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公開番号2024179024
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023097507
出願日2023-06-14
発明の名称アンダーフィル組成物
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人牛木国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20241219BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低比誘電率及び低誘電正接であるアンダーフィル組成物の提供。
【解決手段】
下記の(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含むアンダーフィル組成物。
(A)シトラコンイミド化合物
(B)エポキシ樹脂
(C)エポキシ樹脂硬化剤
(D)硬化促進剤
(E)無機充填材
(A)シトラコンイミド化合物が下記式(1)で表されるビスシトラコンイミド化合物であるアンダーフィル組成物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024179024000012.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">28</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">132</com:WidthMeasure> </com:Image> (式(1)中、Aは2価の有機基である。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分を含むアンダーフィル組成物。
（Ａ）シトラコンイミド化合物
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
（Ｄ）硬化促進剤
（Ｅ）無機充填材
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
（Ａ）シトラコンイミド化合物が下記式（１）で表されるビスシトラコンイミド化合物である請求項１に記載のアンダーフィル組成物。
TIFF
2024179024000010.tif
28
132
（式（１）中、Ａは２価の有機基である。）
【請求項３】
式（１）中のＡが下記構造で示される基及びダイマー酸骨格由来の炭化水素基から選ばれるものである請求項２に記載のアンダーフィル組成物。
TIFF
2024179024000011.tif
185
169
（＊はシトラコンイミド基中の窒素原子との結合を意味する。ｎは１～２０である。）
【請求項４】
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤が、アミン化合物、フェノール化合物、酸無水物化合物及び活性エステル化合物から選ばれる１種以上である請求項１に記載のアンダーフィル組成物。
【請求項５】
（Ｄ）硬化促進剤がイミダゾール系硬化促進剤、有機リン系硬化促進剤、及び第３級アミン系硬化促進剤から選ばれる１種以上を含むものである請求項１に記載のアンダーフィル組成物。
【請求項６】
（Ｂ）エポキシ樹脂が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものである請求項１に記載のアンダーフィル組成物。
【請求項７】
（Ａ）成分を１００質量部としたときの（Ｂ）成分が１～１００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１モル当量に対して、（Ｃ）成分の硬化剤に含まれるエポキシ基と反応する官能基のモル当量比が０．１～８．０、
（Ａ）成分を１００質量部としたときの（Ｄ）成分が０．０１～２０質量部である請求項１に記載のアンダーフィル組成物。
【請求項８】
（Ａ）シトラコンイミド化合物の数平均分子量が２００～１０，０００である請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ）無機充填材が、ゾルゲル法で製造された平均粒径０．０１～５μｍの球状シリカである請求項１に記載のアンダーフィル組成物。
【請求項１０】
（Ｅ）無機充填材が、樹脂組成物中の全成分を１００質量％としたとき、２０～８０質量％である請求項１に記載のアンダーフィル組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シトラコンイミド化合物を用いたアンダーフィル組成物に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電気機器の小型化、軽量化、高機能化に伴い、半導体チップの実装方法はピン挿入タイプから表面実装が主流になっている。そのうちフリップチップ方式は、有機基板の配線パターン面に複数個のバンプを介して半導体チップを搭載する方式であり、上記有機基板と半導体チップとの隙間及びハンダバンプ間の隙間にアンダーフィルが充填される（特許文献１）。
【０００３】
近年、携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー及びルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータ等の電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には２０ＧＨｚ領域といった高周波化対応が必要となり、アンダーフィルにおいても、伝送損失の低減を可能とする低比誘電率及び低誘電正接といった低誘電特性が求められている。上述した電子機器のほかに、ＩＴＳ分野（自動車、交通システム関連）及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実用化及び実用計画が進んでおり、これらの機器に搭載するプリント配線板に用いられるアンダーフィルに対しても、低誘電特性が要求されている。加えて、アンダーフィルの線膨張係数（ＣＴＥ）が小さいことも、反りを抑制し、基板製造時の歩留りを向上させるうえで重要視される。
【０００４】
アンダーフィルに広く用いられるエポキシ樹脂は、比誘電率、誘電正接の値が比較的高い傾向にある（特許文献２）。一方、低比誘電率及び低誘電正接の材料としては、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂、スチレン樹脂、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂等が知られている（特許文献３～７）。しかしながら、これらの材料はいずれも溶融粘度が高く、得られる硬化物は硬く脆いため、プリント配線板等の用途には適しているが、アンダーフィル等の半導体封止材に使用することは困難であった。また、シトラコンイミド樹脂組成物が、誘電特性及び耐熱性に優れる硬化物を与えることができることが開示されているが（特許文献８、９）、アンダーフィル用途としての検討はなされていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－６３２４７号公報
特開２０２２－１３３３１１号公報
特開２０２２－７７４００号公報
特開２０１９－９９７１０号公報
特開２０１８－１７７９３１号公報
特開２０２２－１６２８号公報
特開２０２２－３５３２８号公報
特開２０２３－０１８２４０号公報
特開２０２２－１４７０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明は、低比誘電率及び低誘電正接の硬化物となる、浸入性に優れるアンダーフィル組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、シトラコンイミド化合物を含む下記アンダーフィル組成物が上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、下記のアンダーフィル組成物を提供する。
【０００８】
［１］
下記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分を含むアンダーフィル組成物。
（Ａ）シトラコンイミド化合物
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
（Ｄ）硬化促進剤
（Ｅ）無機充填材
［２］
（Ａ）シトラコンイミド化合物が下記式（１）で表されるビスシトラコンイミド化合物である［１］に記載のアンダーフィル組成物。
TIFF
2024179024000001.tif
29
132
（式（１）中、Ａは２価の有機基である。）
［３］
式（１）中のＡが下記構造で示される基及びダイマー酸骨格由来の炭化水素基から選ばれるものである［２］に記載のアンダーフィル組成物。
TIFF
2024179024000002.tif
187
169
（＊はシトラコンイミド基中の窒素原子との結合を意味する。ｎは１～２０である。）
［４］
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤が、フェノール化合物、酸無水物化合物及び活性エステル化合物から選ばれる１種以上である［１］～［３］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
［５］
（Ｄ）硬化促進剤がイミダゾール系硬化促進剤、有機リン系硬化促進剤、及び第３級アミン系硬化促進剤から選ばれる１種以上を含むものである［１］～［４］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
［６］
（Ｂ）エポキシ樹脂が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものである［１］～［５］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
［７］
（Ａ）成分を１００質量部としたときの（Ｂ）成分が１～１００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１モル当量に対して、（Ｃ）成分の硬化剤に含まれるエポキシ基と反応する官能基のモル当量比が０．１～８．０、
（Ａ）成分を１００質量部としたときの（Ｄ）成分が０．０１～２０質量部である［１］～［６］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
［８］
（Ａ）シトラコンイミド化合物の数平均分子量が２００～１０，０００である［１］～［７］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
［９］
（Ｅ）無機充填材が、ゾルゲル法で製造された平均粒径０．０１～５μｍの球状シリカである［１］～［８］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
［１０］
（Ｅ）無機充填材が、樹脂組成物中の全成分を１００質量％としたとき、２０～８０質量％である［１］～［９］のいずれか１項に記載のアンダーフィル組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のアンダーフィル組成物は、浸入性に優れ、その硬化物は優れた誘電特性（低比誘電率及び低誘電正接）を有する。したがって、本発明の組成物は、アンダーフィル用途に有用である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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