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公開番号2024162461
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023077984
出願日2023-05-10
発明の名称樹脂膜形成用基材及び離型フィルム
出願人株式会社カネカ
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類C01B 32/20 20170101AFI20241114BHJP(無機化学)
要約【課題】高耐熱性と、樹脂膜形成により得られる樹脂膜を剥離できる剥離性を有する樹脂膜形成用基材を提供する。
【解決手段】樹脂膜形成面がグラファイト層の面である樹脂膜形成用基材であって、前記グラファイト層のラマンスペクトルにおけるGバンド強度I(G)に対する、Dバンド強度I(D)の比(I(D)/I(G))が、0以上0.030以下であり、前記グラファイト層の厚みが5μm以上である、樹脂膜形成用基材により、課題を解決する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂膜形成面がグラファイト層の面である樹脂膜形成用基材であって、
前記グラファイト層のラマンスペクトルにおけるＧバンド強度Ｉ（Ｇ）に対する、Ｄバンド強度Ｉ（Ｄ）の比（Ｉ（Ｄ）／Ｉ（Ｇ））が、０以上０．０３０以下であり、
前記グラファイト層の厚みが５μｍ以上である、樹脂膜形成用基材。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記グラファイト層のエックス線回折における００２面に対応するピークの半値幅が０．３０°以下である、請求項１に記載の樹脂膜形成用基材。
【請求項３】
前記グラファイト層の密度が０．１０ｇ／ｃｍ
３
以上、２．２５ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１に記載の樹脂膜形成用基材。
【請求項４】
前記グラファイト層の厚みが３００μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂膜形成用基材。
【請求項５】
グラファイトシートである、請求項１に記載の樹脂膜形成用基材。
【請求項６】
離型面がグラファイト層であり、前記グラファイト層のラマンスペクトルにおけるＧバンド強度Ｉ（Ｇ）に対する、Ｄバンド強度Ｉ（Ｄ）の比（Ｉ（Ｄ）／Ｉ（Ｇ））が、０以上０．０３０以下であり、
前記グラファイト層の厚みが５μｍ以上である、離型フィルム。
【請求項７】
前記グラファイト層のエックス線回折における００２面に対応するピークの半値幅が０．３０°以下である、請求項６に記載の離型フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂膜形成用基材及び離型フィルムに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
熱可塑性ポリイミドを製膜するためには、前駆体であるポリアミック酸、又はイミド基を構成する酸二無水物とジアミンとの混合物を、３００℃以上に加熱しイミド化する必要がある。一般的に熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度は３００℃以下であるため、イミド化温度下において単層フィルムとして扱うことができず、支持体となる基材が必要である。このような高温での樹脂膜形成に使用される基材は、高温に耐えうる高耐熱性と、樹脂膜形成により得られる樹脂膜を剥離できる剥離性を必要とするが、実用的な基材がないという課題がある。
【０００３】
高耐熱性及び離型性を有する基材として、特許文献１には、耐熱性樹脂による熱可塑性プリプレグシートの製造の際にキャリアシートとして使用する、耐熱離型シートとして、膨張黒鉛シートの片面又は両面に耐熱性と離型性がある樹脂層を有する耐熱離型シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－１２７２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような従来技術は、高耐熱性と、樹脂膜形成により得られる樹脂膜を剥離できる剥離性とを兼ね備えるという点で、十分とは言えなかった。
【０００６】
本発明の一態様は、高耐熱性と、樹脂膜形成により得られる樹脂膜を剥離できる剥離性を有する樹脂膜形成用基材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、以下の構成を含むものである。
【０００８】
［１］樹脂膜形成面がグラファイト層の面である樹脂膜形成用基材であって、前記グラファイト層のラマンスペクトルにおけるＧバンド強度Ｉ（Ｇ）に対する、Ｄバンド強度Ｉ（Ｄ）の比（Ｉ（Ｄ）／Ｉ（Ｇ））が、０以上０．０３０以下であり、前記グラファイト層の厚みが５μｍ以上である、樹脂膜形成用基材。
【０００９】
［２］前記グラファイト層のエックス線回折における００２面に対応するピークの半値幅が０．３０°以下である、［１］に記載の樹脂膜形成用基材。
【００１０】
［３］前記グラファイト層の密度が０．１０ｇ／ｃｍ
３
以上、２．２５ｇ／ｃｍ
３
以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂膜形成用基材。
（【００１１】以降は省略されています）

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