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公開番号2024148520
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023061717
出願日2023-04-05
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241010BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線密度の異なる複数の導体層を含む配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、第1面及びその反対の第2面を有し、第1ビルドアップ部10と第2ビルドアップ部20とを含む。第1ビルドアップ部10は、第2ビルドアップ部20における第1面側に積層されている。第1ビルドアップ部10の導体層12に含まれる配線12wの最小幅W1は、第2ビルドアップ部20の導体層22aに含まれる配線22wの最小幅W2よりも小さく、配線12w同士の最小間隔G1は、配線22w同士の最小間隔G2よりも小さく、導体層12に含まれる導体パターンは、積層されている第1金属層121、第2金属層122、及び第3金属層123を含み、導体層12の導体パターンの断面において、第1金属層121の幅は第2金属層122の幅よりも大きく、第3金属層123の幅は第1金属層121の幅よりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、
積層されている絶縁層及び導体層を含む第１ビルドアップ部と、
積層されている絶縁層及び導体層を含む第２ビルドアップ部と、
を含む配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部は、前記第２ビルドアップ部の前記第１面側に積層されており、前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる配線の最小の配線幅は、前記第２ビルドアップ部の導体層に含まれる配線の最小の配線幅よりも小さく、
前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる配線同士の最小の配線間隔は、前記第２ビルドアップ部の導体層に含まれる配線同士の最小の配線間隔よりも小さく、
前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる導体パターンは、第１金属層、前記第１金属層の前記第２面側に積層されている第２金属層、及び前記第２金属層の前記第２面側に積層されている第３金属層を含み、
前記第１ビルドアップ部と前記第２ビルドアップ部との積層方向に沿う前記導体パターンの断面において、前記第１金属層の幅は前記第２金属層の幅よりも大きく、前記第３金属層の幅は前記第１金属層の幅よりも大きい。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第３金属層は電解めっき膜からなり、前記第１金属層及び前記第２金属層は、前記電解めっき膜のシード層であってスパッタリング膜からなる。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる配線の最小の配線幅及び最小の配線間隔は、それぞれ３μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる配線のアスペクト比は２．０以上、４．０以下である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部の導体層の表面は研磨面である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、さらに、前記第２ビルドアップ部の前記第２面側に積層されていて絶縁層及び導体層とビア導体とを含む第３ビルドアップ部を含んでいる。
【請求項７】
請求項６記載の配線基板であって、前記第３ビルドアップ部に含まれる前記絶縁層が芯材を含んでいる。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１面は部品搭載面である。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０２μｍ以上、０．０６μｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１記載の配線基板であって、前記断面における前記導体パターンの幅は、前記第２金属層と前記第３金属層との境界部分において最も小さい。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、銅のエッチングを含むセミアディティブ法によるプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－５３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の方法で製造される配線基板では、アンダーカットによって絶縁層とシード層との接触面積が小さくなることで配線の欠落が起こる懸念がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、積層されている絶縁層及び導体層を含む第１ビルドアップ部と、積層されている絶縁層及び導体層を含む第２ビルドアップ部と、を含んでいる。そして、前記第１ビルドアップ部は、前記第２ビルドアップ部の前記第１面側に積層されており、前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる配線の最小の配線幅は、前記第２ビルドアップ部の導体層に含まれる配線の最小の配線幅よりも小さく、前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる配線同士の最小の配線間隔は、前記第２ビルドアップ部の導体層に含まれる配線同士の最小の配線間隔よりも小さく、前記第１ビルドアップ部の導体層に含まれる導体パターンは、第１金属層、前記第１金属層の前記第２面側に積層されている第２金属層、及び前記第２金属層の前記第２面側に積層されている第３金属層を含み、前記第１ビルドアップ部と前記第２ビルドアップ部との積層方向に沿う前記導体パターンの断面において、前記第１金属層の幅は前記第２金属層の幅よりも大きく、前記第３金属層の幅は前記第１金属層の幅よりも大きい。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、配線密度の異なる複数の導体層を含む配線基板において、絶縁層と導体層との密着性が向上されて配線の欠落が抑制されることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１のII部の拡大図。
図２のIII部の拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例の一部の断面を示す拡大図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
製造工程内の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態の配線基板の構造＞
一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、図１のII部の拡大図が示されている。なお、配線基板１は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。本実施形態の配線基板における導体層及び絶縁層それぞれの数や厚さ、並びに各導体層に含まれる導体パターンは、図１の配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数や厚さ、並びに導体パターンに限定されない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１及び図２に示されるように、配線基板１は、配線基板１の厚さ方向と直交する２つの表面（第１面１Ｆ及び第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｂ）を有している。配線基板１は、第１ビルドアップ部１０と第２ビルドアップ部２０とを含んでいる。第１ビルドアップ部１０は、第２ビルドアップ部２０の第１面１Ｆ側に積層されている。第１ビルドアップ部１０と第２ビルドアップ部２０との積層方向は配線基板１の厚さ方向である。第１ビルドアップ部１０及び第２ビルドアップ部２０は互いに全面的に重なっている。図１の配線基板１は、さらに、第２ビルドアップ部２０における配線基板１の第２面１Ｂ側に積層されている第３ビルドアップ部３０と、第３ビルドアップ部３０の表面を覆うソルダーレジスト４０と、を含んでいる。本実施形態の配線基板は、図１の配線基板１のように、コア層を含まないコアレス配線基板であり得る。
【００１０】
なお、本実施形態の配線基板１の説明において、配線基板１の第１面１Ｆ側は、「上」又は「上側」とも称され、配線基板１の第２面１Ｂ側は、「下」又は「下側」とも称される。また、各構成要素において配線基板１の第１面１Ｆ側を向く表面は「上面」とも称され、配線基板１の第２面１Ｂ側を向く表面は「下面」とも称される。
（【００１１】以降は省略されています）

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