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公開番号
2025030913
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-07
出願番号
2023136606
出願日
2023-08-24
発明の名称
半導体装置
出願人
ローム株式会社
代理人
弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類
G05F
1/10 20060101AFI20250228BHJP(制御;調整)
要約
【課題】複数の抵抗を含む回路素子の実装面積を小さくし得る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、直列接続される複数の抵抗と、それぞれが複数の抵抗に並列接続される複数の第1スイッチ素子とを含み、複数の抵抗に印加される電圧を分圧する分圧回路と、第1スイッチ素子のオンオフを制御する制御回路と、複数の抵抗に直列接続され、第1スイッチ素子のオンオフ状態にかかわらず導通状態であり、複数の抵抗に特定の電流を供給する電流源として機能する第2スイッチ素子と、分圧回路は、制御回路がオフした第1スイッチ素子に並列接続される抵抗に電流が流れることで発生する電圧を分圧電圧として出力する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
直列接続される複数の抵抗と、それぞれが複数の前記抵抗に並列接続される複数の第1スイッチ素子とを含み、複数の前記抵抗に印加される電圧を分圧する分圧回路と、
前記第1スイッチ素子のオンオフを制御する制御回路と、
前記複数の抵抗に直列接続され、前記第1スイッチ素子のオンオフ状態にかかわらず導通状態であり、複数の前記抵抗に特定の電流を供給する電流源として機能する第2スイッチ素子と、
前記分圧回路は、
前記制御回路がオフした前記第1スイッチ素子に並列接続される前記抵抗に前記電流が流れることで発生する電圧を分圧電圧として出力する、半導体装置。
続きを表示(約 460 文字)
【請求項2】
前記分圧電圧と特定基準電圧とを比較し、前記特定基準電圧よりも高い前記分圧電圧、又は前記特定基準電圧よりも低い前記分圧電圧を検出したことを示す検出信号を出力する検出回路を備える、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
電源からの電圧を入力する非反転入力端子と、複数の前記抵抗を含む直列体の第1端に接続され前記分圧電圧を入力する反転入力端子とを有し、前記直列体の前記第1端側とは反対側の第2端に、前記電源からの電圧を非反転増幅した電圧を出力する非反転増幅器を備える、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第2スイッチ素子は、ゲートが接地されるデプレッション形のNチャネル型トランジスタである、請求項2又は3に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第2スイッチ素子と、ゲート及びドレインが前記第2スイッチ素子のゲートに接続され、前記ドレインに電流源からの電流が供給される第3スイッチ素子とを有する電流ミラー回路を備える、請求項1に記載の半導体装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、高電圧を電圧降下させて、降下電圧を出力する高電圧降下回路が開示されている(特許文献1の図9参照)。特許文献1に開示される高電圧降下回路は、直列接続される複数の抵抗と、それぞれが複数の抵抗に並列接続される複数のスイッチ素子とを含み、複数の抵抗に印加される電圧を分圧して分圧電圧(Vdiv)として出力する分圧回路として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平10-289023号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1の従来技術では、消費電力の低減を図るために電流を小さくして抵抗値を大きくした場合、分圧電圧を生成するための抵抗の寸法が大きくになり得る。そのため、高電圧降下回路を含む半導体装置における回路素子の実装面積をより小さくするというニーズに対応できない可能性がある。このように、従来技術では、複数の抵抗を含む半導体装置の小型化を図る上で改善の余地がある。
【0005】
本開示は、上記の事情を踏まえ、複数の抵抗を含む回路素子の実装面積を小さくし得る半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するため、本開示にかかる半導体装置は、直列接続される複数の抵抗と、それぞれが複数の前記抵抗に並列接続される複数の第1スイッチ素子とを含み、複数の前記抵抗に印加される電圧を分圧する分圧回路と、前記第1スイッチ素子のオンオフを制御する制御回路と、前記複数の抵抗に直列接続され、前記第1スイッチ素子のオンオフ状態にかかわらず導通状態であり、複数の前記抵抗に特定の電流を供給する電流源として機能する第2スイッチ素子と、前記分圧回路は、前記制御回路がオフした前記第1スイッチ素子に並列接続される前記抵抗に前記電流が流れることで発生する電圧を分圧電圧として出力する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、複数の抵抗を含む回路素子の実装面積を小さくし得る半導体装置を提供することが可能となる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は本開示の第1実施形態にかかる半導体装置の構成を示す図である。
図2は図1に示す第2スイッチ素子の電圧(ゲートソース間Vgs)・電流(ドレインソース間電流Ids)特性を示す図である。
図3は比較例にかかる半導体装置の構成を示す図である。
図4は本開示の第2実施形態にかかる半導体装置の構成を示す図である。
図5は本開示の第3実施形態にかかる半導体装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施形態を図面に基づいて説明する。なお、同一の機能や構成には、同一又は類似の符号を付して、その説明を適宜省略する。
【0010】
[第1実施形態]
図1は本開示の第1実施形態にかかる半導体装置の構成を示す図である。半導体装置100-1は、分圧回路10、制御回路20、第2スイッチ素子SW2、検出回路40、及び基準電圧切替回路50を備えてよい。
(【0011】以降は省略されています)
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