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公開番号2025042667
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023149724
出願日2023-09-15
発明の名称塗液回収器およびスピンコーター
出願人アスザック株式会社
代理人個人
主分類B05C 11/08 20060101AFI20250321BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】スピンコート時に塗布処理対象から離脱した塗液を劣化させることなくこれを回収する。
【解決手段】回転テーブル2上に位置決めした板体X(塗布処理対象)の表面に塗液Wを供給すると共に板体Xを回転させて板体Xの表面において塗液Wを延伸させることで板体Xの表面に塗液Wを塗布するスピンコーター1に取付けられて、板体Xの外縁部から離脱した塗液Wを回収可能に構成された塗液回収器10であって、板体Xの外縁部から離脱した塗液Wが内周面に付着するように回転テーブル2のテーブル本体21を囲んで配置されるセラミック製の筒状部11と、回転テーブル2の回転軸部22を挿通可能な挿通孔が設けられて筒状部11の下端部側に配置されるセラミック製の底部12とを備えている
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回転テーブル上に位置決めした塗布処理対象の表面に塗液を供給すると共に当該塗布処理対象を回転させて当該塗布処理対象の表面において当該塗液を延伸させることで当該塗布処理対象の表面に当該塗液を塗布するスピンコーターに取付けられて、当該塗布処理対象の外縁部から離脱した当該塗液を回収可能に構成された塗液回収器であって、
前記塗布処理対象の外縁部から離脱した前記塗液が内周面に付着するように前記回転テーブルのテーブル本体を囲んで配置されるセラミック製の筒状部と、
前記回転テーブルの回転軸部を挿通可能な挿通孔が設けられて前記筒状部の下端部側に配置されるセラミック製の底部とを備えている塗液回収器
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記筒状部は、多孔質セラミックスで形成されて前記塗液の透過が許容された第１筒状部と、緻密セラミックで形成されて前記塗液の透過が規制されると共に前記第１筒状部の外側に配設された第２筒状部とを備えて構成されている請求項１記載の塗液回収器。
【請求項３】
前記底部は、多孔質セラミックスで形成されて前記塗液の透過が許容された第１底部と、緻密セラミックで形成されて前記塗液の透過が規制されると共に前記第１底部の下方に配設された第２底部とを備えて構成されている請求項１または２記載の塗液回収器。
【請求項４】
請求項１記載の塗液回収器と、前記回転テーブルと、前記塗布処理対象の表面に前記塗液を供給する塗液供給装置とを備え、
前記塗液供給装置は、前記塗液回収器によって回収された前記塗液を前記塗布処理対象の表面に供給可能に構成されているスピンコーター。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコーターによる塗液の塗布時に塗布処理対象から離脱した塗液を回収可能な塗液回収器、およびそのような塗液回収器を備えて構成されたスピンコーターに関するものである。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体の製造現場では、ウエハの一面に対する成膜時にスピンコーターによる塗液の塗布処理が行われる。この塗布処理では、塗布処理対象の板体を回転テーブルによって回転させつつ板体の表面に塗液を供給して板体の表面において塗液を遠心力によって延伸させることで板体の表面に塗液が塗布される。一例として、下記の特許文献には、半導体ウェーハや光デバイスウェーハなど（以下、単に「ウェーハ」ともいう）に対して、レーザー加工時に生じるデブリの付着を防止するための保護膜を形成する際に、水溶性樹脂からなる液体（以下、「塗液」ともいう）をウェーハの表面に塗布するスピンコーターが開示されている。
【０００３】
