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公開番号2025060404
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2024121119
出願日2024-07-26
発明の名称研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法
出願人株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人個人,個人,個人
主分類G11B 5/84 20060101AFI20250403BHJP(情報記憶)
要約【課題】Ni-P基板の研磨に用いられて、研磨抵抗の低減と加工性の向上とを両立し得る研磨用組成物を提供する。
【解決手段】ニッケルリンめっき層を有する磁気ディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物が提供される。この研磨用組成物は、砥粒と、酸と、酸化剤と、水溶性ポリマー(A)と、水とを含む。上記水溶性ポリマー(A)は、SP値が12.5以上である1種以上のモノマー単位(a)と、SP値が12.5未満である1種以上のモノマー単位(b)とからなる。また、上記水溶性ポリマー(A)のSP値は11～17の範囲内である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ニッケルリンめっき層を有する磁気ディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
砥粒と、酸と、酸化剤と、水溶性ポリマー（Ａ）と、水とを含み、
前記水溶性ポリマー（Ａ）は、ＳＰ値が１２．５以上である１種以上のモノマー単位（ａ）と、ＳＰ値が１２．５未満である１種以上のモノマー単位（ｂ）とからなり、
前記水溶性ポリマー（Ａ）のＳＰ値は１１～１７の範囲内である、研磨用組成物。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記水溶性ポリマー（Ａ）は、２種以上のビニル系モノマーの共重合体であり、
前記ビニル系モノマーは、構造ＩおよびIIから選択される少なくとも１種のモノマーを含む、請求項１に記載の研磨用組成物。
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170
（構造Ｉ中、Ｒ
１
は水素原子またはメチル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
は、それぞれ独立に、直鎖状または分岐状の炭素数１０以下のアルキル基またはアルケニル基であるか、あるいはＲ
２
、Ｒ
３
は、互いに結合して環状構造を形成している。）
【請求項３】
前記ビニル系モノマーは、さらにカルボン酸基含有モノマーを含む、請求項２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
前記砥粒としてシリカ粒子を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【請求項５】
前記シリカ粒子の平均シラノール基密度は３．０個／ｎｍ
２
以下である、請求項４に記載の研磨用組成物。
【請求項６】
前記砥粒は、透過型電子顕微鏡観察に基づく平均アスペクト比が１．０以上１．３以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【請求項７】
前記水溶性ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は、８,０００以上５０，０００以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【請求項８】
ｐＨが１～４の範囲内である、請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【請求項９】
仕上げ研磨工程で用いられる、請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【請求項１０】
請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて研磨対象基板を研磨する工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、高精度な表面が要求される基板の製造プロセスには、研磨液を用いて該基板の原材料である研磨対象基板を研磨する工程が含まれる。例えば、ニッケルリンめっきが施された磁気ディスク基板（以下、Ｎｉ－Ｐ基板ともいう。）の製造においては、一般に、より研磨効率を重視した研磨（一次研磨）と、最終製品の表面精度に仕上げるために行う最終研磨（仕上げ研磨）とが行われている。Ｎｉ－Ｐ基板を研磨する用途で使用される研磨用組成物に関する技術文献として、特許文献１が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１５５７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
Ｎｉ－Ｐ基板の研磨は、通常、キャリアに保持された状態の研磨対象物（Ｎｉ－Ｐ基板）に研磨パッドを押し付けて、研磨対象物と研磨パッドとの間に研磨液を供給し、研磨対象物と研磨パッドとを研磨対象物の面方向に沿って相対的に移動（例えば回転移動）させることによって行われる。キャリアは、研磨中、研磨対象物である基板の側面（端面）を保持する。特に限定されるものではないが、キャリアは、通常、ホールと称される保持孔を有する研磨対象物よりも薄厚に構成された部材であり、上記保持孔内に研磨対象物は配置される。上記キャリアは、研磨中、研磨対象物が研磨パッドから受ける作用に対する反作用力（当該研磨対象物が面方向に移動しようとする力）を、保持孔の側面で受けている。
【０００５】
ところで、近年、Ｎｉ－Ｐ基板の薄板化にともない、キャリアの薄板化が進んでいる。キャリアが薄板化すると、その剛性が低下し、作用する力に対して変形しやすくなる。キャリアが変形すると、例えば変形したキャリアの一部が研磨パッドに突き刺さるなど研磨パッドに作用し、例えば研磨パッドに傷を発生させる原因となり得る。このような研磨パッド傷は、研磨対象物の表面品質に影響するため、研磨パッドの交換等が必要となり、望ましくない。
【０００６】
上記キャリアにかかる反作用力は、研磨パッドと研磨対象物との間にかかる研磨抵抗（摩擦力）が大きくなると、それに比例して大きくなる。例えば、高い表面精度が要求される仕上げ研磨などにおいては、シリカ等の砥粒の微細化によって研磨パッドと基板が密着し易くなることで、研磨パッド－研磨対象物間の摩擦力が大きくなりがちであり、キャリアにかかる負荷も大きくなる傾向がある。かかる研磨において、研磨中に研磨対象物と研磨パッドとの間にかかる研磨抵抗を低減できれば、キャリアにかかる負荷が緩和され、キャリアの変形を防止または抑制することができ、パッド傷発生を防止できる。
【０００７】
また、Ｎｉ－Ｐ基板の研磨では、一次研磨だけでなく仕上げ研磨においても加工力の向上が求められており、十分な加工力を有しつつ、上記研磨抵抗を低減することが望ましい。例えば、仕上げ研磨では、高い表面精度を得るため、砥粒としてコロイダルシリカ等のシリカ粒子が用いられるが、シリカ粒子を用いた研磨では、加工力を得にくい傾向にあるため、加工性の向上と研磨抵抗の低減が両立することができれば特に有意義である。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、Ｎｉ－Ｐ基板の研磨に用いられて、研磨抵抗の低減と加工性の向上とを両立し得る研磨用組成物を提供することを目的とする。関連する他の目的は、そのような研磨用組成物を用いて磁気ディスク基板を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書によると、ニッケルリンめっき層を有する磁気ディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物が提供される。この研磨用組成物は、砥粒と、酸と、酸化剤と、水溶性ポリマー（Ａ）と、水とを含む。上記水溶性ポリマー（Ａ）は、ＳＰ値が１２．５以上である１種以上のモノマー単位（ａ）と、ＳＰ値が１２．５未満である１種以上のモノマー単位（ｂ）とからなる。また、上記水溶性ポリマー（Ａ）のＳＰ値は１１～１７の範囲内である。上記の研磨用組成物によると、Ｎｉ－Ｐ基板の研磨において、研磨抵抗の低減と加工性の向上とを両立することができる。
【００１０】
いくつかの態様において、上記水溶性ポリマー（Ａ）は、２種以上のビニル系モノマーの共重合体である。上記ビニル系モノマーは、構造ＩおよびIIから選択される少なくとも１種のモノマーを含む。
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170
ここで、上記構造Ｉ中、Ｒ
１
は水素原子またはメチル基であり、Ｒ
２
、Ｒ
３
は、それぞれ独立に、直鎖状または分岐状の炭素数１０以下のアルキル基またはアルケニル基であるか、あるいはＲ
２
、Ｒ
３
は、互いに結合して環状構造を形成している。
上記の化学構造を有する水溶性ポリマー（Ａ）を用いることにより、研磨抵抗の低減と加工性の向上との両立を好ましく実現することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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