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公開番号2025040912
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023177518
出願日2023-10-13
発明の名称LEDテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法
出願人広東微観科技有限公司,株式会社遠藤照明
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類H10H 20/854 20250101AFI20250317BHJP()
要約【課題】 LEDテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法を提供すること。
【解決手段】 LEDテープライトに使用される光拡散性封止材を開示し、原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順:A相94.09%、B相2.91%、及びC相3%で、A相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順:ポリジメチルビニルシロキサン55～95%、二酸化ケイ素5～45%、ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン0～8%、及び助剤0～1%で、B相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順:二酸化ケイ素70～80%、ポリジメチルシロキサン10～20%、107生ゴム6～10%、分散剤1.8～2.2%で、C相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順:二酸化ケイ素60～70%、ポリジメチルシロキサン10～20%、107生ゴム6～10%、二酸化チタン4～6%、分散剤5.88～7.78%、顔料0.12～0.22%である。LEDテープライトに使用される光拡散性封止材を使用する場合、防水処理を経た後のLEDの色ずれ問題を解決し、高品質の光の色要件を満たす。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材であって、
原料は重量パーセントの多い順の下記成分：
Ａ相９４．０９％、
Ｂ相２．９１％、及び
Ｃ相３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン５５～９５％、
二酸化ケイ素５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン０～８％、及び
分散剤０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン１０～２０％、
１０７生ゴム６～１０％、
分散剤１．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン１０～２０％、
１０７生ゴム６～１０％、
二酸化チタン４～６％、
分散剤５．８８～７．７８％、
顔料０．１２～０．２２％
を含む
ことを特徴とするＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記Ａ相のポリジメチルメチルビニルシロキサンの分子量は、６１～６２万である
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項３】
前記Ａ相内のヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサンの粘度は、９５０～１０５０Ｐａ・ｓである
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項４】
前記Ａ相、Ｂ相、Ｃ相内の分散剤は、いずれもメチルシリコーンオイルであり、メチルシリコーンオイルの粘度は９９００～１０１００Ｐａ・ｓである
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項５】
前記Ａ相、Ｂ相とＣ相内の二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下、Ｃ相内の二酸化チタンの粒度は２００メッシュ以下である
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項６】
前記Ｂ相、Ｃ相内のポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万である
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項７】
前記Ｂ相、Ｃ相内の１０７生ゴムの分子量は、６７～５８万である
請求項１に記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の調製方法であって、
配合に従いＡ相、Ｂ相及びＣ相の原料をそれぞれ量り取り、ファインミルで二酸化ケイ素と二酸化チタンの粒度を２００メッシュにする工程１と、
ゴム混練機でＡ相とＢ相の原料を均一に混練した後、材料１を得る工程２と、
材料１とＣ相の原料を混練機に投入して、均一に混練した後、ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材を得る工程３と
を含む
ことを特徴とするＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の調製方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本出願は、高分子化合物の組成物の技術分野に関し、特に、ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材及びその調製方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤライト色温度とは、ＬＥＤライトが発光したときの色のことを指し、色味を測る尺度とする。ＬＥＤテープライトの光拡散性封止材に現在常用されている原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ａ相９７％、
ｂ相３％、
ここで、
ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン５５～９５％、
二酸化ケイ素５～４５％、
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン０～８％、及び
助剤０～１％、
ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン１０～２０％、
１０７生ゴム６～１０％、
分散剤１．８～２．２％。
【０００３】
ただし、上記ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材の原料を使用した場合の問題点は、ＬＥＤテープライトが防水封止処理を経た後、封止材の作用により色温度の変化が生じることで、製品の色温度値を正確に制御できなくなり、ＬＥＤテープライト完成品の色を制御できなくなり、ユーザが希望する照明色を得ることができなくなった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来技術に存在する技術的課題の一つを少なくとも解決することを目的とする。この目的を達成するため、本発明は、光拡散性封止材の防水処理によるＬＥＤテープライト完成品の色温度の変化を解決できる新しい光拡散性封止材を提案する。次のような技術的手段を採用する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ＬＥＤテープライトに使用される光拡散性封止材であって、原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
Ａ相９４．０９％、
Ｂ相２．９１％、及び
Ｃ相３％、
Ａ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
ポリジメチルビニルシロキサン５５～９５％、
二酸化ケイ素５～４５％
ヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサン０～８％、及び
分散剤０～１％、
Ｂ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素７０～８０％、
ポリジメチルシロキサン１０～２０％、
１０７生ゴム６～１０％、
分散剤１．８～２．２％、
Ｃ相の原料に含まれる成分の重量パーセントの多い順：
二酸化ケイ素６０～７０％、
ポリジメチルシロキサン１０～２０％、
１０７生ゴム６～１０％、
二酸化チタン４～６％、
分散剤５．８８～７．７８％、
顔料０．１２～０．２２％。
【０００６】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相のポリジメチルメチルビニルシロキサンの分子量は、６１～６２万である。
【０００７】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相内のヒドロキシ終端処理ポリジメチルシロキサンの粘度は、９５０～１０５０Ｐａ・ｓである。
【０００８】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相、Ｂ相、Ｃ相内の分散剤は、いずれもメチルシリコーンオイルであり、メチルシリコーンオイルの粘度は９９００～１０１００Ｐａ・ｓである。
【０００９】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ａ相、Ｂ相とＣ相内の二酸化ケイ素の粒度は、２００メッシュ以下、Ｃ相内の二酸化チタンの粒度は２００メッシュ以下である。
【００１０】
技術的課題を解決するため、本発明の一実施形態が採用する技術的手段として、前記Ｂ相、Ｃ相内のポリジメチルシロキサンの分子量は、６１～６２万である。
（【００１１】以降は省略されています）

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