特許ウォッチ

公開番号2025020852
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124464
出願日2023-07-31
発明の名称発光装置及び発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250205BHJP()
要約【課題】歩留まりがよい発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、第1端子及び第1パッドを備えた実装基板の上に、前記第1端子と前記第1パッドとを導通する第1金属膜を前記第1端子の上面の一部及び前記第1パッドの上面の一部を覆うように形成する工程と、前記第1端子と前記第1パッドとの導通を確保しながら前記第1金属膜の表面側を絶縁化することにより第1絶縁膜を形成する工程と、第1電極を備えた発光素子を、前記第1電極を前記第1端子の上面に接触させて前記実装基板に搭載する工程と、前記第1金属膜及び前記第1絶縁膜が形成された状態のまま前記第1端子及び前記第1電極の表面に第1めっき膜を形成する工程と、前記第1めっき膜を形成する工程の後、前記第1絶縁膜及び前記第1金属膜を除去する工程と、を有する。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１端子、第２端子、第１パッド及び第２パッドを備えた実装基板の上に、前記第１端子と前記第１パッドとを導通する第１金属膜を前記第１端子の上面の一部及び前記第１パッドの上面の一部を覆うように形成し、前記第２端子と前記第２パッドとを導通する第２金属膜を前記第２端子の上面の一部及び前記第２パッドの上面の一部を覆うように形成する工程と、
前記第１端子と前記第１パッドとの導通を確保しながら前記第１金属膜の表面側を絶縁化することにより第１絶縁膜を形成し、前記第２端子と前記第２パッドとの導通を確保しながら前記第２金属膜の表面側を絶縁化することにより第２絶縁膜を形成する工程と、
第１電極及び第２電極を備えた発光素子を、前記第１電極を前記第１端子の上面に接触させ、前記第２電極を前記第２端子の上面に接触させて前記実装基板に搭載する工程と、
前記第１金属膜及び前記第１絶縁膜が形成された状態のまま前記第１端子及び前記第１電極の表面に第１めっき膜を形成し、前記第２金属膜及び前記第２絶縁膜が形成された状態のまま前記第２端子及び前記第２電極の表面に第２めっき膜を形成する工程と、
前記第１めっき膜及び前記第２めっき膜を形成する工程の後、前記第１絶縁膜、前記第１金属膜、前記第２絶縁膜及び前記第２金属膜を除去する工程と、
を有する、発光装置の製造方法。
続きを表示（約 2,400 文字）【請求項２】
前記第１金属膜及び前記第２金属膜を形成する工程は、
少なくとも、前記第１端子、前記第２端子、前記第１パッド、前記第２パッド、前記実装基板の表面の前記第１端子と前記第１パッドとの間に露出する第１部分、及び前記実装基板の表面の前記第２端子と前記第２パッドとの間に露出する第２部分を覆う第３金属膜を形成する工程と、
前記第３金属膜の、前記第１金属膜となる第１領域及び前記第２金属膜となる第２領域の上にマスクを形成する工程と、
前記第３金属膜の前記マスクから露出した部分を除去する工程と、
前記マスクを除去する工程と、
を有する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１金属膜及び前記第２金属膜を形成する工程は、
前記第１金属膜が形成される第１領域及び前記第２金属膜が形成される第２領域を除く前記実装基板の表面側にマスクを形成する工程と、
前記マスクの表面と、前記実装基板の表面の前記マスクから露出した部分と、を覆う第３金属膜を形成する工程と、
前記マスクと、前記マスクの上に形成された前記第３金属膜と、を除去する工程と、
を有する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１金属膜及び前記第２金属膜を形成する工程において、
前記第１金属膜及び前記第２金属膜は、複数の層からなり、
前記第１金属膜及び前記第２金属膜の最表面側に位置する層は、アルミニウム、クロム、又は、タングステンとチタンとの合金を含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１絶縁膜、前記第１金属膜、前記第２絶縁膜及び前記第２金属膜を除去する工程において、エッチングによって前記第１絶縁膜、前記第１金属膜、前記第２絶縁膜及び前記第２金属膜を除去し、
前記第１端子、前記第２端子、前記第１電極、前記第２電極、前記第１めっき膜及び前記第２めっき膜は、前記エッチングに使用するエッチャントに対して、前記第１金属膜及び前記第２金属膜よりも高い耐性を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１めっき膜及び前記第２めっき膜を形成する工程において、前記第１端子の上面の一部に配置された前記第１金属膜上に前記第１めっき膜を形成するとともに、前記第２端子の上面の一部に配置された前記第２金属膜上に前記第２めっき膜を形成し、
前記第１絶縁膜、前記第１金属膜、前記第２絶縁膜及び前記第２金属膜を除去する工程において、前記第１めっき膜の側面に、前記第１端子の上面の一部を含み、前記第１電極に向かって凹んだ第１凹部を形成するとともに、前記第２めっき膜の側面に、前記第２端子の上面の一部を含み、前記第２電極に向かって凹んだ第２凹部を形成し、
前記第１絶縁膜、前記第１金属膜、前記第２絶縁膜及び前記第２金属膜を除去する工程の後、前記実装基板の上に、平面視で前記発光素子を取り囲むとともに、前記第１凹部及び前記第２凹部に配置される光反射材を形成する工程を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１電極の前記第１端子に対向する面は前記第１端子に向かって凸であり、
前記第２電極の前記第２端子に対向する面は前記第２端子に向かって凸である、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記発光素子を前記実装基板に搭載する工程と前記第１めっき膜及び前記第２めっき膜を形成する工程との間に、
前記第１パッドと前記第２パッドとの間に電圧を印加して前記発光素子の検査を行う工程と、
