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公開番号2024167425
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-03
出願番号2024157467,2023092181
出願日2024-09-11,2014-03-13
発明の名称発光装置
出願人パイオニア株式会社,東北パイオニア株式会社
代理人個人,個人
主分類H10K 50/844 20230101AFI20241126BHJP()
要約【課題】発光素子を被覆膜で覆った場合において、この被覆膜の端部から被覆膜の内側に向けてクラックが進行しても、このクラックによる発光素子の劣下を抑制する。
【解決手段】発光装置10は、基板100、絶縁層160、発光素子102、被覆膜140、及び構造物150を備えている。絶縁層160は基板100の一面に形成されており、開口162を有している。発光素子102は開口162に形成されている。被覆膜140は基板100の上記した一面に形成されており、発光素子102、絶縁層160、及び基板100の上記した一面の一部を被覆している。基板100の他の一部例えば端部の一部:以下、第1部分と記載は被覆膜140で被覆されていない。構造物150は、基板100の第1部分と絶縁層160の間に位置している。被覆膜140は、絶縁層160も被覆している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
無機膜を有する基板と、
前記基板に位置し、開口を有する絶縁層と、
前記開口に位置する発光素子と、
前記基板に位置し、前記発光素子、前記絶縁層、及び前記基板の一部を被覆する被覆膜と、
前記発光素子と電気的に接続する複数の配線と、
を備え、
前記基板のうち前記絶縁層で覆われていない領域の一部である第１部分は前記被覆膜で覆われておらず、
さらに、前記第１部分と前記絶縁層の間に位置する構造物を備え、
前記被覆膜は、前記構造物及び前記複数の配線を被覆し、前記複数の配線の間において、前記無機膜に接しており、
少なくとも前記基板の第１の辺に沿って位置し、前記配線と電気的に接続する端子をさらに備え、
前記基板を前記発光素子が位置する面側から見たとき、
前記複数の配線は、前記基板の辺のうち前記第１の辺とは異なる第２の辺と、前記発光素子と、の間において、前記基板の前記第２の辺から前記発光素子が位置する方向に並んでおり、
前記基板の前記第２の辺から前記発光素子が位置する前記方向において、前記被覆膜の端部は、前記基板の前記第２の辺と前記発光素子との間における前記複数の配線のうち最も前記発光素子から遠い配線に対して前記第２の辺側に位置しており、かつ前記基板の前記第２の辺から離れて位置している発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年は、有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、発光層として有機層を用いているため、封止構造が必要である。一般的には、有機ＥＬ素子は、ガラスや金属などで形成された封止部材を用いて封止されている。そして、有機ＥＬ素子に接続する端子は、この封止部材の外部に配置されている。
【０００３】
一方、特許文献１には、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて封止膜を形成することにより、有機ＥＬ素子を封止することが記載されている。特許文献１には、隔壁などの逆テーパ形状を有する部分では応力が集中しやすいため、封止膜にクラックが入りやすい、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－０９７９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子などの発光素子を膜で被覆することによって封止する場合、膜の端部から膜の内側に向けてクラックが進行することがある。このクラックが発光素子を囲む絶縁層まで到達すると、封止特性が低下する可能性が出てくる。封止特性が低下すると、クラックから発光素子を劣化させるガス（例えば酸素）や水分が侵入し、絶縁層を介して発光素子に達してしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、発光素子を被覆膜で覆った場合において、この被覆膜の端部から被覆膜の内側に向けてクラックが進行しても、このクラックによる発光素子の劣下を抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、基板と、
前記基板に形成され、開口を有する絶縁層と、
前記開口に形成された発光素子と、
前記基板に形成され、前記発光素子、前記絶縁層、及び前記基板の一部を被覆する被覆膜と、
を備え、
前記基板のうち前記絶縁層で覆われていない領域の一部である第１部分は前記被覆膜で覆われておらず、
さらに、前記第１部分と前記絶縁層の間に位置する構造物を備え、
前記被覆膜は、前記構造物を被覆している発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
【０００９】
実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
図１に示した発光装置の平面図である。
図２のＢ－Ｂ断面図である。
基板に、被覆膜で覆われていない領域を形成する方法を説明するための断面図である。
実施例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
実施例１に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。
実施例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。
実施例４に係る発光装置の構成を示す平面図である。
図９から第２電極及び隔壁を取り除いた図である。
図９のＣ－Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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