このスピンコーターは、電動モータによって回転させられるスピンナテーブル、スピンナテーブル上にクランプされたウェーハに塗液を供給する液体供給ノズル、スピンコート時にウェーハから飛散する塗液を受け止めるケーシング、および制御ユニットなどを備えて構成されている。また、ケーシングは、円筒状の周壁、周壁の下端に配設された円盤状の底壁、および周壁の下端に延在する脚部を備えており、底壁には、ドレンホースに連通させられた排出口が設けられている。この、ケーシングは、底壁の中央に設けられた貫通孔に電動モータの出力軸が貫通させられており、出力軸の上端に配設されたスピンナテーブルの側方に周壁が位置するように位置決め固定されている。
【０００４】
このスピンコーターによるウェーハへの塗液の塗布に際しては、まず、塗布処理対象のウェーハをスピンナテーブル上にクランプによって保持させる。次いで、スピンナテーブルを低速回転させつつ、液体供給ノズルからウェーハの表面に塗液を供給した後に、スピンナテーブルの回転速を上昇させる。この際には、ウェーハ上の塗液が遠心力によって外縁部向かって延伸され、ウェーハの表面全域に塗液が塗布される。また、ウェーハの外縁部に達した余剰な塗液は、ウェーハから離脱してケーシングの周壁に到達し、周壁を滴り落ちて底壁の排出口からドレンホース内に排出される。これにより、ウェーハ表面への塗液の塗布処理が完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－０９９７１２号公報（第４－１０頁、第１－９図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記の特許文献に開示のスピンコーターの構成には、以下のような解決すべき問題点が存在する。具体的には、上記特許文献に開示のスピンコーターでは、スピンコート時にウェーハの外縁部から離脱した余剰な塗液がケーシングによって受け止められて底壁の排出口からドレンホース内に排出される構成が採用されている。この場合、塗布処理対象（上記特許文献に開示の例におけるウェーハ）の全域に塗液を満遍なく塗布するには、塗布処理対象の上に十分な量の塗液を供給する必要がある。このため、この種のスピンコーターによる塗布処理に際しては、塗布処理対象から離脱する塗液の量が非常に多くなっており、コスト削減等を目的として、この塗液を回収して再利用することが広く実施されている。
【０００７】
この場合、塗布処理対象から離脱した余剰な塗液を回収して再利用するには、塗液の劣化（変質）を生じさせないように回収する必要があり、劣化を生じさせてしまった場合には、これを改質する煩雑な処理を行う必要が生じてしまう。一方、半導体等の製造現場では、上記特許文献に開示の例のような保護膜の成膜だけでなく、スピンコーターによって各種の薄膜を成膜する処理が行われている。このため、スピンコーターによって塗布する塗液のなかには、金属や樹脂などを侵す溶剤を含んだものや、強酸性、または強アルカリ性の液体などで構成されたものも存在する。
【０００８】
ここで、上記特許文献には具体的な開示が存在しないが、この種のスピンコーターでは、塗布処理対象から離脱した塗液を受ける部材（上記特許文献の例におけるケーシング）が、ステンレススチールや、耐油性樹脂材料で形成されたものが数多く存在する。このため、そのような素材で形成された部材によって塗液を受けて回収する構成では、塗液の種類によっては、劣化を生じさせることなくこれを回収するのが困難となっている現状がある。
【０００９】
本発明は、かかる解決すべき問題点に鑑みてなされたものであり、スピンコート時に塗布処理対象から離脱した塗液を劣化させることなくこれを回収し得る塗液回収器、および回収した塗液を再利用可能に構成されたスピンコーターを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、請求項１記載の塗液回収器は、回転テーブル上に位置決めした塗布処理対象の表面に塗液を供給すると共に当該塗布処理対象を回転させて当該塗布処理対象の表面において当該塗液を延伸させることで当該塗布処理対象の表面に当該塗液を塗布するスピンコーターに取付けられて、当該塗布処理対象の外縁部から離脱した当該塗液を回収可能に構成された塗液回収器であって、前記塗布処理対象の外縁部から離脱した前記塗液が内周面に付着するように前記回転テーブルのテーブル本体を囲んで配置されるセラミック製の筒状部と、前記回転テーブルの回転軸部を挿通可能な挿通孔が設けられて前記筒状部の下端部側に配置されるセラミック製の底部とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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