前記検査の結果に応じて前記発光素子を前記実装基板から取り外す工程と、
第１電極及び第２電極を備えた他の発光素子を、当該他の発光素子の前記第１電極を前記第１端子の上面に接触させ、前記第２電極を前記第２端子の上面に接触させて前記実装基板に搭載する工程と、
を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記発光素子を前記実装基板に搭載する工程と前記第１めっき膜及び前記第２めっき膜を形成する工程との間に、
前記発光素子に励起光を照射して前記発光素子の検査を行う工程と、
前記検査の結果に応じて前記発光素子を前記実装基板から取り外す工程と、
第１電極及び第２電極を備えた他の発光素子を、当該他の発光素子の前記第１電極を前記第１端子の上面に接触させ、前記第２電極を前記第２端子の上面に接触させて前記実装基板に搭載する工程と、
を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
第１端子、第２端子、第１パッド及び第２パッドを備えた実装基板と、
第１電極及び第２電極を備え、前記第１電極が前記第１端子の上面に接触し、前記第２電極が前記第２端子の上面に接触する発光素子と、
前記第１端子及び前記第１電極の表面に形成された第１めっき膜と、
前記第２端子及び前記第２電極の表面に形成された第２めっき膜と、
前記実装基板の上に形成され、平面視で前記発光素子を取り囲む光反射材と、
を有し、
前記第１めっき膜の側面に、前記第１端子の上面の一部を含み、前記第１電極に向かって凹んだ第１凹部が形成され、
前記第２めっき膜の側面に、前記第２端子の上面の一部を含み、前記第２電極に向かって凹んだ第２凹部が形成されており、
前記第１凹部及び前記第２凹部に前記光反射材が配置されている、発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
車両用灯具又は照明等に用いられる発光装置として、実装基板に複数の発光素子が搭載され、各発光素子を取り囲む光反射材が設けられた発光装置が知られている。このような発光装置において、実装基板に搭載された複数の発光素子に、点灯しない発光素子が含まれることがある。例えば、複数の発光素子のうちで点灯する発光素子の割合（点灯率）を基準として発光装置の良否を判断する場合、点灯率が基準値未満の発光装置は不良となる。また、実装基板に複数の発光素子が搭載された発光装置の製造過程では、実装基板に複数の発光素子をめっきにより接合していることがあり、めっきによる接合を可能とする実装基板が知られている。しかし、実装基板に発光素子をめっきによって接合する場合、接合後に、点灯しない発光素子を交換することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開昭５２－０５５３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
点灯しない発光素子を交換可能として歩留まりを向上することが望まれる。また、発光装置においては、光反射材の発光装置からの脱離を抑制し信頼性を向上することで歩留まりを向上することが望まれる。
【０００５】
本開示は、歩留まりがよい発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の技術の一態様によれば、発光装置の製造方法は、第１端子、第２端子、第１パッド及び第２パッドを備えた実装基板の上に、前記第１端子と前記第１パッドとを導通する第１金属膜を前記第１端子の上面の一部及び前記第１パッドの上面の一部を覆うように形成し、前記第２端子と前記第２パッドとを導通する第２金属膜を前記第２端子の上面の一部及び前記第２パッドの上面の一部を覆うように形成する工程と、前記第１端子と前記第１パッドとの導通を確保しながら前記第１金属膜の表面側を絶縁化することにより第１絶縁膜を形成し、前記第２端子と前記第２パッドとの導通を確保しながら前記第２金属膜の表面側を絶縁化することにより第２絶縁膜を形成する工程と、第１電極及び第２電極を備えた発光素子を、前記第１電極を前記第１端子の上面に接触させ、前記第２電極を前記第２端子の上面に接触させて前記実装基板に搭載する工程と、前記第１金属膜及び前記第１絶縁膜が形成された状態のまま前記第１端子及び前記第１電極の表面に第１めっき膜を形成し、前記第２金属膜及び前記第２絶縁膜が形成された状態のまま前記第２端子及び前記第２電極の表面に第２めっき膜を形成する工程と、前記第１めっき膜及び前記第２めっき膜を形成する工程の後、前記第１絶縁膜、前記第１金属膜、前記第２絶縁膜及び前記第２金属膜を除去する工程と、を有する。
【０００７】
開示の技術の一態様によれば、発光装置は、第１端子、第２端子、第１パッド及び第２パッドを備えた実装基板と、第１電極及び第２電極を備え、前記第１電極が前記第１端子の上面に接触し、前記第２電極が前記第２端子の上面に接触する発光素子と、前記第１端子及び前記第１電極の表面に形成された第１めっき膜と、前記第２端子及び前記第２電極の表面に形成された第２めっき膜と、前記実装基板の上に形成され、平面視で前記発光素子を取り囲む光反射材と、を有し、前記第１めっき膜の側面に、前記第１端子の上面の一部を含み、前記第１電極に向かって凹んだ第１凹部が形成され、前記第２めっき膜の側面に、前記第２端子の上面の一部を含み、前記第２電極に向かって凹んだ第２凹部が形成されており、前記第１凹部及び前記第２凹部に前記光反射材が配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、歩留まりがよい発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す上面図である。
第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
金属膜の配置の第１例を示す上面図である。
金属膜の配置の第２例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための実施形態を説明する。以下の説明は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下の記載に限定するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許