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公開番号2024180180
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023099669
出願日2023-06-16
発明の名称酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人
主分類C08F 8/14 20060101AFI20241219BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】環境負荷を低減し、硬化時において、光感度、絶縁信頼性及び耐熱黄変性に優れた、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物及びソルダーレジスト用樹脂材料、並びにその硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリレート化合物(a1)、第1重合性不飽和基及び第1反応性官能基を1以上有する化合物(a2)を必須の反応原料(i)とする(メタ)アクリル共重合体(A)と、(メタ)アクリレート化合物(a1)及び化合物(a2)とは異なる化学構造を備え、かつ第2重合性不飽和基及び前記第1反応性官能基と反応し得る第2反応性官能基を有する化合物(B)と、多塩基酸無水物(C)と、を必須の反応原料(1)とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂であって、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂中の塩素原子含有量が100質量ppm以下であることを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（メタ）アクリレート化合物（ａ１）、第１重合性不飽和基及び第１反応性官能基を１以上有する化合物（ａ２）を必須の反応原料（ｉ）とする（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と、
前記（メタ）アクリレート化合物（ａ１）及び前記化合物（ａ２）とは異なる化学構造を備え、かつ第２重合性不飽和基及び前記第１反応性官能基と反応し得る第２反応性官能基を有する化合物（Ｂ）と、
多塩基酸無水物（Ｃ）と、を必須の反応原料（１）とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂であって、
前記酸基及び重合性不飽和基含有樹脂中の塩素原子含有量が１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と前記多塩基酸無水物（Ｃ）との混合割合が、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）が有する第１反応性官能基１モルに対して、前記多塩基酸無水物（Ｃ）が０．２５～０．９５モルの範囲である、請求項１に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【請求項３】
前記第１反応性官能基が、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、請求項１又は２に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【請求項４】
前記第１重合性不飽和基が、（メタ）アクリロイル基、アリル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、スチリル基、スチリルメチル基、マレイミド基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリルアミド基からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、請求項１又は２に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【請求項５】
前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と前記化合物（Ｂ）との混合割合が、前記（メタ）アクリル共共重合体（Ａ）が有する第１反応性官能基１モルに対して、前記化合物（Ｂ）が有する前記第２反応性官能基が、０．５～１．０５モルとなる範囲である、請求項１又は２のいずれか１項記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記硬化性樹脂組成物が、さらに、前記酸基及び重合性不飽和基含有樹脂以外のその他の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂を含有するものである、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
前記硬化性樹脂組成物が、さらに、有機溶媒及び／又は硬化剤を含有する、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化性樹脂組成物が、さらに、白色顔料を含有するものである、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項６に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするソルダーレジスト用樹脂材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材に関するものである。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年における電子部品の高密度化実現のために、プリント配線板は微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着することを防止したり、配線の酸化又は腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてのソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。
さらに、プリント配線板向けのソルダーレジスト用硬化性組成物として用いる場合、少ない露光量で硬化すること、硬化物における耐熱性、耐熱黄変性等に優れることなども求められている。
例えば、特許文献１には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸と、無水フタル酸とを反応させて得られる中間体に、更にテトラヒドロ無水フタル酸を反応させて得られる酸基含有エポキシアクリレート樹脂を含む感光性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第１９９６／０１１２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１では、マイグレーションに代表される絶縁信頼性を検討しておらず、当該絶縁信頼性について改良の余地があった。特に、溶出した金属イオンが電極間又は配線間を移動して他方の電極又は配線等から生成する現象であるマイグレーションは、塩素原子などのハロゲン原子の含有量に関係するため、系内の塩素含有量を低減する技術が要求される。また、近年の循環型社会形成への潮流を受けて、バイオマスを利活用する、あるいはハロゲンフリー等のハロゲンの使用量を低減するといった環境負荷低減に関する技術に注目が集まっている。
そこで、本開示が解決しようとする技術的課題は、環境負荷を低減し、硬化時において、光感度、絶縁信頼性及び耐熱黄変性に優れた、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物及びソルダーレジスト用樹脂材料、並びにその硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、絶縁層、レジスト材料あるいは基材に含まれるイオン成分（例えば、塩素原子などのハロゲン原子）が絶縁信頼性の低下に影響することから、塩素原子量を低減し、かつ特定の（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と、特定の化合物（Ｂ）と、多塩基酸無水物（Ｃ）とを必須の反応原料（１）とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂及び当該樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、以下の［１］～［９］のいずれかの本発明を完成させた。
また、塩素原子量が低減された酸基及び重合性不飽和基含有樹脂あるいは当該樹脂を含有する硬化性樹脂組成物の一態様として、当該樹脂又は当該硬化性樹脂組成物中のバイオマス炭素含有率（％）を所定量にすることにより、ハロゲンフリーであり、かつ化石燃料の使用量が少ない環境負荷低減の効果も発揮しうる。
【０００６】
［１］（メタ）アクリレート化合物（ａ１）、第１重合性不飽和基及び第１反応性官能基を１以上有する化合物（ａ２）を必須の反応原料（ｉ）とする（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と、
前記（メタ）アクリレート化合物（ａ１）及び前記化合物（ａ２）とは異なる化学構造を備え、かつ第２重合性不飽和基及び前記第１反応性官能基と反応し得る第２反応性官能基を有する化合物（Ｂ）と、
多塩基酸無水物（Ｃ）と、を必須の反応原料（１）とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂であって、
前記酸基及び重合性不飽和基含有樹脂中の塩素原子含有量が１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【０００７】
［２］前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と前記多塩基酸無水物（Ｃ）との混合割合が、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）が有する第１反応性官能基１モルに対して、前記多塩基酸無水物（Ｃ）が０．２５～０．９５モルの範囲である、［１］に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【０００８】
［３］前記第１反応性官能基が、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、［１］又は［２］に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【０００９】
［４］前記第１重合性不飽和基が、（メタ）アクリロイル基、アリル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、スチリル基、スチリルメチル基、マレイミド基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリルアミド基からなる群より選ばれる１種又は２種以上である、［１］～［３］のいずれか１項に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【００１０】
［５］前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）と前記化合物（Ｂ）との混合割合が、前記（メタ）アクリル共共重合体（Ａ）が有する第１反応性官能基１モルに対して、前記化合物（Ｂ）が有する前記第２反応性官能基が、０．５～１．０５モルとなる範囲である、［１］～［４］のいずれか１項に記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
（【００１１】以降は省略されています）

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