TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024151300
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-24
出願番号2024010063
出願日2024-01-26
発明の名称ダイヤモンド工具およびその製造方法
出願人シンハン ダイヤモンド インダストリアル カンパニー リミテッド,SHINHAN DIAMOND INDUSTRIAL CO.,LTD.
代理人個人,個人,個人
主分類B24D 7/00 20060101AFI20241017BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物を加工するための加工装置に結合されるダイヤモンド工具を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド工具は、加工装置が前記被加工物の加工を行なうときに発生する切粉を外部へ排出するように備えられた貫通孔を有しているシャンクと、前記シャンクの端部に付着されていることで前記被加工物に接触して加工するセグメントと、前記シャンクの外面において前記貫通孔に隣接する隣接部の表面上において、前記被加工物を加工するときの前記外面の摩耗を抑制する摩耗抑制部と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
被加工物を加工するための加工装置に結合されるダイヤモンド工具であって、前記ダイヤモンド工具は、
前記加工装置が前記被加工物の加工を行なうときに発生する切粉を外部へ排出するように備えられた貫通孔を有しているシャンクと、
前記シャンクの端部に付着されていることで、前記被加工物に接触して加工するセグメントと、
前記シャンクの外面において前記貫通孔に隣接する隣接部の表面上において、前記被加工物を加工するときの前記外面の摩耗を抑制する摩耗抑制部と、
を備えている、ダイヤモンド工具。
続きを表示(約 1,400 文字)【請求項2】
前記シャンクは、複数個の前記貫通孔が周りに沿って相互に離隔して形成された円筒状を有しており、
前記セグメントは、円筒状の前記シャンクの端部に付着されており、
前記摩耗抑制部は、相互に隣接する前記貫通孔同士の間に形成されたことを特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド工具。
【請求項3】
前記シャンクはディスク形状を有しており、
前記シャンクには、前記シャンクの円周方向に沿って相互に離隔しているとともに前記貫通孔に各々連結された複数のスロットが形成されており、
前記セグメントは、ディスク形状の前記シャンクの周辺部に付着されており、
前記摩耗抑制部は、前記円周方向に沿って形成された第1レーザー溶着部を備えていることを特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド工具。
【請求項4】
前記摩耗抑制部はさらに、
前記シャンクの中心部に形成された第2レーザー溶着部と、
前記第1レーザー溶着部と第2レーザー溶着部との間に配列された複数の第3レーザー溶着部と、
を備えていることを特徴とする、
請求項3に記載のダイヤモンド工具。
【請求項5】
前記摩耗抑制部は、前記シャンクの外面を基準にして前記セグメントとで同一高さであるかまたは低い高さを有していることを特徴とする、
請求項3に記載のダイヤモンド工具。
【請求項6】
前記摩耗抑制部は、50~120HRB範囲の硬度を有していることを特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド工具。
【請求項7】
前記摩耗抑制部は、
ダイヤモンドおよび金属粉末を有している切削材粒子を有している原料を用いるとともに、前記ダイヤモンドを透過して前記金属粉末を溶融させる波長帯を有しているレーザーを用いる、レーザープリント工程によって形成されることを特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド工具。
【請求項8】
被加工物の加工を行なうときに発生する切粉を外部へ排出するように備えられた貫通孔を有しているシャンクを形成する段階と、
前記被加工物に接触して加工するセグメントを形成する段階と、
前記セグメントを前記シャンクに接合する段階と、
前記シャンクの外面において前記貫通孔に隣接する表面上において、前記被加工物を加工するときの前記外面の摩耗を抑制する摩耗抑制部を形成する段階と、
を備えていることを特徴とする、ダイヤモンド工具の製造方法。
【請求項9】
前記摩耗抑制部を形成する段階は、前記シャンクの外面上にレーザー光を照射しながら、切削材粒子と、前記切削材粒子よりも比重の大きい金属粉末と、を噴射するレーザープリント工程を行なうことを特徴とする、
請求項8に記載のダイヤモンド工具の製造方法。
【請求項10】
前記レーザープリント工程は、
レーザー発生部と、前記レーザー発生部を移動させる移送部と、および切削材粒子供給部と、を備えているレーザープリント装置を用いることを特徴とする、
請求項9に記載のダイヤモンド工具の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施例は、ダイヤモンド工具およびその製造方法に関する。より詳しくは、本発明の実施例は、被加工物に対して切断または穿孔のような加工処理を行ない得るダイヤモンド工具と、前記ダイヤモンド工具を製造するダイヤモンド工具の製造方法と、に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
