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公開番号2024156359
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-06
出願番号2023070757
出願日2023-04-24
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20241029BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板10は、第1実装エリアA1と第2実装エリアA2を有する最上の樹脂絶縁層12、複数の第1パッド14aと複数の第2パッド14bを有する最上の導体層14、第1パッド14aに至る複数の第1開口16aと第2パッド14bに至る複数の第2開口16bとを有する上側のソルダーレジスト層16、第1パッド14aの上に形成されている第1電子部品搭載用の金属バンプ20及び第2パッド14bの上に形成されている第2電子部品搭載用の半田バンプ42を有する。金属バンプ20は、めっきで形成されていて、第1開口16a内に形成されている第1部分24と第1部分24から延びていて第1開口16a周りのソルダーレジスト層16上に形成されている第2部分28からなり、第1実装エリアA1と第2実装エリアA2との間の距離が0.5mm以上1.5mm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１実装エリアと第２実装エリアを有する最上の樹脂絶縁層と、
前記第１実装エリア内の前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている複数の第１パッドと前記第２実装エリア内の前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている複数の第２パッドを有する最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されていて、前記第１パッドのそれぞれに至る複数の第１開口と前記第２パッドのそれぞれに至る複数の第２開口とを有する上側のソルダーレジスト層と、
前記第１パッドのそれぞれの上に形成されている第１電子部品搭載用の金属バンプと、
前記第２パッドのそれぞれの上に形成されている第２電子部品搭載用の半田バンプ、
とを有するプリント配線板であって、
前記金属バンプはめっきで形成されていて、前記金属バンプは前記第１開口内に形成されている第１部分と前記第１部分から延びていて前記第１開口周りの前記ソルダーレジスト層上に形成されている第２部分で形成され、前記第１実装エリアと前記第２実装エリアとの間の距離（距離Ｘ）が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。
続きを表示（約 110 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、第３実装エリアを有し、前記第１実装エリアと前記第３実装エリアとの間の距離（距離Ｙ）が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であって、前記距離Ｘと前記Ｙは異なる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、第１の導体パッドと第２の導体パッド、第３の導体パッドを有するプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－５２１０４号公報
【発明の概要】
【０００４】
特許文献１は、第１の導体パッドに半導体チップを搭載し、第３の導体パッド上にコンデンサを搭載している。一般的に、半導体チップを実装するためのバンプが形成される時、フラックスが用いられる。特許文献１の図１によれば、第１の導体パッドと第２の導体パッドが近くに配置されている。そのため、半導体チップ実装用のバンプを形成するためのフラックスが第３の導体パッド上に到達すると予想される。リフローの間にそのフラックスが第３の導体パッドに強固に接着すると考えられる。その場合、第３の導体パッドからフラックスを除去することが困難であると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１実装エリアと第２実装エリアを有する最上の樹脂絶縁層と、前記第１実装エリア内の前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている複数の第１パッドと前記第２実装エリア内の前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている複数の第２パッドを有する最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されていて、前記第１パッドのそれぞれに至る複数の第１開口と前記第２パッドのそれぞれに至る複数の第２開口とを有する上側のソルダーレジスト層と、前記第１パッドのそれぞれの上に形成されている第１電子部品搭載用の金属バンプと、前記第２パッドのそれぞれの上に形成されている第２電子部品搭載用の半田バンプ、とを有する。前記金属バンプはめっきで形成されていて、前記金属バンプは前記第１開口内に形成されている第１部分と前記第１部分から延びていて前記第１開口周りの前記ソルダーレジスト層上に形成されている第２部分で形成され、前記第１実装エリアと前記第２実装エリアとの間の距離（距離Ｘ）が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。
【０００６】
本発明の実施形態では、第１パッド上に第１電子部品搭載用の金属バンプが形成されている。第１実装エリア内の金属バンプ上にフラックスが塗布されると、フラックスが第１実装エリアから広がる。第１実装エリアと第２実装エリアとの間の距離Ｘは０．５ｍｍ以上である。第１実装エリアと第２実装エリアが遠い。そのため、第１実装エリアから広がるフラックスは、第２実装エリアに到達し難い。リフローの間にフラックスが第２パッドに強固に接着し難い。実施形態のプリント配線板では、第２パッドと半田バンプ間の接続信頼性が高い。距離は１．５ｍｍ以下である。プリント配線板のサイズを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の実装エリアを模式的に示す平面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図１は、実施形態のプリント配線板１０の断面図である。図１に示されるように、プリント配線板１０は、最上に配置される樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）１２と、樹脂絶縁層１２上に形成されている導体層（最上の導体層）１４と、樹脂絶縁層１２及び導体層１４上に形成されているソルダーレジスト層（上側のソルダーレジスト層）１６を有する。
【０００９】
樹脂絶縁層１２は、無機フィラーとエポキシ系樹脂とを含む樹脂組成物等で形成されている。無機フィラーの例はシリカやアルミナである。樹脂絶縁層１２は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｂを有する。図３に示されるように、樹脂絶縁層１２の第１面Ｆは、第１実装エリアＡ１と第２実装エリアＡ２を有する。樹脂絶縁層１２の第１面Ｆは第３実装エリアＡ３を有してもよい。第１実装エリアＡ１と第２実装エリアＡ２の間の距離Ｘは、０．５［ｍｍ］以上１．５［ｍｍ］以下である。第１実装エリアＡ１と第３実装エリアＡ３の間の距離Ｙは、０．５［ｍｍ］以上１．５［ｍｍ］以下である。距離Ｘと距離Ｙは異なることが好ましい。
【００１０】
導体層１４は、複数の第１パッド１４ａと複数の第２パッド１４ｂを有する。全第１パッド１４ａは、第１実装エリアＡ１内の樹脂絶縁層１２の第１面Ｆ上に形成されている。全第２パッド１４ｂは、第２実装エリアＡ２内の樹脂絶縁層１２の第１面Ｆ上に形成されている。第３実装エリアＡ３が存在する場合、導体層１４は複数の第３パッド１４ｃを有する。全第３パッド１４ｃは、第３実装エリアＡ３内の樹脂絶縁層１２の第１面Ｆ上に形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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