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公開番号2024147492
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-16
出願番号2024017578
出願日2024-02-08
発明の名称樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及びプリント配線板
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 53/02 20060101AFI20241008BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物が得られる樹脂組成物を得る。
【解決手段】ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位を有する共重合体(A)と、共重合体(B)と、(I)～(III)の一以上を含有し、下記条件を満たす樹脂組成物。
(I):硬化樹脂(共重合体(A)、(B)を除く)
(II):ラジカル開始剤
(III):硬化剤(成分(I)を除く)
共重合体(A)のMnが40,000以下。
共重合体(A)、(B)は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックを1つ以上有する。
共重合体(B)のMnが80,000以上。
共重合体(A)と(B)のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量(BS)の差ΔBSが20質量%以下。
共重合体(A)及び(B)のビニル芳香族単量体単位の含有量の平均値が40質量%以下。
共重合体(B)の(BSb)が10質量%以上。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位を有する共重合体（Ａ）と、
ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位を有する共重合体（Ｂ）と、
下記成分（Ｉ）～（ＩＩＩ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分と、
を、含有し、
下記＜条件（１）＞～＜条件（７）＞を満たす、樹脂組成物。
成分（Ｉ）：硬化樹脂（共重合体（Ａ）及び共重合体（Ｂ）を除く）
成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
成分（ＩＩＩ）：硬化剤（成分（Ｉ）を除く）
＜条件（１）＞：
前記共重合体（Ａ）の数平均分子量が４０,０００以下である。
＜条件（２)＞：
前記共重合体（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックを少なくとも一つ有する。
＜条件（３)＞：
前記共重合体（Ｂ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックを少なくとも一つ有する。
＜条件（４）＞：
前記共重合体（Ｂ）の数平均分子量が８０，０００以上である。
＜条件（５）＞：
前記共重合体（Ａ）のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量（ＢＳａ）（質量％）と、
前記共重合体（Ｂ）のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量（ＢＳｂ）（質量％）との差（ΔＢＳ）が、
下記の関係を満たす。
ΔＢＳ＝｜ＢＳａ―ＢＳｂ｜≦２０
＜条件（６）＞：
前記共重合体（Ａ）及び共重合体（Ｂ）のビニル芳香族単量体単位の含有量の平均値が４０質量％以下である。
＜条件（７）＞：
前記共重合体（Ｂ）のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量（ＢＳｂ）が１０質量％以上である。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記共重合体（Ａ）及び前記共重合体（Ｂ）中に含まれる共役ジエン化合物に由来する不飽和二重結合の平均水添率（Ｈ）（％）と、平均ビニル結合量（Ｖ）（％）が、
下記の関係式を満たす、
請求項１に記載の樹脂組成物。
Ｖ＋１０≦Ｈ
【請求項３】
前記共重合体（Ｂ）が、一般構造：ａ１－ｂ１－ａ２－ｃ１、ａ１－ｂ１－ａ２－ｂ２、ａ１－ｃ１－ａ２－ｃ２、ａ１－ｃ１－ａ２－ｂ１で表されるブロック共重合体であり、
ａ１ブロック及びａ２ブロックが、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックであり、
ｂ１ブロック及びｂ２ブロックが、ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロックであり、
ｃ１ブロック及びｃ２ブロックが、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記共重合体（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎａ）に対する、前記共重合体（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎｂ）の比（Ｍｎｂ／Ｍｎａ）が４より大きい、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記共重合体（Ａ）が一般構造式：ｄ－ｆで表されるブロック共重合体であり、
ｄが、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックであり、
ｆが、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項７】
請求項６に記載の硬化物を含む、プリント配線板。
【請求項８】
請求項６に記載の硬化物を含む、樹脂フィルム。
【請求項９】
基材と、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、
の複合体である、プリプレグ。
【請求項１０】
基材と、
請求項６に記載の硬化物と、
の複合体である、プリプレグ
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及びプリント配線板に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩、及び情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には、情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。
これらの要求に応えるため、プリント基板やフレキシル基板等の、各種基板用材料には、誘電損失の小さい材料が求められている。
【０００３】
従来から誘電損失の小さい材料を得るため、低誘電率及び低誘電正接であり、強度、耐熱性等の機械物性に優れたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンエーテル系樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂硬化物が検討され、開示されている。
しかしながら、従来開示されている材料は、低誘電率及び低誘電正接の観点から未だ改良の余地があり、これらをプリント基板に用いた場合、情報量及び処理速度が限定される、という問題点を有している。
