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公開番号2024148433
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023061554
出願日2023-04-05
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 1/11 20060101AFI20241010BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導体層の厚さのむらが抑制される配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、対向する2つの表面を有していて、2つの表面の間を貫く複数の貫通孔4aを備える絶縁層2と、2つの表面の一方及び他方にそれぞれ形成されている第1導体層31及び第2導体層32と、複数の貫通孔4aそれぞれの内側に形成され、第1導体層31と第2導体層32とを接続する複数の層間導体4と、を含んでいる。配線基板1は、それぞれに複数の層間導体4の一部が形成されている第1領域A1及び第2領域A2を有し、複数の層間導体4は、第1領域A1における貫通孔4aの壁面に沿って膜状に形成されている第1層間導体41と、第2領域A2における貫通孔4aに挿通される柱状金属部品からなる第2層間導体42と、を含み、第2領域A2における貫通孔4aの密度は、第1領域A1における貫通孔4aの密度よりも高い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
対向する２つの表面を有していて、前記２つの表面の間を貫く複数の貫通孔を備える絶縁層と、
前記２つの表面の一方及び他方にそれぞれ形成されている第１導体層及び第２導体層と、
前記複数の貫通孔それぞれの内側に形成され、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する複数の層間導体と、
を含む配線基板であって、
前記配線基板は、それぞれに前記複数の層間導体の一部が形成されている第１領域及び第２領域を有し、
前記複数の層間導体は、前記第１領域における貫通孔の壁面に沿って膜状に形成されている第１層間導体と、前記第２領域における貫通孔に挿通される柱状金属部品からなる第２層間導体と、を含み、
前記第２領域における貫通孔の密度は、前記第１領域における貫通孔の密度よりも高い。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記柱状金属部品は前記貫通孔内を充填している。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１領域における前記第１層間導体の密度は、１個／ｍｍ
2
以上、９個／ｍｍ
2
以下であり、
前記第２領域における前記第２層間導体の密度は、１０個／ｍｍ
2
以上、２５個／ｍｍ
2
以下である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記絶縁層の厚さは、０．７ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記貫通孔の内径は、１００μｍ以上、１５０μｍ以下である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１層間導体は、前記壁面に接する下層膜と、前記下層膜上に形成されていて電解めっき膜からなる上層膜とを含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、前記貫通孔における前記第１層間導体の内側は、絶縁性樹脂で充填されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、３つのスルーホール群が互いに異なる配列密度でコア基板のそれぞれの領域に配列されている配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１９２４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板では、スルーホール群の配列密度の高い領域と低い領域との間で、スルーホールによって接続されるコア基板の表面に形成されている導体層の厚さに差異が生じることがあると考えられる。配線基板表面の導体層における平坦性が損なわれ、配線基板と配線基板に搭載され得る素子との接続不良が生じる場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、対向する２つの表面を有していて、前記２つの表面の間を貫く複数の貫通孔を備える絶縁層と、前記２つの表面の一方及び他方にそれぞれ形成されている第１導体層及び第２導体層と、前記複数の貫通孔それぞれの内側に形成され、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する複数の層間導体と、を含んでいる。前記配線基板は、それぞれに前記複数の層間導体の一部が形成されている第１領域及び第２領域を有し、前記複数の層間導体は、前記第１領域における貫通孔の壁面に沿って膜状に形成されている第１層間導体と、前記第２領域における貫通孔に挿通される柱状金属部品からなる第２層間導体と、を含み、前記第２領域における貫通孔の密度は、前記第１領域における貫通孔の密度よりも高い。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、貫通孔の配置密度（層間導体の配置密度）に差がある領域間での導体層の厚さの差異が抑制された配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の平面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、本実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、図１の配線基板１の平面図が示されている。図１は、配線基板１の図２に示されるＩ－Ｉ線での断面図である。なお、配線基板１は実施形態の配線基板の一例に過ぎない。例えば、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。すなわち、実施形態の配線基板は、配線基板１が有する絶縁層及び導体層に加えて、任意の数の絶縁層及び導体層を含み得る。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、絶縁層２と、絶縁層２の表面にそれぞれ形成されている導体層３１（第１導体層）及び導体層３２（第２導体層）と、導体層３１と導体層３２とを接続する複数の層間導体４と、を含んでいる。絶縁層２は、配線基板１の厚さ方向と略直交すると共に互いに対向する２つの表面として第１面２ａ及び第２面２ｂを有している。導体層３１は第１面２ａ上に形成されており、導体層３２は第２面２ｂ上に形成されている。絶縁層２は、その内側に層間導体４が形成される、第１面２ａと第２面２ｂとの間を貫く複数の貫通孔４ａを備えている。
【００１０】
絶縁層２を貫通して２つの導体層（図１の例において導体層３１と導体層３２）同士を接続する層間導体４は、所謂スルーホール導体であり得る。層間導体４はビア導体と称されることもある。層間導体４は、厚さ方向と交差する絶縁層２の２つの表面それぞれの上に直接形成されている導体層同士を接続する導電体である。
（【００１１】以降は省略されています）

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