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公開番号
2025009237
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-20
出願番号
2023112099
出願日
2023-07-07
発明の名称
増粘組成物及び化粧料組成物
出願人
DIC株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08L
77/04 20060101AFI20250110BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】肌に塗る際のさっぱりとした触感と増粘効果との両方を同時に実現する増粘組成物及びそれを含む化粧料組成物を提供する。
【解決手段】本発明の増粘組成物は、成分(a)と成分(b)とを含有する。前記成分(a)が、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含有するポリアミノ酸誘導体であり、前記成分(b)が、疎水基を有する化合物である、増粘組成物。
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(式中、R
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を少なくとも含有し、R
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基少なくとも含有する。n、mはそれぞれ、分子中のα型又はβ型ポリアスパラギン酸単量体単位A-U、B-Uのモル数を示す。前記ポリアミノ酸誘導体において、単量体単位A-U、単量体単位B-Uの結合形態は、ランダム状、ブロック状、テーパード状のいずれであってもよい。)
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
成分(a)と成分(b)とを含有する増粘組成物であって、
前記成分(a)が、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含有するポリアミノ酸誘導体であり、
前記成分(b)が、疎水基を有する化合物である、増粘組成物。
TIFF
2025009237000008.tif
65
170
(式中、R
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を少なくとも含有し、R
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基を少なくとも含有する。n、mはそれぞれ、分子中のα型又はβ型ポリアスパラギン酸単量体単位A-U、B-Uのモル数を示す。前記ポリアミノ酸誘導体において、単量体単位A-U、単量体単位B-Uの結合形態は、ランダム状、ブロック状、テーパード状のいずれであってもよい。)
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記成分(a)が、下記一般式(2)で表される繰り返し単位を含有するポリアミノ酸誘導体である請求項1に記載の増粘組成物。
TIFF
2025009237000009.tif
66
170
(式中、R
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を少なくとも含有し、R
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基を少なくとも含有する。n、mはそれぞれ、分子中のα型又はβ型ポリアスパラギン酸単量体単位A-U、B-Uのモル数、lはスクシンイミド単量体単位C-Uのモル数を示す。l/(n+m)が、0/100~20/80である。Crosslink-Uは、架橋部を示す。架橋部の波線は、架橋箇所を示す。oはCrosslink-Uのモル数を示す。o/(n+m)が、0/100~10/90である。前記ポリアミノ酸誘導体において、単量体単位A-U、単量体単位B-U、単量体単位C-U、及びCrosslink-Uの結合形態は、ランダム状、ブロック状、テーパード状のいずれであってもよい。)
【請求項3】
前記一般式(2)におけるR
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を示し、前記一般式(2)におけるR
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基を示す、請求項2に記載の増粘組成物。
【請求項4】
前記成分(b)における前記疎水基が、炭素原子数4~32の炭化水素基である、請求項1~3の何れか1項に記載の増粘組成物。
【請求項5】
前記成分(b)が、疎水化変性セルロース誘導体である、請求項1~3の何れか1項に記載の増粘組成物。
【請求項6】
前記一般式(1)おけるR
2
は炭素原子数2~6のヒドロキシアルキル基を示す、請求項1又は2に記載の増粘組成物。
【請求項7】
前記一般式(1)において、単量体単位A-UとB-Uのモル比、n/mが40/60~60/40である、請求項1~3の何れか1項に記載の増粘組成物。
【請求項8】
前記ポリアミノ酸誘導体の架橋量が、0.1~2.0モル%である、請求項1~3の何れか1項に記載の増粘組成物。
【請求項9】
水をさらに含む、請求項1~3の何れか1項に記載の増粘組成物。
【請求項10】
請求項1~3の何れか1項に記載の増粘組成物と、
化粧料有効成分と、
を含む化粧料組成物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、増粘組成物及び化粧料組成物に関する。
続きを表示(約 2,400 文字)
【背景技術】
【0002】
