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公開番号2025034168
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023140385
出願日2023-08-30
発明の名称マスク及びマスクの製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C23C 14/04 20060101AFI20250306BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】開口の位置又は寸法の変化を抑制できるマスクを提供する。
【解決手段】マスクは、基材第1面301と、基材第1面の反対側に位置する基材第2面302と、基材第1面から基材第2面へ貫通する少なくとも1つの第1開口31と、を含む基材30と、基材第2面に対向する第1面と、第1面の反対側に位置する第2面と、磁性金属と、を含む磁性層50と、磁性層と第1面との間又は磁性層と第2面との間に位置する非磁性層56と、を含む積層体40と、を備えてもよい。積層体は、平面視において第1開口に重なり、磁性層及び非磁性層を貫通する複数の第2開口を含むパターン領域42と、平面視においてパターン領域を囲む周囲領域43と、平面視において周囲領域を囲み、積層体の外縁に位置する外縁領域44と、を含んでもよい。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
マスクであって、
基材第１面と、前記基材第１面の反対側に位置する基材第２面と、前記基材第１面から前記基材第２面へ貫通する少なくとも１つの第１開口と、を含む基材と、
前記基材第２面に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、磁性金属と、を含む磁性層と、前記磁性層と前記第１面との間又は前記磁性層と前記第２面との間に位置する非磁性層と、を含む積層体と、を備え、
前記積層体は、平面視において前記第１開口に重なり、前記磁性層及び前記非磁性層を貫通する複数の第２開口を含むパターン領域と、平面視において前記パターン領域を囲む周囲領域と、平面視において前記周囲領域を囲み、前記積層体の外縁に位置する外縁領域と、を含む、マスク。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記非磁性層は、絶縁性を有する、請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記非磁性層は、酸化珪素又は窒化珪素を含む、請求項１に記載のマスク。
【請求項４】
前記基材は、シリコン又はシリコン化合物を含む、請求項１に記載のマスク。
【請求項５】
前記非磁性層は、前記磁性層と前記第１面との間に位置する第１非磁性層を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のマスク。
【請求項６】
前記積層体は、前記第１非磁性層と前記磁性層との間に位置し、金属を含む第１中間層を備える、請求項５に記載のマスク。
【請求項７】
前記積層体の前記周囲領域は、前記第１非磁性層と前記基材第２面との間に位置する第２中間層を備える、請求項５に記載のマスク。
【請求項８】
前記積層体の前記周囲領域は、前記パターン領域の前記磁性層と同一平面上に位置する絶縁層を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載のマスク。
【請求項９】
前記周囲領域の前記絶縁層は、前記基材第２面の面方向に分布する複数の絶縁部分を含み、
前記周囲領域は、複数の前記絶縁部分の隙間に位置する前記磁性層を含む、請求項８に記載のマスク。
【請求項１０】
前記非磁性層は、前記磁性層と前記第２面との間に位置する第２非磁性層を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のマスク。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、マスク及びマスクの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
精密なパターンを形成するための方法として、蒸着法が知られている。蒸着法においては、開口が形成されたマスクが基板に組み合わされる。続いて、マスクの開口を介して蒸着材料が基板に付着される。これにより、マスクの開口のパターンに対応したパターンで、蒸着材料を含む蒸着層が基板上に形成される。蒸着法は、例えば、有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として用いられている。
【０００３】
例えば特許文献１は、複数の画素エリアを区画する梁部を含む外枠基板と、画素エリアに位置する複数の開口を含むマスク基板と、を備える蒸着マスクを開示している。マスク基板は外枠基板よりも薄い。例えば、マスク基板の厚さは１μｍ～１００μｍであり、外枠基板の厚さは１００μｍ～７７５μｍである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１７５７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
マスク基板は薄いので、温度変化などに起因する開口の位置又は寸法の変化がマスク基板に生じやすい。開口の位置又は寸法が変化すると、基板上に形成される蒸着層の位置又は寸法も変化する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態によるマスクは、基材第１面と、前記基材第１面の反対側に位置する基材第２面と、前記基材第１面から前記基材第２面へ貫通する少なくとも１つの第１開口と、を含む基材と、前記基材第２面に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、磁性金属と、を含む磁性層と、前記磁性層と前記第１面との間又は前記磁性層と前記第２面との間に位置する非磁性層と、を含む積層体と、を備えてもよい。前記積層体は、平面視において前記第１開口に重なり、前記磁性層及び前記非磁性層を貫通する複数の第２開口を含むパターン領域と、平面視において前記パターン領域を囲む周囲領域と、平面視において前記周囲領域を囲み、前記積層体の外縁に位置する外縁領域と、を含んでもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、開口の位置又は寸法の変化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
有機デバイスの一例を示す平面図である。
マスクを備えた蒸着装置の一例を示す図である。
入射面の側から見た場合のマスクの一例を示す平面図である。
出射面の側から見た場合のマスクの一例を示す平面図である。
図３のマスクのV－V線に沿った断面図である。
パターン領域の一例を示す断面図である。
周囲領域の一例を示す断面図である。
外縁領域の一例を示す断面図である。
第２中間層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１非磁性層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１非磁性層に貫通孔を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１絶縁層に貫通孔を形成する工程の一例を示す平面図である。
第１中間層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１中間層を形成する工程の一例を示す平面図である。
絶縁層を形成する工程の一例を示す断面図である。
絶縁層を形成する工程の一例を示す平面図である。
磁性層を形成する工程の一例を示す断面図である。
磁性層の一例を示す断面図である。
研磨工程の一例を示す断面図である。
第１保護層を形成する工程の一例を示す断面図である。
絶縁層の一部を除去する工程の一例を示す断面図である。
第２保護層及びレジスト層を形成する工程の一例を示す断面図である。
基材を加工する工程の一例を示す断面図である。
第２中間層の一部を除去する工程の一例を示す断面図である。
第１中間層の一部を除去する工程の一例を示す断面図である。
第２保護層及びレジスト層を除去する工程の一例を示す断面図である。
第１の変形例による磁性層の一例を示す断面図である。
第１の変形例において、絶縁層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１の変形例において、第１層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１の変形例において、第２層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第１の変形例において、研磨工程の一例を示す断面図である。
第２の変形例によるパターン領域の一例を示す断面図である。
第２の変形例において、第２非磁性層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第２の変形例において、第２非磁性層に貫通孔を形成する工程の一例を示す断面図である。
第３の変形例によるパターン領域の一例を示す断面図である。
第３の変形例において、研磨工程の一例を示す断面図である。
第３の変形例において、第２非磁性層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第４の変形例によるマスクの一例を示す断面図である。
第４の変形例によるマスクの一例を示す平面図である。
第４の変形例において、絶縁層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第４の変形例において、絶縁層を形成する工程の一例を示す平面図である。
第５の変形例によるマスクの一例を示す断面図である。
第５の変形例によるマスクの一例を示す平面図である。
第５の変形例において、絶縁層を形成する工程の一例を示す断面図である。
第５の変形例において、絶縁層を形成する工程の一例を示す平面図である。
有機デバイスを備える装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」、「シート」、「フィルム」などの、ある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
【００１０】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈する。
（【００１１】以降は省略されています）

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