特許ウォッチ

公開番号2025006854
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023107879
出願日2023-06-30
発明の名称付加硬化型有機変性シリコーン組成物および硬化物
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人英明国際特許事務所
主分類C08L 83/16 20060101AFI20250109BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】粘着性を有し、低硬度の硬化物を与える付加硬化型有機変性シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】(A)下記式で表される構造を末端基または連結基として有するケイ素重合体、(B)1分子中に、末端ケイ素原子に結合した水素原子を2個有する有機ケイ素化合物、(C)1分子中に、末端ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有する有機ケイ素化合物、(D)白金族金属触媒を含有する付加硬化型有機変性シリコーン組成物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025006854000021.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">47</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">117</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表される重合体：
TIFF
2025006854000018.tif
30
108
［式中、Ｘは、それぞれ独立して、下記構造式（２）で表される２価の基であり、Ｙは、それぞれ独立して、下記構造式（３）～（５）のいずれかで表される１価の基であり、Ｙ’は、それぞれ独立して、下記構造式（６）または（７）で表される２価の基であり、Ｍｅは、メチル基を表す。ｍは、０～１２の整数である。
TIFF
2025006854000019.tif
16
38
（式中、アスタリスク（＊）は、ケイ素原子との結合部位を示す。）
TIFF
2025006854000020.tif
43
86
（式（３）～（７）中、アスタリスク（＊）は、ケイ素原子との結合部位を示し、各不斉炭素における立体配置は、シス（エキソ）またはトランス（エンド）のいずれであってもよい。）］
（Ｂ）１分子中に、末端ケイ素原子に結合した水素原子を２個有する有機ケイ素化合物
（Ｃ）１分子中に、末端ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する有機ケイ素化合物
（Ｄ）白金族金属触媒
を含有し、
（Ｂ）および（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分中の付加反応性炭素－炭素二重結合１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．４０～０．６０個となる量であり、（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．０５～０．１０個となる量である付加硬化型有機変性シリコーン組成物。
続きを表示（約 45 文字）【請求項２】
請求項１記載の付加硬化型有機変性シリコーン組成物の硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加硬化型有機変性シリコーン組成物およびその硬化物に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
アルキレン変性シリコーンやアリーレン変性シリコーンなどの有機変性シリコーンは、ジメチルシリコーンと比較して高硬度、高靱性、高ガスバリアなどの特徴を有している。これらの特徴から、有機変性シリコーンは、電子部材のコーティング材や発光ダイオードの封止材として使用されている。
【０００３】
これまでに、ビニルノルボルネンとビス（ジメチルシリル）ベンゼンとの付加重合体およびオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成物が、紫外線活性型の付加硬化材料として応用可能であることが知られている（特許文献１、２）。
【０００４】
一方、これらの組成物は、高硬度の硬化物を提供することを目的としたものであり、粘着剤等の用途に使用可能な低硬度の硬化物を与える有機変性シリコーン組成物が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１０８４７１号公報
特開２０２２－５３８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、粘着性を有し低硬度の硬化物を与える付加硬化型有機変性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記の組成物が、粘着性を有し低硬度の硬化物を与えることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、
１．（Ａ）下記一般式（１）で表される重合体：
TIFF
2025006854000001.tif
30
108
［式中、Ｘは、それぞれ独立して、下記構造式（２）で表される２価の基であり、Ｙは、それぞれ独立して、下記構造式（３）～（５）のいずれかで表される１価の基であり、Ｙ’は、それぞれ独立して、下記構造式（６）または（７）で表される２価の基であり、Ｍｅは、メチル基を表す。ｍは、０～１２の整数である。
TIFF
2025006854000002.tif
16
38
（式中、アスタリスク（＊）は、ケイ素原子との結合部位を示す。）
TIFF
2025006854000003.tif
43
86
（式（３）～（７）中、アスタリスク（＊）は、ケイ素原子との結合部位を示し、各不斉炭素における立体配置は、シス（エキソ）またはトランス（エンド）のいずれであってもよい。）］
（Ｂ）１分子中に、末端ケイ素原子に結合した水素原子を２個有する有機ケイ素化合物
（Ｃ）１分子中に、末端ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する有機ケイ素化合物
（Ｄ）白金族金属触媒
を含有し、
（Ｂ）および（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分中の付加反応性炭素－炭素二重結合１個に対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．４０～０．６０個となる量であり、（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．０５～０．１０個となる量である付加硬化型有機変性シリコーン組成物、
２．１記載の付加硬化型有機変性シリコーン組成物の硬化物
を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、粘着性を有し、低硬度の有機変性シリコーン樹脂硬化物を得ることができるため、従来の材料が有する技術上の課題を解決し得る。
したがって、本発明の付加硬化型有機変性シリコーン組成物は、光学デバイスもしくは光学部品用材料、電子デバイス用途における粘着剤もしくは接着剤として有用である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について具体的に説明する。
［１］（Ａ）成分
本発明の付加硬化型シリコーン組成物における（Ａ）成分は、下記構造式（１）で表される重合体である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許