特許ウォッチ

公開番号2025008083
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023109950
出願日2023-07-04
発明の名称検出装置
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H10F 77/00 20250101AFI20250109BHJP()
要約【課題】検出精度を向上させることが可能な検出装置を提供する。
【解決手段】検出装置は、基板と、基板に設けられたフォトダイオードと、フォトダイオードに重なって設けられたレンズと、フォトダイオードとレンズとの間に設けられ、フォトダイオードと重なる領域に開口が設けられた遮光層と、遮光層とレンズとの間に積層された透光性樹脂層及びバッファ層と、を有し、レンズは、バッファ層の上に直接接して設けられる。バッファ層は、透光性樹脂層と異なる材料を含む樹脂材料で形成される。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられたフォトダイオードと、
前記フォトダイオードに重なって設けられたレンズと、
前記フォトダイオードと前記レンズとの間に設けられ、前記フォトダイオードと重なる領域に開口が設けられた遮光層と、
前記遮光層と前記レンズとの間に積層された透光性樹脂層及びバッファ層と、を有し、
前記レンズは、前記バッファ層の上に直接接して設けられる
検出装置。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記バッファ層は、前記透光性樹脂層と異なる材料を含む樹脂材料で形成される
請求項１に記載の検出装置。
【請求項３】
前記バッファ層は、前記レンズに用いられる材料と同系統の界面活性剤を含む樹脂材料で形成される
請求項１に記載の検出装置。
【請求項４】
前記バッファ層の膜厚は、前記透光性樹脂層の膜厚よりも薄い
請求項１に記載の検出装置。
【請求項５】
前記遮光層と前記透光性樹脂層との間に設けられ、アクリル系樹脂で形成されたバリア層を有する
請求項１に記載の検出装置。
【請求項６】
前記遮光層及び前記開口を覆って設けられ、所定の波長帯域の光を遮光するフィルタ層を有し、
前記バリア層は、前記フィルタ層を覆って設けられ、
前記透光性樹脂層は、前記バリア層の上に設けられる
請求項５に記載の検出装置。
【請求項７】
前記フォトダイオードを覆う有機保護膜を有し、
前記遮光層は、
前記有機保護膜の上に設けられ、前記フォトダイオードと重なる領域に第１開口が設けられた第１遮光層と、
前記第１遮光層と、前記レンズとの間に設けられ、前記フォトダイオード及び前記第１開口と重なる領域に第２開口が設けられた第２遮光層と、を含み、
前記透光性樹脂層は、
前記第１遮光層と前記第２遮光層との間に設けられた第１透光性樹脂層と、
前記第２遮光層と前記バッファ層との間に設けられた第２透光性樹脂層と、を有する
請求項１に記載の検出装置。
【請求項８】
複数の前記レンズを有し、
１つの前記フォトダイオードと重なる領域に複数の前記レンズが設けられる
請求項１に記載の検出装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のフォトダイオードと、複数のフォトダイオードを覆う透光性樹脂層と、複数のフォトダイオードのそれぞれに重畳して設けられた複数のレンズと、を有する検出装置が記載されている。複数のレンズは、透光性樹脂層の上に直接設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－８４２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような検出装置において、レンズの形状のばらつきが生じると、レンズを透過してフォトダイオードに集光される光の状態が異なり、検出精度が低下する可能性がある。このため、検出装置においてレンズの形状のばらつきを抑制することが要求される。
【０００５】
本発明は、検出精度を向上させることが可能な検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の検出装置は、基板と、前記基板に設けられたフォトダイオードと、前記フォトダイオードに重なって設けられたレンズと、前記フォトダイオードと前記レンズとの間に設けられ、前記フォトダイオードと重なる領域に開口が設けられた遮光層と、前記遮光層と前記レンズとの間に積層された透光性樹脂層及びバッファ層と、を有し、前記レンズは、前記バッファ層の上に直接接して設けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１Ａは、実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。
図１Ｂは、変形例１に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。
図１Ｃは、変形例２に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。
図１Ｄは、変形例３に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。
図２は、実施形態に係る検出装置を示す平面図である。
図３は、実施形態に係る検出装置の構成例を示すブロック図である。
図４は、検出素子を示す回路図である。
図５は、実施形態に係る光フィルタを示す平面図である。
図６は、図５のＶＩ－ＶＩ’断面図である。
図７は、実施例に係るレンズの断面構成を模式的に示す説明図である。
図８は、比較例に係るレンズの断面構成を模式的に示す説明図である。
図９は、実施例に係るレンズ及び比較例に係るレンズ構造の測定結果を示す表である。
図１０は、実施形態に係る検出装置のフォトダイオードを模式的に示す平面図である。
図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本開示が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、本開示の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本開示の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本開示と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
本明細書及び特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１０】
（実施形態）
図１Ａは、実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。図１Ｂは、変形例１に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。図１Ｃは、変形例２に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。図１Ｄは、変形例３に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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