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公開番号2024155497
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023070258
出願日2023-04-21
発明の名称ハードディスク駆動装置
出願人ミネベアミツミ株式会社
代理人弁理士法人一色国際特許事務所
主分類G11B 33/12 20060101AFI20241024BHJP(情報記憶)
要約【課題】ハードディスク駆動装置において、筐体内部に封入した低密度ガスが漏れにくい構造を提供する。
【解決手段】底面部11と、底面部11の全周の縁部に沿って底面部11に直交する方向に延びる側壁部12と、側壁部12の全周に亘って溝部14が形成された先端面13と、を有するベースプレート10と、板状に形成され底面部11を覆うように側壁部12に重ね合された板面部31と、板面部31の底面部11と対向する側の面に設けられ溝部14に嵌め込まれた突起部32と、を有する外側カバー30と、を備え、外側カバー30は、突起部32が溝部14に嵌め込まれた状態でベースプレート10に接合されているハードディスク駆動装置1。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
底面部と、前記底面部の全周の縁部に沿って前記底面部に直交する方向に延びる側壁部と、前記側壁部の全周に亘って溝部が形成された先端面と、を有するベースプレートと、
板状に形成され前記底面部を覆うように前記側壁部に重ね合された板面部と、前記板面部の前記底面部と対向する側の面に設けられ前記溝部に嵌め込まれた突起部と、を有するカバーと、
を備え、
前記カバーは、前記突起部が前記溝部に嵌め込まれた状態で前記ベースプレートに接合されているハードディスク駆動装置。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記カバーは、圧入によって前記ベースプレートに接合されている、請求項１に記載のハードディスク駆動装置。
【請求項３】
前記カバーは、接着剤を用いた接着によって前記ベースプレートに接合されている、請求項１に記載のハードディスク駆動装置。
【請求項４】
前記カバーは、溶接によって前記ベースプレートに接合されている、請求項１に記載のハードディスク駆動装置。
【請求項５】
前記突起部は、前記板面部の縁に設けられている、請求項１に記載のハードディスク駆動装置。
【請求項６】
前記溝部は、前記底面部に直交する方向に形成され、前記突起部は、前記板面部に直交する方向に形成されている、請求項１に記載のハードディスク駆動装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク駆動装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスク駆動装置の筐体内部にヘリウムなどの低密度ガスを封入することによって、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの回転抵抗を低減する方法が採用されている。このようなハードディスク駆動装置では、筐体内部の気密性を向上させるために、トップカバーを筐体のベースプレートに溶接することによって密閉型の筐体を構成している。
【０００３】
例えば、特許文献１には、筐体を構成するベースプレートに板状のカバーを載せ、カバーの外周縁部を上方から溶接することによって接合しているハードディスク駆動装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－４２８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、溶接に不備があると、ベースプレートとカバーの間には隙間が形成される。その隙間から筐体内部に封入した低密度ガスが漏れることが考えられる。
【０００６】
本発明は、ハードディスク駆動装置において、筐体内部に封入した低密度ガスが漏れにくい構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するために、底面部と、前記底面部の全周の縁部に沿って前記底面部に直交する方向に延びる側壁部と、前記側壁部の全周に亘って溝部が形成された先端面と、を有するベースプレートと、板状に形成され前記底面部を覆うように前記側壁部に重ね合された板面部と、前記板面部の前記底面部と対向する側の面に設けられ前記溝部に嵌め込まれた突起部と、を有するカバーと、を備え、前記カバーは、前記突起部が前記溝部に嵌め込まれた状態で前記ベースプレートに接合されているハードディスク駆動装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ハードディスク駆動装置において、筐体内部に封入した低密度ガスを漏れにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
ハードディスク駆動装置１の斜視図である。
ベースプレート１０及び外側カバー３０の部分断面図である。
ベースプレート１０に外側カバー３０を溶接で接合した状態を示す部分断面図である。
ベースプレート１０に外側カバー３０を接着剤で接合した状態を示す部分断面図である。
ベースプレート１０に外側カバー３０を圧入で接合した状態を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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