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公開番号2024148356
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023061424
出願日2023-04-05
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241010BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】強度が比較的強く信号の伝送損失が抑制されるビア導体を含む配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第1絶縁層及び第1導体層12、並びに、第1ビア開口11aを充填する第1ビア導体13を含む第1ビルドアップ部と、交互に積層された第2絶縁層及び第2導体層を含む第2ビルドアップ部と、を含む。第1導体層12に含まれる配線の配線幅の最小値は、第2導体層に含まれる配線の配線幅の最小値よりも小さく、配線間距離の最小値は、第2導体層に含まれる配線の配線間距離の最小値よりも小さく、第1ビア導体13は第1層12aと第2層12bとを有し、第1層12aは、略平滑な表面を有する第1部分121a及び第2部分122aを有しており、第1部分121aと第2部分122aとは電気的に接続され、第1部分121aの一部が第2部分122aよりも第1ビア開口11aの中心側に位置している。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、
交互に積層された第１絶縁層及び第１導体層、並びに、前記第１絶縁層を貫通する第１ビア開口及び前記第１ビア開口を充填する第１ビア導体を含む第１ビルドアップ部と、
交互に積層された第２絶縁層及び第２導体層を含む第２ビルドアップ部と、
を含む配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部は、前記第２ビルドアップ部の前記第１面側に積層されており、
前記第１導体層に含まれる配線の配線幅の最小値は、前記第２導体層に含まれる配線の配線幅の最小値よりも小さく、
前記第１導体層に含まれる配線の配線間距離の最小値は、前記第２導体層に含まれる配線の配線間距離の最小値よりも小さく、
前記第１導体層と前記第１ビア導体は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有し、
前記第１ビア開口の内壁面を被覆する前記第１層は、略平滑な表面を有する第１部分及び第２部分を有しており、
前記第１部分と前記第２部分とは電気的に接続されており、
前記第１部分の一部が前記第２部分よりも前記第１ビア開口の中心側に位置している。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層に含まれる配線のアスペクト比は、２．０以上、且つ、４．０以下である。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層に含まれる配線の配線幅の最小値は３μｍ以下であり、且つ、前記第１導体層に含まれる配線の配線間距離の最小値は３μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１部分に含まれる先端部が、前記第２部分の後端部よりも、前記第１ビア開口の中心側に位置している。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１部分と前記第２部分とは同時に形成されている。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記内壁面上に形成されている前記第１層の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１層は、前記内壁面を被覆する下層と前記下層上の上層を含み、前記下層は、前記第１部分に含まれる下層第１部分、及び、前記第２部分に含まれる下層第２部分を有する。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板であって、前記下層第１部分の下層先端部が前記下層第２部分の下層後端部よりも、前記第１ビア開口の中心側に位置している。
【請求項９】
請求項７記載の配線基板であって、前記下層の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項１０】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１絶縁層は樹脂とフィラー粒子とを含み、前記フィラー粒子は平坦部を有し、前記内壁面は前記樹脂と前記平坦部とで構成されている。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１導体層と、第１導体層上に形成される絶縁層と、絶縁層上に形成される第２導体層と、を含むプリント配線板が開示されている。第１導体層と第２導体層とは、絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するビア導体によって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１２６１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプリント配線板では、ビア導体によって充填される貫通孔の内壁は複雑な凹凸面を有している。ビア導体における貫通孔の内壁と接する面の粗度が大きく、高周波信号の伝送損失が比較的大きい場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、交互に積層された第１絶縁層及び第１導体層、並びに、前記第１絶縁層を貫通する第１ビア開口及び前記第１ビア開口を充填する第１ビア導体を含む第１ビルドアップ部と、交互に積層された第２絶縁層及び第２導体層を含む第２ビルドアップ部と、を含んでいる。前記第１ビルドアップ部は、前記第２ビルドアップ部の前記第１面側に積層されており、前記第１導体層に含まれる配線の配線幅の最小値は、前記第２導体層に含まれる配線の配線幅の最小値よりも小さく、前記第１導体層に含まれる配線の配線間距離の最小値は、前記第２導体層に含まれる配線の配線間距離の最小値よりも小さく、前記第１導体層と前記第１ビア導体は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有し、前記第１ビア開口の内壁面を被覆する前記第１層は、略平滑な表面を有する第１部分及び第２部分を有しており、前記第１部分と前記第２部分とは電気的に接続されており、前記第１部分の一部が前記第２部分よりも前記第１ビア開口の中心側に位置している。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、第１ビア開口の内壁面を被覆する第１層の第１部分の一部が第２部分よりも第１ビア開口の中心側に位置している。従って、第１層の強度が比較的強く断線し難いと考えられる。また、第１層は略平滑な表面を有する第１部分及び第２部分を有しているため、第１ビア導体に高周波信号が伝送される際の伝送損失が比較的小さく抑制され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す図１の部分拡大図。
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す図２の部分拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１を示す断面図である。なお、配線基板１は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。本実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１の積層構造、並びに配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。また、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。
【０００９】
実施形態の配線基板１は、交互に積層された導体層及び絶縁層によってそれぞれ構成される第１ビルドアップ部１０及び第２ビルドアップ部２０を含む積層構造を有している。第１ビルドアップ部１０は、その厚さ方向（積層方向）に直交する２つの表面として、一方の面１０Ｆ、及び、一方の面１０Ｆと反対側の他方の面１０Ｂを有している。第２ビルドアップ部２０は、その厚さ方向（積層方向）に直交する２つの表面として、一方の面２０Ｆ、及び、一方の面２０Ｆと反対側の他方の面２０Ｂを有している。配線基板１は、その厚さ方向と直交する２つの表面（第１面１Ｆ及び第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｂ）を有している。本実施形態の配線基板１は、好ましくはコア層を含まないコアレス配線基板である。
【００１０】
図１に示される例では、配線基板１は、第２ビルドアップ部２０の第１ビルドアップ部１０側と反対側に、絶縁層及び導体層から構成される第３ビルドアップ部３０をさらに含んでいる。第３ビルドアップ部３０は、その厚さ方向（積層方向）に直交する２つの表面として、一方の面３０Ｆ、及び、一方の面３０Ｆと反対側の他方の面３０Ｂを有している。図示される例においては、第１ビルドアップ部１０の一方の面１０Ｆが第１面１Ｆを構成し、第３ビルドアップ部３０の他方の面３０Ｂが第２面１Ｂを構成している。なお、配線基板１が第３ビルドアップ部３０を有していない場合、第２面１Ｂは、第２ビルドアップ部２０の他方の面２０Ｂにより構成され得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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