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公開番号2025056471
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023165965
出願日2023-09-27
発明の名称端子、コネクタ、基板組立体
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 12/57 20110101AFI20250401BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板から端子が分離し難い表面実装構造を提供する。
【解決手段】FPC等の基板に表面実装されるコネクタは、複数の端子3と、これら端子3を保持した樹脂製のハウジングと、を備えている。端子3は、一枚の金属板が曲げられて形成されており、相手端子と嵌合される第1接続部31を一端側に有し、基板に重ねられてはんだ付けされる第2接続部32を他端側に有している。第2接続部32は、矩形状の金属板が二つ折りされてU字状に形成されている。第2接続部32は、二つ折りの折り目32aが基板上に配置され、かつ、折り目32aの両側の二つの板状部32bが基板に対し垂直に配置された状態ではんだ付けされる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
一枚の金属板が曲げられて形成されており、
相手端子と嵌合される第１接続部を一端側に有し、基板に重ねられてはんだ付けされる第２接続部を他端側に有し、
前記第２接続部は、矩形状の金属板が二つ折りされて形成されている
ことを特徴とする端子。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記第１接続部は、相手端子を受け入れることが可能な筒状に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の端子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の端子と、ハウジングと、を備え、
前記第１接続部が前記ハウジング内部に位置付けられ、前記第２接続部が前記ハウジング外部に位置付けられている
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタと、前記コネクタが表面実装された基板と、を備え、
前記第２接続部は、二つ折りの折り目が前記基板上に配置され、かつ、前記折り目の両側の二つの板状部が前記基板に対し垂直であり、
前記第２接続部の外表面と前記基板との間にはんだが介在している
ことを特徴とする基板組立体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に重ねられてはんだ付けされる端子に関するものである。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
回路と回路を接続するコネクタには様々な構造のものがあるが、特許文献１には、基板に表面実装されたコネクタが開示されている。このコネクタは、ハウジングと、ハウジングに保持された複数の端子と、を備えている。各端子は、一端部がハウジング内部に位置付けられ、他端部がハウジング外部に位置付けられて基板にはんだ付けされ、中央部がハウジングの端子圧入孔に圧入されている。前記他端部は、基板と平行な平板状に形成されており、基板に重ねられてはんだ付けされている。
【０００３】
上記コネクタは、あらかじめはんだペーストが塗布された基板にマウントされ、基板ごとリフロー炉で加熱されることで端子が基板にはんだ付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１８２４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来技術においては、端子が基板の表面にはんだ付けされているので、端子が基板のスルーホールへ挿入されてはんだ付けされる場合と比べて、基板から端子が分離し易いという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、基板から端子が分離し難い表面実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の端子は、一枚の金属板が曲げられて形成されており、相手端子と嵌合される第１接続部を一端側に有し、基板に重ねられてはんだ付けされる第２接続部を他端側に有し、前記第２接続部は、矩形状の金属板が二つ折りされて形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明のコネクタは、前記端子と、ハウジングと、を備え、前記第１接続部が前記ハウジング内部に位置付けられ、前記第２接続部が前記ハウジング外部に位置付けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の基板組立体は、前記コネクタと、前記コネクタが表面実装された基板と、を備え、前記第２接続部は、二つ折りの折り目が前記基板上に配置され、かつ、前記折り目の両側の二つの板状部が前記基板に対し垂直であり、前記第２接続部の外表面と前記基板との間にはんだが介在していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板から端子が分離し難い表面実装構造を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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