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公開番号2024172656
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023090510
出願日2023-05-31
発明の名称発光モジュール、実装基板、及び、実装基板の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人新樹グローバル・アイピー
主分類F21S 2/00 20160101AFI20241205BHJP(照明)
要約【課題】製造に際し、絶縁性の不具合がより発生しにくい実装基板を実現する。
【解決手段】第1上面を有する第1実装部と、前記第1上面から離隔し、かつ、前記第1上面よりも高い位置に第2上面を有する第2実装部と、前記第1上面と前記第2上面の間、前記第1上面のうちの一部のみの領域の上、及び、前記第2上面のうちの一部のみの領域の上に設けられる絶縁部と、を有する実装基板と、上面視で、少なくとも前記第1実装部の一部、少なくとも前記第2実装部の一部、及び、少なくとも前記絶縁部の一部と重なるように前記実装基板に実装される下面を有する発光装置と、を備える発光モジュール。
【選択図】図15B
特許請求の範囲【請求項１】
第１上面を有する第１実装部と、前記第１上面から離隔し、かつ、前記第１上面よりも高い位置に第２上面を有する第２実装部と、前記第１上面と前記第２上面の間、前記第１上面のうちの一部のみの領域の上、及び、前記第２上面のうちの一部のみの領域の上に設けられる絶縁部と、を有する実装基板と、
上面視で、少なくとも前記第１実装部の一部、少なくとも前記第２実装部の一部、及び、少なくとも前記絶縁部の一部と重なるように前記実装基板に実装される下面を有する発光装置と、を備える発光モジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記発光装置は、１または複数の発光素子と、前記１または複数の発光素子が配されるパッケージと、を有し、
前記パッケージは、前記１または複数の発光素子が配される上面と、前記下面とを有し、
前記下面は、上面視で、前記第１実装部と重なる第１領域と、前記第２実装部と重なる第2領域と、を有し、
前記発光素子は、上面視で、前記第１領域と重なる位置に配置される、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１実装部は、前記発光装置から発される熱の放熱経路となる放熱部であり、
前記第２実装部は、前記発光装置と電気的に接続する電極部である、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第１実装部は、前記第１上面を有する放熱部材と、前記放熱部材の上に設けられる第１金属層と、を有し、
前記第２実装部は、前記第２上面を有する電極部材と、前記電極部材の上に設けられる第２金属層と、を有し、
前記第１金属層の方が前記第２金属層よりも厚い、請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記第１実装部は、前記発光装置と電気的に接続する電極部であり、
前記第２実装部は、前記発光装置から発される熱の放熱経路となる放熱部である、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記第１実装部は、前記第１上面を有する電極部材と、前記電極部材の上に設けられる第１金属層と、を有し、
前記第２実装部は、前記第２上面を有する放熱部材と、前記放熱部材の上に設けられる第２金属層と、を有し、
前記第１金属層の方が前記第２金属層よりも厚い、請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記絶縁部は、前記第１上面の上に設けられる第１部分と、前記第２上面の上に設けられる第２部分と、前記第１上面と第２上面の間に設けられる第３部分と、を有し、
前記第２部分の上面は、前記第１部分の上面よりも高く、
前記第３部分の上面は、前記第１部分の上面側から前記第２部分の上面側へと向かう斜面領域を有し、
前記第３部分の上面は、前記第１部分の上面以上の高さである、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記第２上面は、前記第１上面よりも３０μｍ以上１５０μｍ以下高い、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項９】
上面視で、前記第１上面から前記第２上面までの距離は、１００μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
第１上面を有する第１実装部と、前記第１上面から離隔し、かつ、前記第１上面よりも高い位置に第２上面を有する第２実装部と、前記第１上面と前記第２上面の間、前記第１上面のうちの一部のみの領域の上、及び、前記第２上面のうちの一部のみの領域の上に設けられる絶縁部と、を有する実装基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール、実装基板、及び、実装基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２３－２３８８９には、上面側に凸状のポスト部が形成された第１基板と、第１基板の上に、絶縁性の基材を介して設けられる金属層と、を備え、金属層がポスト部から絶縁された回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－２３８８９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、実装基板の製造に際し、絶縁性の不具合がより発生しにくい実装基板の構造を開示することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に開示される発光モジュールは第１上面を有する第１実装部と、前記第１上面から離隔し、かつ、前記第１上面よりも高い位置に第２上面を有する第２実装部と、前記第１上面と前記第２上面の間、前記第１上面のうちの一部のみの領域の上、及び、前記第２上面のうちの一部のみの領域の上に設けられる絶縁部と、を有する実装基板と、上面視で、少なくとも前記第１実装部の一部、少なくとも前記第２実装部の一部、及び、少なくとも前記絶縁部の一部と重なるように前記実装基板に実装される下面を有する発光装置と、を備える。
【０００６】
実施形態に開示される実装基板は、第１上面を有する第１実装部と、前記第１上面から離隔し、かつ、前記第１上面よりも高い位置に第２上面を有する第２実装部と、前記第１上面と前記第２上面の間、前記第１上面のうちの一部のみの領域の上、及び、前記第２上面のうちの一部のみの領域の上に設けられる絶縁部と、を有する。
【０００７】
実施形態に開示される実装基板の製造方法は、第１上面を有する第１実装部材と、前記第１上面から離隔し、かつ、前記第１上面よりも高い位置に第２上面を有する第２実装部材と、を有する母材を準備する工程と、上面視で、前記第１上面と前記第２上面の間、前記第１上面のうちの一部の領域の上、及び、前記第２上面のうちの一部の領域の上に絶縁部材を設ける工程と、を含む。
【０００８】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにおいて、製造に際し、絶縁性の不具合がより発生しにくい実装基板を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、各実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。
図２は、各実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図３は、各実施形態に係る発光装置の側面図である。
図４は、図２のIV-IV線における発光装置の断面図である。
図５は、各実施形態に係る発光装置の内部空間に配置される構成要素を示す斜視図である。
図６は、図５の状態における上面図である。
図７は、各実施形態に係る発光装置のパッケージの斜視図である。
図８は、図７のVIII-VIII線におけるパッケージの断面図である。
図９は、各実施形態に係るパッケージの基体の上面図である。
図１０は、各実施形態に係る基体の下面図である。
図１１は、図９のXI-XI線における基体の断面図である。
図１２は、サブマウントに発光素子及び保護素子が配された状態の上面図である。
図１３は、図１２の状態における側面図である。
図１４は、各実施形態に係る配線基板の上面図である。
図１５Ａは、各実施形態に係る配線基板との比較対象となる配線基板の断面図である。
図１５Ｂは、第１実施形態に係る配線基板の断面図であって、図１４のXVB-XVB線における断面図である。
図１５Ｃは、第１実施形態に係る配線基板の断面図であって、図１４のXVC-XVC線における断面図である。
図１６Ａは、各実施形態に係る配線基板の製造に関し、放熱部材が準備された状態の上面図である。
図１６Ｂは、各実施形態に係る配線基板の製造に関し、放熱部材の上に第１絶縁部材及び電極部材が配された状態の上面図である。
図１７は、第２実施形態に係る配線基板の断面図であって、図１４のXVII-XVII線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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