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公開番号2025041429
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-26
出願番号2023148730
出願日2023-09-13
発明の名称試験装置
出願人株式会社アドバンテスト
代理人個人,個人
主分類G01R 31/28 20060101AFI20250318BHJP(測定;試験)
要約【課題】被試験デバイスと半導体試験装置との間の信号の送受信を高速化する。
【解決手段】試験装置1が、被試験対象2に電気的に接続され、被試験対象2に試験信号を与えるドライバ22と、被試験対象2に電気的に接続され、被試験対象2からの応答信号を所定の閾値と比較するコンパレータ24と、ドライバ22に試験信号を与える試験信号付与部12と、コンパレータ24の出力を受ける被試験信号受信部14とを備える。ドライバ22が、被試験対象2から見て、試験信号付与部12よりも近くに配置され、コンパレータ24が、被試験対象2から見て、被試験信号受信部14よりも近くに配置され、ドライバ22と試験信号付与部12との通信の帯域幅が、ドライバ22と被試験対象2との通信の帯域幅よりも広く、コンパレータ24と被試験信号受信部14との通信の帯域幅が、コンパレータ24と被試験対象2との通信の帯域幅よりも広い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被試験対象に電気的に接続され、該被試験対象に試験信号を与えるドライバと、
前記ドライバに前記試験信号を与える試験信号付与部と、
を備え、
前記ドライバが、前記被試験対象から見て、前記試験信号付与部よりも近くに配置され、
前記ドライバと前記試験信号付与部との通信の帯域幅が、前記ドライバと前記被試験対象との通信の帯域幅よりも広い、
試験装置。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
請求項１に記載の試験装置であって、
前記ドライバと前記試験信号付与部とが、光伝送を行う、
試験装置。
【請求項３】
請求項２に記載の試験装置であって、
前記ドライバと前記試験信号付与部とが、光伝送路より接続されている、
試験装置。
【請求項４】
請求項１に記載の試験装置であって、
前記ドライバと前記試験信号付与部とが、無線通信を行う、
試験装置。
【請求項５】
請求項１に記載の試験装置であって、
前記被試験対象と前記ドライバとが接続されているか否かを切り替えるスイッチを備え、
前記スイッチが、前記被試験対象から見て、前記試験信号付与部よりも近くに配置されている、
試験装置。
【請求項６】
請求項５に記載の試験装置であって、
前記スイッチが、前記被試験対象と、前記被試験対象に直流テストを行うための直流測定ユニットとを接続する試験装置。
【請求項７】
請求項１に記載の試験装置であって、
前記被試験対象からの出力信号を受け、前記出力信号に基づいた出力を行うレシーバを備え、
前記ドライバが、前記被試験対象から見て、前記レシーバよりも近くに配置され、
前記レシーバと前記被試験対象との通信の帯域幅が、前記ドライバと前記被試験対象との通信の帯域幅よりも広い、
試験装置。
【請求項８】
請求項１に記載の試験装置であって、
前記被試験対象と、前記ドライバとが同じ基板上に配置されている、
試験装置。
【請求項９】
請求項１に記載の試験装置であって、
前記被試験対象と、前記ドライバとが別々の基板上に配置されている、
試験装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の試験装置であって、
前記被試験対象が配置された基板が、前記ドライバが配置された基板よりも上に配置されている、
試験装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験デバイスと半導体試験装置との間の信号の送受信に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
被試験デバイスと半導体試験装置とは電気信号を伝送する伝送路で接続される。特に、高速信号を、被試験デバイスと半導体試験装置との間で送受信する場合、伝送路の伝送帯域を広帯域に設計する必要がある。
【０００３】
なお、半導体試験装置と被試験デバイスとの間で光伝送を行う技術が知られている（例えば、特許文献１～３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開2010-181251号公報
特開2009-128358号公報
特開2008-116420号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような従来技術においては、被試験デバイスと半導体試験装置との高速信号接続経路には、プリント基板上の伝送線路、コネクタおよびケーブルなどの電気信号伝送が用いられる。一般的に半導体試験装置の機械的構造上、伝送路の物理的な長さが数十cm～1m以上になる場合が多いので、伝送路によって帯域が制限されるため、高速信号の送受信が困難となる。
【０００６】
そこで、本発明は、被試験デバイスと半導体試験装置との間の信号の送受信を高速化することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる第一の試験装置は、被試験対象に電気的に接続され、該被試験対象に試験信号を与えるドライバと、前記ドライバに前記試験信号を与える試験信号付与部とを備え、前記ドライバが、前記被試験対象から見て、前記試験信号付与部よりも近くに配置され、前記ドライバと前記試験信号付与部との通信の帯域幅が、前記ドライバと前記被試験対象との通信の帯域幅よりも広いように構成される。
【０００８】
本発明にかかる第一の試験装置によれば、ドライバが、被試験対象に電気的に接続され、該被試験対象に試験信号を与える。試験信号付与部が、前記ドライバに前記試験信号を与える。前記ドライバが、前記被試験対象から見て、前記試験信号付与部よりも近くに配置される。前記ドライバと前記試験信号付与部との通信の帯域幅が、前記ドライバと前記被試験対象との通信の帯域幅よりも広い。
【０００９】
なお、本発明にかかる第一の試験装置は、前記ドライバと前記試験信号付与部とが、光伝送を行うようにしてもよい。
【００１０】
なお、本発明にかかる第一の試験装置は、前記ドライバと前記試験信号付与部とが、光伝送路より接続されているようにしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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