ダイヤモンド工具は、シャンク(shank;本体に該当)と、前記シャンクの端部に配列された複数のセグメントと、を備えている。
前記セグメントの表面には、ダイヤモンド粒子が分布している。そのため、前記ダイヤモンド工具を用いることで、作業者が被加工物に対して切削、研磨、または穿孔作業を行なうことが可能にされている。
【0003】
前記セグメントは、金属粉末からなるボンドと、直接的な切削を行なう工業用ダイヤモンドと、が分布された切削材を備えて構成される。
前記ダイヤモンド工具は、シャンクおよびセグメントの形態によって、ソーブレード型ダイヤモンド工具と、コアビット型ダイヤモンド工具と、に分類され得る。
【0004】
前記ソーブレード型ダイヤモンド工具は、ディスク形態の金属シャンクと、前記シャンクの周辺部に付着された複数のセグメント(Tip;チップ)と、を備えている。前記ソーブレード型ダイヤモンド工具は、被加工物の切削に用いられ得る。
【0005】
コアビット型ダイヤモンド工具は、円筒状の金属シャンクに固定されている複数のセグメント(Tip;チップ)を備えている。前記コアビット型ダイヤモンド工具は、被加工物に穿孔を形成する穿孔作業に用いられ得る。
【0006】
この際、前記セグメントでは、金属粉末(ボンドメタル)同士の間にダイヤモンド粒子が分布しているので、各々のセグメントに分布しているダイヤモンド粒子が切削/研磨を行なうようになる。
【0007】
このような切削/研磨セグメントを製作するべく、通常、粉末冶金法を用いる。具体的に説明すると、粉末形態の金属粉末とダイヤモンド結晶とを混合した混合物を形成した後、前記混合物をセグメント形状に成形する。成形体を高温で加熱することで焼結(sintering)またはホットプレス(hot_pressing)によって、緻密な組織を有している切削/研磨セグメントを形成するようになる。
【0008】
その後、切削/研磨セグメントをシャンクに接合するようになる。このような接合工程の例としては、レーザー溶接工程、銀ろうを用いたろう付け(brazing)工程、焼結による拡散接合(diffusion_bonding)工程、などが挙げられる。
【0009】
このように接合工程によって形成された製品が初期切削を円滑に行なうように、セグメントの表面を砥石などで研磨することでダイヤモンドが外部に露出するようにするドレッシング(dressing)工程を経ることによって、ダイヤモンド工具が最終的に製造され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
特開2019-081699号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

個人
研削盤のワーク支持装置
11日前
日清工業株式会社
両頭平面研削盤
24日前
三重電子株式会社
タイヤ研磨装置
2か月前
株式会社東京精密
研削装置及び研削方法
2か月前
株式会社松風
歯科用研磨材
1か月前
株式会社土橋製作所
研磨装置
11日前
株式会社ナノテム
砥石
1か月前
株式会社ナノテム
砥石
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
2か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
1か月前
株式会社東京精密
リテーナリングの組立方法
2か月前
株式会社ツガミ
円筒研削盤
10日前
トヨタ自動車株式会社
ラッピング加工装置
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッド
2か月前
住友重機械工業株式会社
研削制御装置及び研削方法
1か月前
ファクトリーファイブ株式会社
破損検出機構
1か月前
住友重機械工業株式会社
研削制御装置及び研削方法
4日前
信越半導体株式会社
研磨布の洗浄方法
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
4日前
株式会社ディスコ
加工工具
11日前
株式会社太陽
両面研磨装置
1か月前
株式会社ディスコ
研磨装置
1か月前
株式会社ディスコ
研削装置
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッドの製造方法
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッドの製造方法
1か月前
富士紡ホールディングス株式会社
研磨パッドの製造方法
1か月前
株式会社ディスコ
研削装置
3日前
株式会社ディスコ
研削装置
5日前
信越半導体株式会社
研磨装置および研磨方法
11日前
ノリタケ株式会社
平面研磨装置の定盤平坦度測定器
2か月前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
11日前
株式会社ハクブン
美理容用鋏の刃研ぎ装置および刃研ぎ方法
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
11日前
ノリタケ株式会社
両面研磨装置の上定盤平坦度測定器
2か月前
富士紡ホールディングス株式会社
保持パッド及びその製造方法
2か月前
続きを見る