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公開番号
2024164856
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-28
出願番号
2023080510
出願日
2023-05-16
発明の名称
液体吐出ヘッド及びその製造方法。
出願人
キヤノン株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
B41J
2/14 20060101AFI20241121BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約
【課題】 電気接続部材を封止剤で確実に封止しつつ、封止剤の電気配線基板を伝った濡れ広がりが抑制された、電気信頼性の高い液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 液体を吐出するための吐出口が設けられた吐出口面を有する素子基板と、前記素子基板における前記吐出口面と反対の面を第1の面で支持する支持部材と、前記支持部材の前記第1の面に接合され、前記素子基板に液体を吐出するための信号を供給するための電気配線基板と、前記素子基板と前記電気配線基板とを電気的に接続する複数の電気接続部材と、前記電気接続部材を覆うように構成された封止剤と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材は、前記第1の面に凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部において、前記封止剤が前記電気接続部材を覆う部分から前記凹部に亘って連続的に配置されている、液体吐出ヘッド。
【選択図】 図7
特許請求の範囲
【請求項1】
液体を吐出するための吐出口が設けられた吐出口面を有する素子基板と、前記素子基板における前記吐出口面と反対の面を第1の面で支持する支持部材と、前記支持部材の前記第1の面に接合され、前記素子基板に液体を吐出するための信号を供給するための電気配線基板と、前記素子基板と前記電気配線基板とを電気的に接続する複数の電気接続部材と、前記電気接続部材を覆うように構成された封止剤と、を有する液体吐出ヘッドであって、
前記支持部材は、前記第1の面に凹部を有し、
前記凹部の少なくとも一部において、前記封止剤が前記電気接続部材を覆う部分から前記凹部に亘って連続的に配置されている、液体吐出ヘッド。
続きを表示(約 780 文字)
【請求項2】
前記第1の面を平面視して、
前記凹部は、前記素子基板および電気配線基板のいずれとも重ならない部分を有する、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項3】
前記第1の面を平面視して、
前記凹部は、前記電気配線基板と重なる部分を有する、請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項4】
前記第1の面を平面視して、
前記凹部は、
前記素子基板および電気配線基板のいずれとも重ならない第1の部分と、
前記電気配線基板と重なる第2の部分と、
が連続的に形成された形状を有する、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項5】
前記第2の部分は前記第1の部分から延びた溝形状を有する、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項6】
前記第2の部分は短手方向における断面形状がV字形である、請求項5に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項7】
前記凹部は前記第1の部分に複数の前記第2の部分が連続的に形成された形状を有する、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項8】
前記電気配線基板が前記素子基板に接続する方向と交差する方向において、前記電気配線基板を挟んで2つの前記凹部が配置されている、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項9】
前記第1の面を平面視して、
前記凹部は複数の前記電気接続部材が並ぶ直線上まで延びる部分を有する、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項10】
前記第1の面と垂直な方向における、前記凹部の最大深さは前記支持部材30の厚みの20%以上40%以下である、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
液体吐出ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギー発生素子が設けられた素子基板と、エネルギー発生素子に電気信号を供給するための電気配線基板と、素子基板を支持する支持部材を有する。電気配線基板と素子基板は、ワイヤーボンディングやフライングリードを用いた電気接続部材によって電気的に接続されている。電気接続部材は腐食や断線を防ぐために封止剤で封止されている。電気接続部材を封止剤で保護する方法として、ワイヤーやリードの下部に低粘度の封止剤を塗布し、その上部に高粘度の封止剤を塗布して双方の封止剤を硬化する方法が知られている。このように2種類の粘度の封止剤を用いると、ワイヤーやフライングリード等の下部に封止剤を万遍なく行き渡らせることができる。
【0003】
しかし、封止剤は、毛細管現象や封止剤硬化時の熱による流動性の向上などによって、封止剤が配置位置から意図していない領域へと濡れ広がってしまう場合がある。上記の課題は特に、低粘度の封止剤にて発生しやすい。これを防ぐ方法として特許文献1には、素子基板の液体吐出面と反対側の面に電気配線基板が接着剤を介して接合された構成において、当該接着剤を用いて土手状部を形成することで封止剤の広がりを抑制する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2022-50146号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載の方法では、封止剤と接着剤は異なる材料を使用しており、かつ、土手状部が電気接続部材の封止よりも先に形成されている。このため、接着剤と封止剤との間に微小な界面が形成される可能性があり、インクなどの液体の侵入に対して不利になることがある。また、素子基板と電気配線基板とが直接接合されていない構成の液体吐出ヘッドの場合には、接着剤で作った土手状部が素子基板や電気配線基板を支持基板へ接合する際の妨げとなることがある。
【0006】
そこで本発明は、電気接続部材を封止剤で確実に封止しつつ、封止剤の電気配線基板を伝った濡れ広がりが抑制された、電気信頼性の高い液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決する本発明は、液体を吐出するための吐出口が設けられた吐出口面を有する素子基板と、前記素子基板における前記吐出口面と反対の面を第1の面で支持する支持部材と、前記支持部材の前記第1の面に接合され、前記素子基板に液体を吐出するための信号を供給するための電気配線基板と、前記素子基板と前記電気配線基板とを電気的に接続する複数の電気接続部材と、前記電気接続部材を覆うように構成された封止剤と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材は、前記第1の面に凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部において、前記封止剤が前記電気接続部材を覆う部分から前記凹部に亘って連続的に配置されている、液体吐出ヘッドである。
【発明の効果】
【0008】
本発明によると、電気接続部材を封止剤で確実に封止しつつ、封止剤の電気配線基板を伝った濡れ広がりが抑制された、電気信頼性の高い液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本発明の液体吐出装置の一例を示す図。
本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。
本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す分解斜視図。
吐出モジュールの一例を示す図。
第1の実施形態における吐出モジュール及び支持部材の一例を示す図。
第1の実施形態における凹部の一例を示す図。
第1の実施形態における下封止剤の広がりを示す図。
第1の実施形態における吐出モジュールの一例を示す図。
第1の実施形態における凹部の一例を示す図。
第1の実施形態における凹部の一例を示す図。
第1の実施形態における凹部の一例を示す図。
第2の実施形態における吐出モジュール及び凹部の一例を示す図。
第3の実施形態における吐出モジュール及び凹部の一例を示す図。
第4の実施形態における吐出モジュール及び凹部の一例を示す図。
比較例の吐出モジュールを示す図。
比較例の吐出モジュールにおける下封止剤の広がりを示す図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態の例を説明する。ただし、以下の記載は本発明の範囲を限定するものではない。一例として、本実施形態では発熱素子により気泡を発生させて液体を吐出するサーマル方式が採用されている。しかし、液体を吐出するためのエネルギー発生素子として圧電素子を用いるピエゾ方式や、その他の各種液体吐出方式が採用された液体吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。なお、インクなどの液体を吐出する本発明の液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドを搭載した液体吐出装置は、インクジェットプリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置に適用可能である。さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用可能である。例えば、バイオチップ作製や電子回路印刷や半導体基板作製などの用途としても用いることができる。
(【0011】以降は省略されています)
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