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公開番号2025042674
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023149737
出願日2023-09-15
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/02 20060101AFI20250321BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂平坦性に優れ、誘電特性、及びピール強度に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主骨格に環構造を含むラジカル重合性樹脂A、及び、ジ-t-アミルパーオキサイドを含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
主骨格に環構造を含むラジカル重合性樹脂Ａ、及び、
ジ－ｔ－アミルパーオキサイドを含む樹脂組成物。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
ラジカル重合性樹脂Ａが、２種以上のラジカル重合性樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
ラジカル重合性樹脂Ａが、マレイミド樹脂、末端二重結合変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（メタ）アクリル樹脂からなる群から選択される樹脂を少なくとも含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
ラジカル重合性樹脂Ａが、分子量が１０００以下のラジカル重合性樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
ラジカル重合性樹脂Ａが、活性基当量が２５０ｇ／ｅｑ．以上のラジカル重合性樹脂（Ａ－１）と、活性基当量が２５０ｇ／ｅｑ．未満のラジカル重合性樹脂（Ａ－２）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
ラジカル重合性樹脂（Ａ－２）の含有量が、ラジカル重合性樹脂（Ａ－１）の含有量よりも少ない、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
ラジカル重合性樹脂（Ａ－２）の含有量が、ラジカル重合性樹脂（Ａ－１）の含有量の５０％以下である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、ラジカル重合性樹脂Ａの含有量が、４０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、ジ－ｔ－アミルパーオキサイドの含有量が、０．１質量％以上２．５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
さらに無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、硬化物、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板や半導体パッケージの再配線基板などの回路基板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。このような絶縁層に用いられる絶縁材料として、例えば、特許文献１にラジカル重合性化合物を含む樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－７１７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、絶縁層の誘電率及び誘電正接等の誘電特性のさらなる向上、並びに、導体層との密着強度（ピール強度）のさらなる向上が求められている。また、凹凸がある基板上に絶縁層を形成すると、絶縁層の基板とは反対側の表面が基板の凹凸に追従して絶縁層の平坦性が低下することがある。
【０００５】
本発明の課題は、表面の平坦性（以下、樹脂平坦性ともいう）に優れ、良好な誘電特性及びピール強度を呈する硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備える回路基板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、所定のラジカル重合性樹脂とジ－ｔ－アミルパーオキサイドを組み合わせて用いることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］主骨格に環構造を含むラジカル重合性樹脂Ａ、及び、
ジ－ｔ－アミルパーオキサイドを含む樹脂組成物。
［２］ラジカル重合性樹脂Ａが、２種以上のラジカル重合性樹脂を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ラジカル重合性樹脂Ａが、マレイミド樹脂、末端二重結合変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（メタ）アクリル樹脂からなる群から選択される樹脂を少なくとも含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ラジカル重合性樹脂Ａが、分子量が１０００以下のラジカル重合性樹脂を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ラジカル重合性樹脂Ａが、活性基当量が２５０ｇ／ｅｑ．以上のラジカル重合性樹脂（Ａ－１）と、活性基当量が２５０ｇ／ｅｑ．未満のラジカル重合性樹脂（Ａ－２）を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ラジカル重合性樹脂（Ａ－２）の含有量が、ラジカル重合性樹脂（Ａ－１）の含有量よりも少ない、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］ラジカル重合性樹脂（Ａ－２）の含有量が、ラジカル重合性樹脂（Ａ－１）の含有量の含有量の５０％以下である、［５］又は［６］に記載の樹脂組成物。
［８］樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、ラジカル重合性樹脂Ａの含有量が、４０質量％以上である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、ジ－ｔ－アミルパーオキサイドの含有量が、０．１質量％以上２．５質量％以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］さらに無機充填材を含む、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、無機充填材の含有量が３０質量％以上である、［１０］に記載の樹脂組成物。
［１２］さらに熱可塑性樹脂を含む、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、熱可塑性樹脂の含有量が、０．１質量％以上５．０質量％以下である、［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］回路基板の絶縁層用である、［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］支持体と、該支持体上に設けられた［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［１６］支持体が、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である、［１５］に記載の樹脂シート。
［１７］［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１８］［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、回路基板。
［１９］［１８］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、樹脂平坦性に優れ、良好な誘電特性及びピール強度を呈する硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備える回路基板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
【００１０】
本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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