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公開番号2025031993
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2024231281,2023113325
出願日2024-12-26,2020-03-11
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性の向上を図った電子装置(半導体装置)を提供する。
【解決手段】電子装置A5(半導体装置)は、電極を有する電子部品1(半導体素子)と、電子部品1が搭載された主面211(搭載面)を有するダイパッド部21と、電子部品1をダイパッド部21に固着させる接合材と、複数の端子リード部23(複数の端子)と、電極と複数の端子リード部23のいずれかとを電気的に接続する接続部材と、樹脂部材5とを備える。主面211は、電子部品1の下方において複数の溝711(第1溝)が形成された第1領域211a、および、第1領域211aを包囲するとともに複数の溝721(第2溝)が形成された第2領域211bを有する。複数の溝711と複数の溝721とは、y方向(第2方向)に延びた直線状であり、複数の溝711は、互いに平行に配置されている。複数の溝721は、z方向(第1方向)に見て電子部品1の一辺よりも長い溝721を含む。
【選択図】図21
特許請求の範囲【請求項１】
表面に電極を有する半導体素子と、
前記半導体素子が搭載された搭載面を有するダイパッド部と、
前記半導体素子と前記ダイパッド部との間に介在し、前記半導体素子を前記ダイパッド部に固着させる接合材と、
前記半導体素子の厚さ方向である第１方向に見て前記ダイパッド部と離れて配置された複数の端子と、
前記電極と前記複数の端子のいずれかとを電気的に接続する接続部材と、
前記ダイパッド部の少なくとも一部、前記複数の端子の各々の少なくとも一部、前記半導体素子、および、前記接続部材を封止する樹脂部材と、
を備えており、
前記搭載面は、前記半導体素子の下方において複数の第１溝が形成された第１領域、および、前記第１方向に見て前記第１領域を包囲するとともに複数の第２溝が形成された第２領域を有しており、
前記複数の第１溝と前記複数の第２溝とは、前記第１方向に直交する第２方向に延びた直線状であり、
前記複数の第１溝は、互いに平行に配置されており、
前記複数の第２溝は、前記第１方向に見て前記半導体素子の一辺よりも長い第２溝を含む、
半導体装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記接合材は、加熱されることで固体から液体に相転移する第１組成物を含んでおり、
前記第１領域は、前記第１組成物の液体に対して親液性を示す、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１組成物は、はんだである、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数の第１溝の各々の深さは、５～２０μｍである、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数の第１溝の各々の幅は、２０～４０μｍである、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複数の第１溝の配置間隔は、３０～２００μｍである、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記複数の第１溝の各々は、曲面状の側面を有する、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記ダイパッド部は、前記搭載面から前記第１方向に離隔した裏面を有し、
前記裏面は、前記樹脂部材から露出している、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記接合材は、第１面、第２面および第３面を有し、
前記第１面および前記第２面は、前記第１方向に互いに離隔しており、
前記第３面は、前記第１面および前記第２面に繋がり、
前記第３面の一部は、前記第１方向に見て前記第２領域に重なる、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１領域は、前記複数の第１溝の間にそれぞれ配置された複数の隆起部および複数の介在部を有し、
前記複数の第１溝の各々は、前記複数の介在部よりも下方に窪んでおり、
前記複数の隆起部の各々は、前記複数の介在部よりも上方に窪んでおり、
前記複数の介在部はそれぞれ、前記複数の第１溝のうちの隣り合う２つの第１溝の間に配置され、
前記複数の隆起部の各々は、前記第２方向の２つの端縁であって、一方が前記複数の第１溝のうちの１つの第１溝に繋がり、他方が前記複数の介在部のうちの１つの介在部に繋がる１つの端縁を有する、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置および電子装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の電子装置が記載されている。特許文献１に記載の電子装置は、リードフレーム（金属部材）と、半導体素子（電子部品）と、モールド樹脂（樹脂部材）とを備えている。半導体素子は、たとえばはんだ付けにより、リードフレームに搭載されている。モールド樹脂は、リードフレームの一部と半導体素子とを覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－３１０６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
先述のはんだ付けには、たとえばリフロー方式がある。このリフロー方式のはんだ付けにおいては、はんだが、一時的に液体となる。このとき、液体状のはんだが意図せぬ場所に流出する可能性がある。このようなはんだの流出は、電子装置における、短絡異常、電気特性や熱特性の低下、および、半導体素子の接合異常などの原因であり、電子装置の信頼性の低下を招く。
【０００５】
本開示は、上記課題に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、信頼性の向上を図った電子装置および当該電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される電子装置は、電子部品と、前記電子部品が搭載された搭載面を有する支持部材と、前記電子部品と前記支持部材との間に介在し、前記電子部品を前記支持部材に固着させる接合材と、を備えており、前記搭載面は、複数の溝が形成された第１領域、および、第１方向に見て前記第１領域を包囲する第２領域を有しており、前記接合材は、前記第１領域に接しており、前記第２領域に接していない。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される電子装置の製造方法は、搭載面を有する支持部材を準備する第１工程と、前記搭載面に、第１領域、および、第１方向に見て前記第１領域を包囲する第２領域を形成する第２工程と、前記第１領域に接合材を塗布する第３工程と、前記接合材の上に電子部品を載置する第４工程と、前記接合材を加熱および冷却し、前記接合材によって前記電子部品を前記支持部材に固着させる第５工程と、を有しており、前記第２工程において、前記搭載面の一部に複数の溝を形成することで前記第１領域を形成し、前記第５工程の後の前記接合材は、前記第１領域に接しており、前記第２領域に接していない。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の電子装置によれば、信頼性の向上を図ることができる。また、本開示の製造方法によれば、信頼性の向上を図った電子装置を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。
図１の平面図において、電子部品および接合材を想像線で示し、接続部材を省略した図である。
第１実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。
第１実施形態にかかる電子装置を示す側面図（右側面図）である。
図１のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図５の領域ＶＩを拡大した部分拡大断面図である。
図５の領域ＶＩＩを拡大した部分拡大断面図である。
変形例にかかる第１領域を示す部分拡大断面図である。
第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す平面図である。
第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す平面図である。
第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す平面図である。
第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す平面図である。
第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す平面図である。
第２実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。
図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
第３実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。
図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
第４実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。
図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。
第５実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。
図２０の一部を拡大した要部拡大図である。
第５実施形態にかかる電子装置を示す側面図（右側面図）である。
図２０のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
変形例にかかる第１領域を示す平面図である。
変形例にかかる第１領域を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の電子装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。なお、同一あるいは類似の構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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