化粧品用増粘剤にはポリアクリル酸系であるカルボマーが市場で最も多く使用されている。他の増粘剤にはないカルボマーの特徴として非常に高い増粘性と肌に塗る際のさっぱりとした触感が挙げられる。
ポリアスパラギン酸は化学構造がポリアクリル酸と類似しており同様の機能を発現できる可能性があり、且つ生分解性を有することから環境負荷の小さい代替材料として期待される。
例えば、塩の存在下でも増粘作用や起泡増泡作用を低下させることがない非イオン性のポリアミノ酸誘導体が報告されている(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第4546158号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、特許文献1のポリアミノ酸誘導体は、既存の増粘剤に比べて、増粘効果が不十分である課題があった。
【0005】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、本発明のポリアミノ酸誘導体は側鎖の長鎖アルキル基による疎水―疎水相互作用によって増粘性発現しながら、他の疎水基を有する化合物を併用することより、肌に塗る際のさっぱりとした触感と増粘効果との両方を同時に実現する増粘組成物及びそれを含む化粧料組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の内容は、以下の実施態様[1]~[10]を含む。
[1] 成分(a)と成分(b)とを含有する増粘組成物であって、
前記成分(a)が、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含有するポリアミノ酸誘導体であり、
前記成分(b)が、疎水基を有する化合物である、増粘組成物。
TIFF
2025009237000001.tif
65
170
(式中、R
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を少なくとも含有し、R
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基少なくとも含有する。n、mはそれぞれ、分子中のα型又はβ型ポリアスパラギン酸単量体単位A-U、B-Uのモル数を示す。前記ポリアミノ酸誘導体において、単量体単位A-U、単量体単位B-Uの結合形態は、ランダム状、ブロック状、テーパード状のいずれであってもよい。)
[2] 前記成分(a)が、下記一般式(2)で表される繰り返し単位を含有するポリアミノ酸誘導体である、[1]に記載の増粘組成物。
TIFF
2025009237000002.tif
66
170
(式中、R
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を少なくとも含有し、R
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基を少なくとも含有する。n、mはそれぞれ、分子中のα型又はβ型ポリアスパラギン酸単量体単位A-U、B-Uのモル数、lはスクシンイミド単量体単位C-Uのモル数を示す。l/(n+m)が、0/100~20/80である。Crosslink-Uは、架橋部を示す。架橋部の波線は、架橋箇所を示す。oはCrosslink-Uのモル数を示す。o/(n+m)が、0/100~10/90である。前記ポリアミノ酸誘導体において、単量体単位A-U、単量体単位B-U、単量体単位C-U、及びCrosslink-Uの結合形態は、ランダム状、ブロック状、テーパード状のいずれであってもよい。)
[3]前記一般式(2)におけるR
1
は炭素原子数3~22の炭化水素基を示し、前記一般式(2)におけるR
2
はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数1~20の炭化水素基を示す、[2]に記載増粘組成物。
[4] 前記成分(b)における前記疎水基が、炭素原子数4~22の炭化水素基である、[1]~[3]の何れかに記載の増粘組成物。
[5] 前記成分(b)が、疎水化変性セルロース誘導体である、[1]~[4]の何れかに記載の増粘組成物。
[6]前記一般式(1)おけるR
2
は炭素原子数2~6のヒドロキシアルキル基を示す、[1]~[5]のいずれかに記載の増粘組成物。
[7] 前記一般式(1)において、単量体単位A-UとB-Uのモル比、n/mが40/60~60/40である、[1]~[6]のいずれかに記載の増粘組成物。
[8] 前記ポリアミノ酸誘導体の架橋量が、0.1~2.0モル%である、[1]~[7]のいずれかに記載の増粘組成物。
[9] 水をさらに含む、請求項1又は2に記載の増粘組成物。
[10] [1]~[9]のいずれかにに記載の増粘組成物と、化粧料有効成分と、を含む化粧料組成物。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、ポリアミノ酸誘導体は側鎖の長鎖アルキル基による疎水―疎水相互作用によって増粘性発現しながら、他の疎水基を有する樹脂を併用することより、肌に塗る際のさっぱりとした触感と増粘効果との両方を同時に実現する増粘組成物及びそれを含む化粧料組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の一実施形態にかかるポリアミノ酸誘導体の増粘発現機構を説明するために用いる図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態のみに限定されるものではない。
【0010】
「~」は「~」という記載の前の値以上、「~」という記載の後の値以下を意味する。
(【0011】以降は省略されています)
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