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公開番号2025023182
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2024209564,2022544497
出願日2024-12-02,2021-08-18
発明の名称カバーテープ及び電子部品包装体
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B65D 65/40 20060101AFI20250206BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】ブロッキングの発生を抑制しつつ、より少ない熱エネルギーでヒートシールが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供すること。
【解決手段】カバーテープは、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(A)及びエチレン-(メタ)アクリル酸系共重合体(B)を含有し、(A)成分及び(B)成分の含有量がそれぞれ、(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して、80質量部超95質量部以下及び5質量部以上20質量部未満である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、
前記ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂（Ａ）及びエチレン－（メタ）アクリル酸系共重合体（Ｂ）を含有し、
前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の含有量がそれぞれ、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８０質量部超９５質量部以下及び５質量部以上２０質量部未満である、カバーテープ。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記（Ａ）成分が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体と耐衝撃性ポリスチレンとを含む、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含む、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
収容部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの前記収容部に収容された電子部品と、蓋材として前記キャリアテープにヒートシールされた請求項１～３のいずれか一項に記載のカバーテープと、を備える、電子部品包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープ及び電子部品包装体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においては、プリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。このような表面実装用の電子部品の搬送には、電子部品を連続的に供給できるように、電子部品の形状に合わせてポケットが連続的に熱形成されたキャリアテープに電子部品を収容した電子部品包装体が利用されている。
【０００３】
電子部品包装体は、キャリアテープのポケットに電子部品を収容後、キャリアテープの上面に蓋材としてヒートシール層を有するカバーテープを重ね、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールすることにより製造される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－１７３６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、コンデンサや抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、スイッチング素子等の様々な電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進み、基板に搭載される部品の点数も増えてきている。そのため、電子部品包装体の生産性を向上させる観点から、カバーテープの高速シール化の要望が増えてきている。また、省エネルギー化の観点から、ヒートシールに要するエネルギーの低減が求められている。
【０００６】
これらの要求に対応する手段として、カバーテープのヒートシール層の軟化温度を下げることが考えられるが、その場合、ヒートシール層の軟化温度の低下に伴ってテープ同士が貼りつきやすくなり、ブロッキングが発生しやすくなる傾向にある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ブロッキングの発生を抑制しつつ、より少ない熱エネルギーでヒートシールが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の一側面は、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂（Ａ）及びエチレン－（メタ）アクリル酸系共重合体（Ｂ）を含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量がそれぞれ、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８０質量部超９５質量部以下及び５質量部以上２０質量部未満である、カバーテープを提供する。
【０００９】
上記のカバーテープは、ブロッキングが発生しにくいものでありつつ、より少ない熱エネルギーでヒートシールすることができる。これにより、ブロッキングによる生産ラインの停止を防止しつつ、ヒートシールの高速化や低温化が可能となり、電子部品包装体の製造における生産性の向上や省エネルギー化を図ることができる。
【００１０】
上記（Ａ）成分は、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体と、耐衝撃性ポリスチレンとを含んでいてもよい。この場合、安定した剥離強度を確保することが容易となる。
（【００１１】以降は省略されています）

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