特許ウォッチ

公開番号2025031514
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2024075618,2023173435
出願日2024-05-08,2023-10-05
発明の名称封止シート及び、樹脂組成物層を有するディスプレイ
出願人artience株式会社
代理人
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250228BHJP()
要約【課題】光半導体素子を封止する場合において、埋め込み性とシームレス性に優れ、マイクロLEDを光源とするディスプレイに適用した場合においても埋め込み性とシームレス性に優れる封止シートを提供することを課題とする。
【解決手段】光半導体素子を封止するための封止シートであって、前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、前記樹脂組成物層は、樹脂(A)と、金属酸化物粒子(B)とを含有し、前記金属酸化物粒子(B)の個数平均一次粒子径が5～50nmであって、前記樹脂組成物層の屈折率が1.45～1.65である封止シートによって解決される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光半導体素子を封止するための封止シートであって、
前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、
前記樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、
前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、
前記樹脂組成物層の屈折率が１．４５～１．６５である封止シート。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記金属酸化物粒子（Ｂ）が、Ｔｉ、Ａｌ及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む請求項１に記載の封止シート。
【請求項３】
前記樹脂（Ａ）は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）及びウレタン樹脂（ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む請求項１に記載の封止シート。
【請求項４】
前記樹脂組成物層は、ヘイズが１２％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、
前記樹脂組成物層のＣＩＥＬ
＊
ａ
＊
ｂ
＊
色空間より求められる彩度Ｃ
＊
が０～１０である請求項１に記載の封止シート。
【請求項５】
前記樹脂組成物層は厚さＴａが１～１００μｍであり、
前記保護フィルムは厚さＴｂが１０～１８８μｍである請求項１に記載の封止シート。
【請求項６】
前記保護フィルムと前記樹脂組成物層とが直接積層されており、
前記保護フィルムの前記樹脂組成物層と接する面におけるＩＳＯ２５１７８で規定された二乗平均平方根高さＳｑの、前記樹脂組成物層の厚さＴａに対する割合が０．０１～３０％である請求項５に記載の封止シート。
【請求項７】
前記樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる損失正接の－５０～８０℃の範囲におけるピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）が０．６～２．２である請求項１～６いずれかに記載の封止シート。
【請求項８】
前記光半導体素子が、マイクロＬＥＤである請求項７に記載の封止シート。
【請求項９】
樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、屈折率が１．４５～１．６５である封止層を有するディスプレイ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、封止シートに関するものであり、詳しくは例えば電子機器やディスプレイをはじめとする様々な製品に使用される光半導体素子を封止するための樹脂組成物層を含む封止シート、並びに前記樹脂組成物層が搭載されたディスプレイに関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイはさらなる高性能化に向け、様々な発光素子を用いた開発が盛んに行われている。
具体的には、液晶や量子ドットなどを用いたバックライト式ディスプレイ、ミニ／マイクロＬＥＤや有機ＥＬなど自発光素子を用いたディスプレイ、プラズマディスプレイ、電気泳動ディスプレイなど、様々なディスプレイ仕様が研究されており、サイネージやテレビなどの大型ディスプレイ用途からタブレット、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル機器等の小型サイズまで幅広く活用が検討されている。特に、ＬＥＤを用いたディスプレイ開発は、日増しに進められており、特許文献１にはＬＥＤ素子を封止する熱硬化性樹脂組成物が記載されている。次世代ディスプレイ技術として最も注目されているのがマイクロＬＥＤディスプレイである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／２０００３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、取り扱いが容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる光半導体素子封止用シートが記載されている。しかし、近年小型化が進んでいる光半導体素子においては、光半導体素子同士の間隔がより狭くなり特許文献１に記載されるシート状の樹脂組成物ではマイクロサイズの光半導体素子に追従して空隙を埋めること（埋め込み性）が困難である。光半導体素子と封止用樹脂組成物との間に空隙がある場合、特にＬＥＤディスプレイモジュールにおいて、空隙部の光の屈折によって輝度が低下してしまう。
また、マイクロＬＥＤディスプレイは、９～１０インチ程度の小型マイクロＬＥＤディスプレイモジュールをタイル状に縦横に繋ぎ合わせることで大画面を構成する。この場合、近距離でディスプレイを観察した際、モジュールのつなぎ目が目立ってしまう（シームレス性）という問題が発生している。
高輝度に加えて、つなぎ目が目立たないディスプレイを作成するために埋め込み性とシームレス性に優れた封止シートが求められている。
【０００５】
本開示は上記問題点に鑑みてなされたものであり、光半導体素子の埋め込み性に優れる封止シートを提供することを課題とする。また、特にマイクロＬＥＤ素子を光源とするディスプレイに適用した場合において、埋め込み性とシームレス性に加え視認性に優れる封止シート及び樹脂組成物層を有するディスプレイを提供することを課題とする。
また、更なる課題として、マイクロＬＥＤディスプレイ製造工程の簡易化の観点から基板に対する密着性に優れる封止シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らが鋭意検討した結果、以下に示す遮光シートにより上記課題を解決できることを見出し、下記［１］～［９］の本発明を完成するに至った。
【０００７】
［１］：光半導体素子を封止するための封止シートであって、前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、前記樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、前記樹脂組成物層の屈折率が１．４５～１．６５である封止シート。
［２］：前記金属酸化物粒子（Ｂ）が、Ｔｉ、Ａｌ及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む［１］に記載の封止シート。
［３］：前記樹脂（Ａ）は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）及び、ウレタン樹脂（ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む［１］に記載の封止シート。
［４］：前記樹脂組成物層は、ヘイズが１２％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、前記樹脂組成物層のＣＩＥＬ
＊
ａ
＊
ｂ
＊
色空間より求められる彩度Ｃ＊が０～１０である［１］に記載の封止シート。
［５］：前記樹脂組成物層は厚さＴａが１～１００μｍであり、前記保護フィルムは厚さＴｂが１０～１８８μｍである［１］に記載の封止シート。
［６］：前記保護フィルムと前記樹脂組成物層とが直接積層されており、前記保護フィルムの前記樹脂組成物層と接する面におけるＩＳＯ２５１７８で規定された二乗平均平方根高さＳｑの、前記樹脂組成物層の厚さＴａに対する割合が０．０１～３０％である［５］に記載の封止シート。
［７］：前記樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる損失正接の－５０～８０℃の範囲におけるピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）が０．６～２．２である［１］～［６］いずれかに記載の封止シート。
［８］：前記光半導体素子が、マイクロＬＥＤである［７］に記載の封止シート。
［９］：樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、屈折率が１．４５～１．６５である封止層を有するディスプレイ。
【発明の効果】
【０００８】
本開示により、光半導体素子の埋め込み性に優れ、特にマイクロＬＥＤ素子を光源とするディスプレイに適用した場合においても、埋め込み性とシームレス性、密着性と視認性に優れる封止シート及び樹脂組成物層を有するディスプレイを提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
封止シートの積層構成例を示す模式的断面図。
光半導体素子を有する基板上に封止層を形成する工程を示す模式的断面図。
マイクロＬＥＤの基板を模した試験基板の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示を詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本開示の一例を説明するものである。本開示は以下の実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を変更しない範囲において実施される変形例も含まれる。
本明細書において「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値、および上限値の範囲として含むものとする。（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸をいう。また、本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独でも２種以上を併用してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許