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公開番号2025047809
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156527
出願日2023-09-21
発明の名称電子部品および機器
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 23/04 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品の破損の抑制に有利な技術を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体と向かい合う領域を有する第1主面および前記第1主面とは反対側の第2主面を備える電子デバイスと、前記電子デバイスと前記基体との間に配された支持部材と、前記第2主面に配された第1端子と前記基体の前記電子デバイスが搭載された第3主面に配された第2端子とを接続する導電ワイヤと、前記導電ワイヤを覆うように配された樹脂部材と、を含む電子部品であって、前記支持部材は、前記第1主面と向かい合う第4主面、前記第4主面とは反対側の第5主面、および、前記第4主面と前記第5主面とを接続する側面を備え、前記樹脂部材は、前記側面のうち少なくとも一部を覆い、前記支持部材は、前記第4主面および前記第5主面のうち少なくとも一方と前記側面との間が面取りされた面取り部を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基体と、前記基体と向かい合う領域を有する第１主面および前記第１主面とは反対側の第２主面を備える電子デバイスと、前記電子デバイスと前記基体との間に配された支持部材と、前記第２主面に配された第１端子と前記基体の前記電子デバイスが搭載された第３主面に配された第２端子とを接続する導電ワイヤと、前記導電ワイヤを覆うように配された樹脂部材と、を含む電子部品であって、
前記支持部材は、前記第１主面と向かい合う第４主面、前記第４主面とは反対側の第５主面、および、前記第４主面と前記第５主面とを接続する側面を備え、
前記樹脂部材は、前記側面のうち少なくとも一部を覆い、
前記支持部材は、前記第４主面および前記第５主面のうち少なくとも一方と前記側面との間が面取りされた面取り部を備えることを特徴とする電子部品。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記支持部材は、前記第４主面と前記側面との間、および、前記第５主面と前記側面との間の両方が面取りされていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１主面に対する正射影において、前記第１端子は、前記面取り部よりも内側に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１主面に対する正射影において、前記面取り部は、前記電子デバイスの外縁よりも外側に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記面取り部は、前記側面に対して３０°以上かつ６０°以下の角度の面を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記面取り部は、Ｒ面取り形状を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１主面に対する正射影において、前記面取り部は、前記支持部材の外縁を取り囲むように配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２主面は、画素が配された検出領域と、前記検出領域の外側に配された周辺領域と、を備え、
前記第１主面に対する正射影において、前記支持部材は、前記検出領域に重なる部分に開口を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１主面に対する正射影において、前記基体は、前記検出領域に重なる部分に開口を備えていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記電子デバイスは、半導体基板に形成されており、
前記支持部材は、前記半導体基板と同じ材料を用いていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および機器に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、検出領域を備える半導体層とそれを支持する支持部とが積層された検出器が、パッケージの基体に収容された電子部品が示されている。半導体層は、ボンディングワイヤを介して、基体の内部端子に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－０８７６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体層と基体とを接続するボンディングワイヤを保護するために、樹脂を用いてボンディングワイヤを封止する場合がある。検出器の側面において、半導体層と支持部との間に隙間など不連続な部分が生じていると、樹脂を用いてボンディングワイヤ封止する際に、検出器の側面の不連続な部分に樹脂が浸透しきれず、樹脂内に気泡が生じる場合がある。樹脂内に気泡が存在すると、電子部品が配される環境下において気泡内よりも外部が減圧状態になった場合に、気泡が膨張し電子部品の破損の原因になりうる。
【０００５】
本発明は、電子部品の破損の抑制に有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る電子部品は、基体と、前記基体と向かい合う領域を有する第１主面および前記第１主面とは反対側の第２主面を備える電子デバイスと、前記電子デバイスと前記基体との間に配された支持部材と、前記第２主面に配された第１端子と前記基体の前記電子デバイスが搭載された第３主面に配された第２端子とを接続する導電ワイヤと、前記導電ワイヤを覆うように配された樹脂部材と、を含む電子部品であって、前記支持部材は、前記第１主面と向かい合う第４主面、前記第４主面とは反対側の第５主面、および、前記第４主面と前記第５主面とを接続する側面を備え、前記樹脂部材は、前記側面のうち少なくとも一部を覆い、前記支持部材は、前記第４主面および前記第５主面のうち少なくとも一方と前記側面との間が面取りされた面取り部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品の破損の抑制に有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本実施形態の電子部品の構成例を示す平面図および断面図。
図１の電子部品の支持部材の構成を示す断面図。
図２の支持部材の変形例を示す断面図。
比較例の電子部品の構成例を示す平面図および断面図。
比較例の電子部品の支持部材の構成を示す断面図。
図２の支持部材の変形例を示す断面図。
図６の支持部材の拡大図。
本実施形態の電子部品が組み込まれた機器の構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
図１（ａ）、１（ｂ）～図７を参照して、本開示の実施形態による電子部品について説明する。図１（ａ）、１（ｂ）は、本実施形態の電子部品１００の構成例を示す模式図である。図１（ａ）は、電子部品１００の構成例を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示されるＡ－ａ間における断面図である。図２、図３は、図１（ｂ）に示される断面図のうち右側の部分を拡大した断面図である。それぞれの図には、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向が示されている。以下、Ｘ方向およびＹ方向は電子部品１００の平面方向、Ｚ方向は電子部品１００の厚さ方向と呼ぶ場合がある。Ｘ方向（Ｙ方向）とＺ方向とは、例えば、垂直に交差する方向である。
（【００１１】以降は省略されています）

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