板を除去する工程において、レーザ光を、前記素子基板の前記上面側から前記半導体構造体の前記第１面に向けて照射することで、前記第１面において前記窒化ガリウムを窒素とガリウムに分解させるとともに、分解時に発生する気体により前記素子基板と前記第１樹脂部の一部とを剥離させる、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記素子基板を除去した後に得られる第１構造体において、前記半導体構造体の前記第１面上に、第２構造体を配置する工程をさらに備え、
前記第２構造体は、複数の波長変換部材と、前記複数の波長変換部材を保持するとともに、前記複数の波長変換部材の間に配置された第２樹脂部と、を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記波長変換部材は、前記第１面上に配置された蛍光体層と、前記蛍光体層上に配置された光拡散層と、前記光拡散層上に配置された透光層と、を有する、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２樹脂部は、前記透光層の上面を覆い、
前記第１面上に前記第２構造体を配置した後、前記第１構造体および前記第２構造体を覆う第３樹脂部を、前記基板上に配置する工程と、
前記第３樹脂部、前記透光層の前記上面を覆う前記第２樹脂部、及び前記透光層の前記上面側の一部を同時に除去する工程と、
をさらに備える、請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２構造体を配置する工程において、接着層を介して前記第１面上に前記第２構造体を配置し、
前記接着層は、スプレー法により、前記基板の前記上面、前記第１樹脂部の側面、前記第１樹脂部の上面、及び前記半導体構造体の前記第１面に連続且つ屈曲して配置される、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
硬化後の前記第１樹脂部のショア硬さは、ＨＳＤ７０以上であり、
硬化後の前記第１樹脂部の線膨張係数と、前記半導体構造体の線膨張係数との差が、３０ｐｐｍ以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、発光素子と基板との間に樹脂部材を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－２３１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施形態は、発光特性を良好にできる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様によれば、発光装置の製造方法は、上面に一対の配線部を複数有する基板と、素子基板および複数の発光部を有するとともに、前記基板上に配置された光源部と、を有する構造体を準備する工程であって、各前記発光部は、前記素子基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを有する半導体構造体と、前記半導体構造体の前記第２面に配置され、前記基板の前記一対の配線部と電気的に接続された一対の電極部と、を有する構造体を準備する工程と、上金型および下金型を有する金型を準備する工程と、前記上金型と前記下金型との間に前記構造体を配置するとともに、前記素子基板の上面を被覆部材で被覆した状態で、樹脂材料を前記金型内に供給し、前記樹脂材料を硬化させた後、前記被覆部材を除去することで、各前記半導体構造体の前記第２面と前記基板の前記上面との間に第１樹脂部を配置する工程と、前記光源部から前記素子基板を除去する工程と、を備える。
【０００６】
本開示の一態様によれば、発光装置は、基板と、前記基板の上面に配置された複数の発光部と、前記複数の発光部を保持するとともに、前記発光部の上面を露出させる第１樹脂部と、を有する第１構造体と、各前記発光部上に配置された複数の波長変換部材と、前記複数の波長変換部材の間に配置された第２樹脂部と、を有する第２構造体と、を備え、前記第１樹脂部は、光反射性の高い光反射部と、前記光反射部の上に配置される前記光反射部よりも光吸収性の高い光吸収部と、を有し、前記第２樹脂部は、前記光吸収部上に配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、発光特性を良好にできる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る発光装置の模式上面図である。
図１のII-II線における模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置における発光部及び接合部材の模式下面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式上面図である。
図４ＡのIVB-IVB線における模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第２実施形態に係る発光装置の模式上面図である。
図７のVIII-VIII線における模式断面図である。
第３実施形態に係る発光装置の模式断面図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式上面図である。
図１０ＢのＸＣ-ＸＣ線における模式断面図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式上面図である。
図１０ＤのＸＥ-ＸＥ線における模式断面図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照し、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法及び発光装置について説明する。以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置の製造方法及び発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【００１０】
以下の説明において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「上（または下）」と表現する位置関係は、例えば、２つの部材があると仮定した場合に、２つの部材が接している場合と、２つの部材が接しておらず一方の部材が他方の部材の上方（または下方）に位置している場合も含む。また、本明細書において、特定的な記載がない限り、部材が被覆対象を覆うとは、部材が被覆対象に接して被覆対象を直接覆う場合と、部材が被覆対象に非接触で被覆対象を間接的に覆う場合を含む。また、本明細書において、部材の特定の方向における幅、距離、厚さとは、それぞれ、特定の方向における幅、距離、厚さの最大値を表す。また、実施形態の用語における平面視とは、対象物を上から見ることをいう。なお、本明細書では、上から直接視認できる部分に加えて、上から直接視認できない部分についても、平面視という用語を用いて、透過して見えるかのように説明することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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