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公開番号2024159866
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2024139398,2019206027
出願日2024-08-21,2019-11-14
発明の名称粘着フィルム、フォルダブルデバイス、および、ローラブルデバイス
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人青藍国際特許事務所
主分類C09J 7/38 20180101AFI20241031BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】屈曲性および透明性に優れた粘着フィルムを提供する。また、屈曲性に優れたフォルダブルデバイスおよびローラブルデバイスを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と粘着剤層を有する粘着フィルムであって、粘弾性測定装置の引張モードにおいて測定した歪み0.7%におけるtanδ(0.7%)が0.1以下である。本発明の粘着フィルムは、基材層と粘着剤層を有する粘着フィルムであって、粘弾性測定装置の引張モードにおいて測定した歪み0.7%におけるtanδ(0.7%)と歪み0.1%におけるtanδ(0.1%)との差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))が0.05以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と粘着剤層を有する粘着フィルムであって、
粘弾性測定装置の引張モードにおいて測定した歪み０．７％におけるｔａｎδ（０．７％）が０．１以下である、
粘着フィルム。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
基材層と粘着剤層を有する粘着フィルムであって、
粘弾性測定装置の引張モードにおいて測定した歪み０．７％におけるｔａｎδ（０．７％）と歪み０．１％におけるｔａｎδ（０．１％）との差（ｔａｎδ（０．７％）－ｔａｎδ（０．１％））が０．０５以下である、
粘着フィルム。
【請求項３】
６Φで屈曲させて９０℃にて４８時間保持させた後に、該屈曲を解放し、２３℃、５０％ＲＨにて２４時間放置させた後の屈曲角度が６０度～１８０度である、請求項１または２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
前記基材層の前記粘着剤層を有する面と反対側の面にトップコート層を有する、請求項１から３までのいずれかに記載の粘着フィルム。
【請求項５】
前記トップコート層が、ポリエステル樹脂およびウレタン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むバインダを含有する、請求項４に記載の粘着フィルム。
【請求項６】
前記バインダがウレタン系樹脂を含む、請求項５に記載の粘着フィルム。
【請求項７】
前記トップコート層が帯電防止成分を含有する、請求項４から６までのいずれかに記載の粘着フィルム。
【請求項８】
前記基材層の２３℃におけるヤング率が６．０×１０
7
Ｐａ以上である、請求項１から７までのいずれかに記載の粘着フィルム。
【請求項９】
前記基材層の材料がポリイミドおよびポリエーテルエーテルケトンから選ばれる少なくとも１種である、請求項８に記載の粘着フィルム。
【請求項１０】
前記基材層の前記粘着剤層を有する面と反対側の面にトップコート層を有し、該トップコート層がウレタン系樹脂を含むバインダおよび帯電防止成分を含有し、前記基材層の材料がポリイミドおよびポリエーテルエーテルケトンから選ばれる少なくとも１種である、請求項１から３までのいずれかに記載の粘着フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着フィルムに関する。本発明は、また、そのような粘着フィルムを備えたフォルダブルデバイス、および、そのような粘着フィルムを備えたローラブルデバイスに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
粘着フィルムは、様々な形状の部材の補強や表面保護等に用いられている。
【０００３】
例えば、半導体素子の基板（例えば、ＴＦＴ基板など）に集積回路（ＩＣ）やフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を接合する場合、通常、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）によって熱圧着を行う。このような熱圧着を行う際に、予め、半導体素子の基板の裏側に粘着フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（例えば、特許文献１）。
【０００４】
また、近年開発が進みつつあるフレキシブルデバイスやローラブルデバイスの製造方法としては、一般的には、ガラス等の支持基板上に、剥離層とフレキシブルあるいはローラブルなフィルム基板を形成し、そのフィルム基板上にＴＦＴ基板、さらにその上に、有機ＥＬ層を形成する。そして、支持基板を剥離し、フレキシブルデバイスやローラブルデバイスを製造するのであるが、フレキシブル表示層やローラブル表示層が非常に薄いため、取扱い等によってデバイスに不具合が生じる。このため、裏側に粘着フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（例えば、特許文献２）。
【０００５】
半導体素子の基板やフレキシブルデバイスやローラブルデバイスは、繰り返し屈曲される場合があり、基板の裏側に貼り合せた粘着フィルムの屈曲特性が悪いと、屈曲後の回復性が悪化したり、最悪は繰り返し屈曲により破断してしまったりする場合がある。具体的には、屈曲部（例えば、折り畳み部材の可動屈曲部など）に粘着フィルムを貼り合わせようとすると、例えば、下記のような問題が生じる。
【０００６】
粘着フィルムが角度を持って曲げられた場合、曲げられた内径側には圧縮させる力が働くために、その力を緩和させようとして粘着フィルム自体の変形が起こる。具体的には、例えば、しわが入りやすくなる。
【０００７】
粘着フィルムが角度を持って曲げられた場合、曲げられた外径側には引っ張られる応力が働く。このため、その応力が緩和される際に、被着体からの浮きが発生する。
【０００８】
粘着フィルムが角度を持って曲げられた場合、粘着フィルムの曲げられる箇所や引っ張られる箇所の厚みが大きく変化してしまい、このような状態においても、しわが入りやすくなったり、浮きが発生したりする。例えば、粘着フィルムが引っ張られた場合に、粘着フィルムの厚みが大幅に薄くなってしまい、被着体からの浮きが発生しやすくなる。
【０００９】
このように、従来の粘着フィルムにおいては、角部や屈曲部への凹凸追従が十分に達成できていない。
【００１０】
特に、可動屈曲部に粘着フィルムを貼り合わせた場合、屈曲が繰り返されるため、可動屈曲部上において、粘着フィルムに折れ跡（いわゆる「クセ」）が付いた状態になってしまう。
（【００１１】以降は省略されています）

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