特許ウォッチ

公開番号2025034747
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023141325
出願日2023-08-31
発明の名称熱移送デバイス、及び回路基板
出願人三菱重工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱源から離間した位置に配置されている放熱部材まで効率的に熱を移送することが可能な熱移送デバイスを提供する。
【解決手段】熱移送デバイスは、熱源で生じた熱を放熱部材に向けて移送するための熱移送デバイスであって、熱源に接する吸熱面を有するとともに、吸熱面から一方向に延びる第一移送部材と、第一移送部材との接合部から放熱部材まで延びて、放熱部材に接する放熱面を有する第二移送部材と、を備え、第一移送部材の端部には、間隔をあけて配列された一対の第一突出部が形成され、第二移送部材の端部には、一対の第一突出部の間に挿入される第二突出部が形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
熱源で生じた熱を放熱部材に向けて移送するための熱移送デバイスであって、
前記熱源に接する吸熱面を有するとともに、該吸熱面から一方向に延びる第一移送部材と、
該第一移送部材との接合部から前記放熱部材まで延びて、該放熱部材に接する放熱面を有する第二移送部材と、
を備え、
前記第一移送部材の端部には、一対の第一突出部が形成され、前記第二移送部材の端部には、前記一対の第一突出部の間に挿入される第二突出部が形成されている熱移送デバイス。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第一移送部材、及び前記第二移送部材はグラファイトで形成された板状をなし、
前記第一移送部材のグラファイトでは、結晶構造からなる複数の層の積層方向が前記第一移送部材の延びる方向、及び前記第一突出部と前記第二突出部が重なる方向の、両方に直交する方向であり、
前記第二移送部材のグラファイトでは、結晶構造からなる複数の層の積層方向が前記第二移送部材の延びる方向、及び前記第一突出部と前記第二突出部が重なる方向の、両方に直交する方向である請求項１に記載の熱移送デバイス。
【請求項３】
前記第二移送部材の端部には、前記第一移送部材の前記第一突出部の一方を厚さ方向から挟持する一対の前記第二突出部が形成されている請求項１又は２に記載の熱移送デバイス。
【請求項４】
前記第一移送部材、及び前記第二移送部材が、物体の内部に埋め込まれている請求項１に記載の熱移送デバイス。
【請求項５】
前記第二移送部材における前記第一移送部材が接続される端部とは反対側の端部には、他の前記第二突出部が形成され、該第二突出部を介して前記第二移送部材に交差する方向に接続される他の前記第一移送部材をさらに有する請求項１に記載の熱移送デバイス。
【請求項６】
前記第一移送部材と同一の前記グラファイトの積層方向を有する第三移送部材と、
該第三移送部材の延びる方向の中途位置に接合された複数の第二部材をさらに有する請求項２に記載の熱移送デバイス。
【請求項７】
前記第一移送部材、及び前記第二移送部材の少なくとも一方は、前記第一突出部と前記第二突出部が重なる方向に三次元的に延びている請求項２に記載の熱移送デバイス。
【請求項８】
前記熱源と物体の間、及び前記放熱部材と前記物体の間にそれぞれ設けられた熱拡散部材をさらに備える請求項１又は２に記載の熱移送デバイス。
【請求項９】
請求項１又は２に記載の熱移送デバイスと、
該熱移送デバイス、前記熱源としての発熱素子、及び前記放熱部材としてのヒートシンクが設けられた基板と、
を備える回路基板。
【請求項１０】
前記熱移送デバイスは、前記熱源よりも耐熱性の低い他の素子を迂回して前記放熱部材２２まで延びるように配置されている請求項９に記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、熱移送デバイス、及び回路基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、電子回路又は電気回路の基板上に配置された熱源としての発熱素子の熱を放熱部材（ヒートシンク）に伝達するために、下記特許文献１に記載された装置が提唱されている。当該装置では、発熱素子の近傍に放熱部材を配置できない場合に、発熱素子の面方向に直交させるようにして放熱部材を接続する方法が採られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１８４６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、実際の回路設計や放熱設計では、熱源としての発熱素子と放熱部材とが大きく離間しているケースも生じ得る。この場合、熱源から放熱部材にかけての離間距離の間で熱を効率的に移送するための技術が必要となる。
【０００５】
本開示は上記課題を解決するためになされたものであって、熱源から離間した位置に配置されている放熱部材まで効率的に熱を移送することが可能な熱移送デバイス、及び回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本開示に係る熱移送デバイスは、熱源で生じた熱を放熱部材に向けて移送するための熱移送デバイスであって、前記熱源に接する吸熱面を有するとともに、該吸熱面から一方向に延びる第一移送部材と、該第一移送部材との接合部から前記放熱部材まで延びて、該放熱部材に接する放熱面を有する第二移送部材と、を備え、前記第一移送部材の端部には、一対の第一突出部が形成され、前記第二移送部材の端部には、前記一対の第一突出部の間に挿入される第二突出部が形成されている。
【０００７】
本開示に係る回路基板は、上記の熱移送デバイスと、該熱移送デバイス、前記熱源としての発熱素子、及び前記放熱部材としてのヒートシンクが設けられた基板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、熱源から離間した位置に配置されている放熱部材まで効率的に熱を移送することが可能な熱移送デバイス、及び回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態に係る熱移送デバイス、及び基板の構成を示す平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイスの構成を示す分解斜視図である。
本開示の実施形態に係る第一移送部材のグラファイト積層方向を示す模式図である。
本開示の実施形態に係る第二移送部材のグラファイト積層方向を示す模式図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイスの各部の寸法を示す説明図である。
図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。
図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における断面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイスの第一変形例を示す斜視図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイス、及び基板の第二変形例を示す平面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイス、及び基板の第三変形例を示す断面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイス、及び基板の第四変形例を示す断面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイスの第五変形例を示す平面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイスの第六変形例を示す平面図である。
本開示の実施形態に係る熱移送デバイスの第七変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の第一実施形態に係る熱移送デバイス１について、図１から図８を参照して説明する。この熱移送デバイス１は、例えば、電子回路又は電気回路が実装される基板２に併設されることで、熱源としての発熱素子２１（回路素子）から離間した位置にある放熱部材２２（ヒートシンク）への熱の移送を行うために用いられる。回路基板１００は、基板２と、熱移送デバイス１と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許