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公開番号2025047786
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156498
出願日2023-09-21
発明の名称成膜装置及び成膜方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類C23C 14/54 20060101AFI20250326BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】マスクと基板との位置の相対的な位置の調整によりマスクと基板とが接近する前に、基板の成膜面の除電を行うことが可能な技術を提供すること。
【解決手段】成膜装置は、基板とマスクとにそれぞれ形成されているアライメントマークの計測結果に基づいて、基板とマスクとの相対的な位置の調整を行うアライメント手段と、計測結果に基づいて、基板とマスクとの相対的な位置の調整を行う調整手段とを有し、静電チャックに吸着された基板の成膜面に、マスクを介して蒸着物質を成膜する。成膜装置は、調整手段の位置の調整により、基板とマスクとが接近する前に、基板の成膜面を除電する除電装置を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板とマスクとにそれぞれ形成されているアライメントマークの計測結果に基づいて、前記基板と前記マスクとの相対的な位置の調整を行う調整手段を有し、静電チャックに吸着された前記基板の成膜面に、前記マスクを介して蒸着物質を成膜する成膜装置であって、
前記調整手段の前記位置の調整により、前記基板と前記マスクとが接近する前に、前記基板の成膜面を除電する除電手段
を備えることを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記除電手段は、前記基板と前記マスクとが接近する前として、前記静電チャックに前記基板が吸着される前の状態で、前記基板の成膜面を除電することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記除電手段は、前記基板と前記マスクとが接近する前として、前記静電チャックに前記基板が吸着された後の状態で、前記基板の成膜面を除電することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記除電手段には、イオン化を誘起する紫外光を、前記基板の成膜面に照射するイオナイザーが含まれることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記除電手段は、１×１０
４
Ω以上、１×１０
１１
Ω未満の表面抵抗を有する静電気拡散性を有する物質から成形した部品を、前記成膜面に接触させて、当該成膜面を除電することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記除電手段は、前記静電気拡散性を有する物質から成形した部品として、複数の突起形状を有する部品、または、二次元的な広がりを有するシート形状を有する部品を、前記成膜面に接触させて、当該成膜面を除電することを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記除電手段は、前記静電気拡散性を有する物質から成形した部品として、前記基板の周縁を支持する際に、前記基板の成膜面と接触する基板支持手段を備えることを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記調整手段は、前記静電チャックに吸着されている前記基板と前記マスクとの相対的な位置の調整を行うことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記マスクは、マスクフレームに設けられた、１０μｍ以上、１００μｍ以下の厚さのマスク箔を有することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記成膜装置は、デポアップ型の成膜装置であり、
前記基板の鉛直上方側の面が前記静電チャックに吸着される吸着面であり、前記基板の鉛直下方側の面が成膜面であり、
前記マスクを介して所定のパターンの蒸着物質の薄膜を前記基板の前記成膜面に形成することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に成膜する成膜装置及び成膜方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板を吸着する静電チャックと、静電チャックに吸着された基板とマスク台に載置されたマスクとのアライメントを行う機構と、静電チェックとマスク台との相対的な傾きを調整する調整機構を備える成膜装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２―５７６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の成膜面が帯電している状態で、アライメント動作のために、マスクを基板に接近させると、成膜面の帯電の影響により、マスクが引き上げられることにより基板の成膜面と接触する場合が生じる。成膜面が帯電した状態で、アライメント動作を行っても正確な位置合わせができないため、アライメント動作の回数が増えたり、所定のアライメント位置に収束しない等、アライメント動作の支障をきたす。
【０００５】
円滑なアライメント動作が可能になるように、マスクと基板との位置の相対的な位置の調整によりマスクと基板とが接近する前に、基板の成膜面の除電を行うことが好ましい。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みて、マスクと基板との位置の相対的な位置の調整によりマスクと基板とが接近する前に、基板の成膜面の除電を行うことが可能な技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の成膜装置は、基板とマスクとにそれぞれ形成されているアライメントマークの計測結果に基づいて、前記基板と前記マスクとの相対的な位置の調整を行う調整手段を有し、静電チャックに吸着された前記基板の成膜面に、前記マスクを介して蒸着物質を成膜する成膜装置であって、
前記調整手段の前記位置の調整により、前記基板と前記マスクとが接近する前に、前記基板の成膜面を除電する除電手段を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、マスクと基板との位置の相対的な位置の調整によりマスクと基板とが接近する前に、基板の成膜面の除電を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子デバイスの製造ラインの一部の模式図。
一実施形態に係る成膜装置の概略図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例１を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例２を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例３を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例４を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例５を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例６を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例７を示す図。
実施形態に係る成膜装置における除電装置の構成例８を示す図。
実施形態に係る成膜装置による全体的な処理の流れを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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