TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2024169716
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-12-05
出願番号
2024168106,2021194133
出願日
2024-09-27,2021-11-30
発明の名称
メタルボンド砥石
出願人
旭ダイヤモンド工業株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
B24D
3/10 20060101AFI20241128BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】金属結合材の破砕又は摩耗による自生発刃作用を適切に発現させることにより良好な切れ味を維持する。
【解決手段】メタルボンド砥石1は、金属結合材5に複数の砥粒6及び複数の気孔7が分散された砥粒層3を備える。砥粒層3における複数の気孔7の気孔率は、40%以上99%以下である。複数の気孔7のそれぞれは、球状に形成されている。複数の気孔7は、二以上の気孔7が連通されてなる連通気孔71と、他の気孔7と連通されない独立気孔72と、2μm以上10μm以下の孔径を有する微小気孔73と、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
金属結合材に複数の砥粒及び複数の気孔が分散された砥粒層を備え、
前記砥粒層における前記複数の気孔の気孔率は、40%以上99%以下である、
メタルボンド砥石。
続きを表示(約 690 文字)
【請求項2】
前記複数の気孔のそれぞれは、球状に形成されている、
請求項1に記載のメタルボンド砥石。
【請求項3】
前記複数の気孔の真球度の平均は、0.2以上である、
請求項2に記載のメタルボンド砥石。
【請求項4】
前記複数の気孔は、二以上の前記気孔が連通されてなる連通気孔を有する、
請求項1~3の何れか一項に記載のメタルボンド砥石。
【請求項5】
前記連通気孔は、孔径が10μm以上2000μm以下の互いに連通された二以上の前記気孔を含む、
請求項4に記載のメタルボンド砥石。
【請求項6】
前記砥粒層を補強するために前記連通気孔に設けられた補強部を更に有する、
請求項4又は5に記載のメタルボンド砥石。
【請求項7】
前記補強部は、前記連通気孔を形成する前記砥粒層の内表面の少なくとも一部と接続されるように、前記連通気孔の少なくとも一部に充填されている、
請求項6に記載のメタルボンド砥石。
【請求項8】
前記補強部は、樹脂を含む、
請求項6又は7に記載のメタルボンド砥石。
【請求項9】
前記複数の気孔は、他の前記気孔と連通されない独立気孔を有する、
請求項1~8の何れか一項に記載のメタルボンド砥石。
【請求項10】
前記独立気孔の平均孔径は、2μm以上100μm以下である、
請求項9に記載のメタルボンド砥石。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、金属結合材に複数の砥粒が分散されたメタルボンド砥石に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
従来のメタルボンド砥石としては、特許文献1に記載されたものがある。特許文献1に記載されたメタルボンド砥石は、砥粒と金属結合材との容積比が砥粒55~65%であるのに対し金属結合材35~45%であり、砥石中の容積率が25~35%である連通気孔を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平10―277948号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に記載されたメタルボンド砥石では、連続気孔を含んでいるため、砥石の破砕又は摩耗による自生発刃作用を発現させることができる。しかしながら、連続気孔の気孔率が25~35%であるため、砥石の破砕又は摩耗の促進が十分ではなく、良好な切れ味を維持することが難しかった。
【0005】
そこで、本発明は、金属結合材の破砕又は摩耗による自生発刃作用を適切に発現させることにより良好な切れ味を維持することができるメタルボンド砥石を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係るメタルボンド砥石は、金属結合材に複数の砥粒及び複数の気孔が分散された砥粒層を備え、砥粒層における複数の気孔の気孔率は、40%以上99%以下である。このメタルボンド砥石では、砥粒層における複数の気孔の気孔率が40%以上99%以下であることで、砥粒層としての強度を確保しつつ、金属結合材の破砕又は摩耗による自生発刃作用を適切に発現させることができる。このため、良好な切れ味を維持することができる。
【0007】
複数の気孔のそれぞれは、球状に形成されていてもよい。このメタルボンド砥石では、複数の気孔のそれぞれが球状に形成されていることで、砥粒層の強度、及び砥粒層の自生発刃作用を発現させるための自生サイクルをコントロールしやすくなる。
【0008】
複数の気孔の真球度の平均は、0.2以上1.0以下であってもよい。このメタルボンド砥石では、複数の気孔の真球度の平均が0.2以上1.0以下であることで、砥粒層の強度、及び砥粒層の自生発刃作用を発現させるための自生サイクルをコントロールしやすくなる。
【0009】
複数の気孔は、二以上の気孔が連通されてなる連通気孔を有してもよい。このメタルボンド砥石では、二以上の気孔が連通されてなる連通気孔を有することで、切屑の排出性が向上して、気孔が切屑により目詰まりするのを抑制することができる。
【0010】
連通気孔は、孔径が10μm以上2000μm以下の互いに連通された二以上の気孔を含んでもよい。このメタルボンド砥石では、連通気孔が、孔径が10μm以上2000μm以下の互いに連通された二以上の気孔を含むことで、砥粒層としての強度を確保し、切屑の排出性を向上し、連通気孔の周囲の破砕又は摩耗による自生サイクルの短期化を図ることができる。これにより、高い切れ味の維持を図ることができる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
個人
研削盤のワーク支持装置
29日前
日清工業株式会社
両頭平面研削盤
1か月前
株式会社ナノテム
砥石
1か月前
株式会社土橋製作所
研磨装置
29日前
株式会社ツガミ
円筒研削盤
28日前
トヨタ自動車株式会社
ラッピング加工装置
1か月前
住友重機械工業株式会社
研削制御装置及び研削方法
22日前
ファクトリーファイブ株式会社
破損検出機構
1か月前
株式会社トクピ製作所
研削方法
15日前
住友重機械工業株式会社
研削制御装置及び研削方法
1か月前
株式会社ディスコ
加工工具
29日前
株式会社ディスコ
加工方法
15日前
東亜非破壊検査株式会社
タンク溶接線検査前処理装置
1日前
株式会社ディスコ
研磨装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
22日前
株式会社ディスコ
研削装置
23日前
株式会社ディスコ
研削装置
21日前
株式会社ディスコ
砥石
10日前
NTN株式会社
異常検知システム
10日前
ニッタ・デュポン株式会社
研磨布
15日前
株式会社ディスコ
切削ブレード
9日前
信越半導体株式会社
研磨装置および研磨方法
29日前
株式会社ディスコ
加工装置
29日前
株式会社ディスコ
加工装置
29日前
株式会社ナノテム
砥石及びその製造方法
8日前
株式会社ディスコ
研削砥石
1日前
株式会社ディスコ
ブレード着脱具
1日前
トーヨーエイテック株式会社
立形研削盤
1か月前
株式会社ディスコ
加工工具の管理方法
10日前
信越半導体株式会社
円筒研削機および円筒研削方法
15日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
1か月前
株式会社荏原製作所
研磨装置および研磨方法
1か月前
株式会社荏原製作所
研磨方法および研磨装置
1か月前
株式会社ディスコ
被加工物の処理方法
3日前
株式会社荏原製作所
研磨方法および研磨装置
1か月前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
22日前
続きを見る
他の特許を見る