【０００４】
かかる問題点を改良する目的で、従来から、上述したような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の改質剤として、各種のゴム成分が提案されている。
例えば、特許文献１には、ポリフェニレンエーテル樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、及びビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選ばれる、少なくとも１種のエラストマーが開示されている。
また、特許文献２には、エポキシ樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、スチレン系エラストマーが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１４７４８６号公報
特開２０２０－１５８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２に開示されている改質剤を用いた樹脂組成物は、未だ低誘電率化、低誘電正接化が十分ではなく、また、改質剤の添加によって耐熱性が低下する、という問題点を有している。また、従来改質剤として用いられているスチレン系エラストマーはワニスに対する溶解性が乏しいため、添加量が制限されてしまうという問題点を有している。
【０００７】
そこで本発明においては、低誘電率及び低誘電正接であり、耐熱性に優れた硬化物が得られる樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いた硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した従来技術の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物の共重合体であり、所定の構造を有する共重合体（Ａ）、共重合体（Ｂ）と、硬化樹脂、ラジカル開始剤、及び硬化剤のうち少なくとも一つを含む樹脂組成物によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は以下の通りである。
【０００９】
〔１〕
ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位を有する共重合体（Ａ）と、
ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位を有する共重合体（Ｂ）と、
下記成分（Ｉ）～（ＩＩＩ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分と、
を、含有し、
下記＜条件（１）＞～＜条件（７）＞を満たす、樹脂組成物。
成分（Ｉ）：硬化樹脂（共重合体（Ａ）及び共重合体（Ｂ）を除く）
成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
成分（ＩＩＩ）：硬化剤（成分（Ｉ）を除く）
＜条件（１）＞：
前記共重合体（Ａ）の数平均分子量が４０,０００以下である。
＜条件（２)＞：
前記共重合体（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックを少なくとも一つ有する。
＜条件（３)＞：
前記共重合体（Ｂ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックを少なくとも一つ有する。
＜条件（４）＞：
前記共重合体（Ｂ）の数平均分子量が８０，０００以上である。
＜条件（５）＞：
前記共重合体（Ａ）のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量（ＢＳａ）（質量％）と、
前記共重合体（Ｂ）のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量（ＢＳｂ）（質量％）との差（ΔＢＳ）が、
下記の関係を満たす。
ΔＢＳ＝｜ＢＳａ―ＢＳｂ｜≦２０
＜条件（６）＞：
前記共重合体（Ａ）及び共重合体（Ｂ）のビニル芳香族単量体単位の含有量の平均値が４０質量％以下である。
＜条件（７）＞：
前記共重合体（Ｂ）のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックの含有量（ＢＳｂ）が１０質量％以上である。
〔２〕
前記共重合体（Ａ）及び前記共重合体（Ｂ）中に含まれる共役ジエン化合物に由来する不飽和二重結合の平均水添率（Ｈ）（％）と、平均ビニル結合量（Ｖ）（％）が、
下記の関係式を満たす、
前記〔１〕に記載の樹脂組成物。
Ｖ＋１０≦Ｈ
〔３〕
前記共重合体（Ｂ）が、一般構造：ａ１－ｂ１－ａ２－ｃ１、ａ１－ｂ１－ａ２－ｂ２、ａ１－ｃ１－ａ２－ｃ２、ａ１－ｃ１－ａ２－ｂ１で表されるブロック共重合体であり、
ａ１ブロック及びａ２ブロックが、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックであり、
ｂ１ブロック及びｂ２ブロックが、ビニル芳香族単量体単位と共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロックであり、
ｃ１ブロック及びｃ２ブロックが、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックである、
前記〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕
前記共重合体（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎａ）に対する、前記共重合体（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎｂ）の比（Ｍｎｂ／Ｍｎａ）が４より大きい、
前記〔１〕乃至〔３〕のいずれか一に記載の樹脂組成物。
〔５〕
前記共重合体（Ａ）が一般構造式：ｄ－ｆで表されるブロック共重合体であり、
ｄが、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックであり、
ｆが、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックである、
前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載の樹脂組成物。
〔６〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔７〕
前記〔６〕に記載の硬化物を含む、プリント配線板。
〔８〕
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低誘電率、低誘電正接であり、耐熱性にも優れた硬化物が得られる、樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いた硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及びプリント配線板が得られる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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